证券代码：301200 证券简称：大族数控 深圳市大族数控科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-008 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活动 新闻发布会 路演活动 类别 现场参观 其他 电话会议 华创证券（8月16日） 中金公司（8月16日） 参与单位名称 永赢基金（8月19日） 及人员姓名 中信证券（8月19日） 易方达基金（8月21日） 中泰证券（8月21日） 时间 2024 年 8 月 16 日-2024 年 8 月 21 日 地点 公司会议室 上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东 员姓名 证券事务代表：周鸳鸳 一、公司 2024 年上半年经营情况 自 2023 年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受 益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升，带动专用加工设备市 场需求增加，报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业 投资者关系活动 收入 156,436.29 万元，较去年同期大幅增长 102.89%，归属上市公 主要内容介绍 司股东的净利润 14,321.91 万元，较去年同期增长 50.07%。 二、公司所处行业情况 ...

会议主要讨论的核心内容 公司经营情况 - 上半年公司实现营业收入15.6亿元,同比翻倍;净利润1.43亿元,同比增加50% [1][2] - 公司订单情况较为平稳,每月在2-3亿元左右,较去年同期有大幅提升 [2][8] - 公司预计下半年订单情况将保持平稳,有望达到30亿元左右的水平 [8][9] - 公司明年整体经营情况仍看好,但不会像2021年那样高涨,预计会保持稳中有升的态势 [9][10] 产品结构和毛利率 - 公司转孔和曝光设备占营收比重较高,达73% [12] - 转孔设备毛利率较高,达到26%,但较去年同期有3个百分点的下滑 [12][13] - 公司通过技术创新、成本控制等措施,希望提升毛利率水平 [13][14] - 大客户订单对毛利率有一定提升作用,因其对高端产品需求较大 [13][14] 新兴市场拓展 - 公司正在加大对高端HDI板和载板市场的开拓力度,已有零星订单,未来有望获得批量订单 [15][16][17] - 下游客户加快向东南亚特别是泰国的产能转移,公司也在积极跟进,但目前占比还较小,未来有望加快 [19][20][21][22] 问答环节重要的提问和回答 问题1：公司订单恢复情况如何 - 回答:公司订单已基本恢复到2021年高点的50%左右水平,下半年有望进一步提升至2021年高点的70-80%左右 [6][7][8] 问题2：公司产品结构和毛利率情况 - 回答:转孔设备毛利率较高,达26%;曝光设备毛利率相对较低,主要受行业竞争加剧影响 [12][13][23][24][25][26][27] - 公司通过技术创新、成本控制等措施,希望提升整体毛利率水平 [13][14] 问题3：公司在高端市场的拓展情况 - 回答:公司正在加大对高端HDI板和载板市场的开拓力度,已有零星订单,未来有望获得批量订单 [15][16][17] - 公司产品在高端市场具有较高的技术溢价和毛利率 [16][17] 问题4：公司下游客户东南亚产能转移情况 - 回答:下游客户加快向东南亚特别是泰国的产能转移,公司也在积极跟进,但目前占比还较小,未来有望加快 [19][20][21][22]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年实现营业收入15.6亿元,同比翻倍;净利润1.43亿元,同比增加50% [1][2] - 公司产品线涵盖PCB加工设备,占公司价值量50%,其中帐孔领域市场份额接近70% [6] - 公司订单规模正在从去年的低谷逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [7][8][9] - 公司正在推出针对不同应用场景的新型加工方案,以提升产品性能和客户效率,改善毛利率 [4][5][13] - 公司正在开拓高端HDI板市场,已有零星订单,未来有望获得批量订单 [15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 - 投资者询问公司订单规模恢复情况,公司表示正在逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [6][7][8][9] - 投资者询问公司高端HDI板业务的进展,公司表示已有零星订单,未来有望获得批量订单,毛利率较高 [15][16][17] - 投资者询问公司曝光设备业务的竞争情况,公司表示该领域竞争较为激烈,公司正在通过提升产品性能和客户效率来改善毛利率 [23][24][25][26][27] - 投资者询问公司未来股权激励费用的情况,公司表示今年较高,明年将降至约1亿元左右 [15] - 投资者询问公司大客户和中小客户在产品需求上的差异,公司表示大客户更倾向于高端产品,中小客户则更多集中在通用技术产品 [28][29]

深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计 主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对 投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且 应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告"第三节 管理层讨论与分析"之"第十条 公司面临的风险 和应对措施"中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 目录 第一节 重要提示、目录和 ...

证券代码:301200 证券简称:大族数控 深圳市大族数控科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-007 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活动 新闻发布会 路演活动 类别 现场参观 其他 参与单位名称 及人员姓名 中泰证券 时间 2024 年 7 月 12 日 地点 公司会议室 上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书:周小东 员姓名 证券事务代表:周鸳鸳 一、公司的新产品布局 去年以来,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产 品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引 入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公 司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。 另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升 投资者关系活动 级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技 主要内容介绍 术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提 供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力 下游客户提升综合竞争力。 二、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展 面对 HDI 市场应 ...

证券代码：301200 证券简称：大族数控 深圳市大族数控科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活动 类别 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 大成基金（7月3日） 中金公司（7月3日） 参与单位名称 华福证券（7月3日） 及人员姓名 长江资管（7月4日） 中金资管（7月4日） 时间 2024年 7月 3日-7月4日 地点 公司会议室 董事长兼总经理：杨朝辉 上市公司接待人 ...

公司经营情况 - 2024年第一季度公司实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08% [1] - 2024年第一季度公司归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49% [1] 行业发展情况 - PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业 [2] - 随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,PCB行业长期来看整体延续增长态势 [2] - 根据Prismark预测,2024年全球PCB产业预计全年增长5%,2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4% [2] - IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况 [2][3] 公司核心竞争力 - 公司是全球PCB产业专用设备布局最为广泛的企业之一 [3] - 公司通过多项核心技术的综合运用,构建了覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵 [3] - 公司创新业务发展模式,形成应用场景、客户、产品、技术及供应链的多维协同,不断提升产品技术能力和客户服务能力 [3] 新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖 [3][4] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO激光钻孔机等 [3][4] 海外市场拓展 - PCB制造企业海外布局进展加速,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队 [5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长 [5] IC封装基板领域进展 - AI高速数据处理芯片2.5D/3D先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展 [4][6] - 公司推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工 [4][6] - 公司创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案 [4][6] - 公司研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力 [4][6]

财务表现 - 2024年第一季度，大族数控营业收入达到7.5亿，同比增长149.08%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为6,360.12万，同比增长21.49%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.92亿，同比下降845.92%[5] - 总资产达到66.76亿，同比增长11.65%[5] - 非经常性损益项目合计为655.60万[5] 营业情况 - 营业收入同比增长149.08%，主要系销售收入增加[8] - 营业成本同比增长187.89%，主要系销售成本增加[8] 费用情况 - 管理费用同比增长89.59%，主要系股权激励费用增加[8] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降845.92%，主要系销售回款减少[8] - 经营活动现金流出小计为443,435,106.20元，较上期增长18.1%；经营活动产生的现金流量净额为-39,208,365.84元[18] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为23,874股，前十名股东持股情况中，大族激光科技持股比例最高为84.73%[9] 公司资产情况 - 公司流动资产合计为5,370,973,702.97元，其中货币资金为2,223,320,056.58元，应收账款为1,860,520,978.32元，存货为957,371,332.96元[13] - 公司非流动资产合计为1,304,715,186.36元，其中固定资产为69,013,689.87元，无形资产为463,783,316.02元，投资性房地产为1,860,613.10元[14] 公司负债情况 - 2024年第一季度，深圳市大族数控科技股份有限公司负债总计达到1,885,565,172.52元，较上期增长46.1%[15] 公司利润情况 - 公司营业总收入达到750,520,402.13元，较上期增长148.2%；营业总成本为697,389,492.63元，较上期增长161.1%[15] - 公司营业利润为67,120,553.83元，较上期增长26.0%；净利润为63,366,359.58元，较上期增长23.0%[16] - 综合收益总额为63,372,111.52元，较上期增长23.8%；每股基本收益为0.15元，较上期增长25.0%[17] 现金流量情况 - 大族数控科技2024年第一季度投资活动现金流入小计为6,747,327.55万，投资活动现金流出小计为6,647,981.83万[19] - 大族数控科技2024年第一季度筹资活动现金流入小计为42,434,388.75万，筹资活动现金流出小计为1,178,586.17万[19] - 大族数控科技2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为3,056,907.99万[19]

公司财务状况 - 公司2023年营业收入为163,431.11万元，同比下降41.34%；净利润为13,554.59万元，同比下降68.82%[2] - 公司2023年营业收入为1,634,311,083.34元，较上一年下降41.34%[10] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为135,545,916.97元，较上一年下降68.82%[10] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为416,774,327.42元，较上一年下降36.40%[10] - 公司2023年基本每股收益为0.32元，较上一年下降69.52%[10] - 公司2023年资产总额为5,979,125,998.43元，较上一年增长-16.40%[10] - 公司2023年度营业收入为163,431.11万元，较上年同期下降41.34%[50] - 公司2023年度营业利润为13,966.78万元，较上年度下降71.26%[50] - 公司2023年度归属于母公司所有者的净利润总额为13,554.59万元，较上年度下降68.82%[50] - 公司2023年度扣除非经常性损益后净利润为10,055.21万元，较上年度下降76.13%[50] - 公司2023年度总资产为597,912.60万元，负债为129,058.21万元，归属于母公司所有者权益为467,749.16万元，资产负债率为21.58%[51] 行业发展趋势 - 全球PCB市场规模维持2022年水平，受AI产业链和电动汽车需求推动[16] - 2023年全球PCB营收下滑15%，达695亿美元，主要原因为终端产品高库存和行业竞争[16] - 2023年中国大陆PCB产业营收下滑幅度低于全球平均水平，市占率超过54%[17] - 全球前四十大PCB制造企业新增投资支出降幅高达16.3%，影响专用加工设备市场需求[17] - PCB行业历经6个季度衰退后，市场趋于成长，2024年预计增长幅度为5%[17] - 全球PCB产值2023-2028年复合增长率预计为5.4%，行业发展趋向成长性[18] - 中国PCB产值占比超过全球一半，市场地位强势，吸引大型企业投资[18] - PCB行业受到AI产业链发展推动，需求量和技术要求提升，促进专用加工设备市场成长[18] - 国家政策支持PCB专用设备行业发展，提出数字基础设施建设、产业发展规划等措施[18] 公司产品与服务 - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序[23] - 公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵[24] - 公司主要布局工序包括压合工序和钻孔工序，提供多层板、HDI板、IC封装基板的压合和钻孔解决方案[25][26] - 公司提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备等解决方案，应用于消费电子、汽车电子、5G通讯设备等领域[27][29][30] - 公司采用新型超快皮秒激光钻孔新技术，主要针对超快激mSAP工艺类载板及IC封装基板，实现对ABF、BT及RCC等材料微小盲孔/通孔的超快加工[31] - 公司提供激光直接成像技术设备，用于内层图形、外层图形、阻焊图形等加工，满足IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求[33][34][35] - 公司提供机械成型设备和激光成型设备解决方案，用于将PCB加工成要求的规格尺寸和形状，主要应用于刚性板和挠性板等[36][37] - 公司提供多品类电测设备和自动外观检测系统，用于对PCB的电性能和外观进行测试，确保产品的功能性、可靠性和外观质量[38][39][40][41][42] 公司战略规划 - 公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续提升核心竞争力，开拓新应用场景市场[2] - 公司推出自动化、数字化、智能化的解决方案，大幅降低下游客户的人力成本支出，提升产品品质[44] - 公司布局了自动层压系统、双面在线式光学检查机等新产品，拓展在多层板市场的一站式方案供应能力[44] - 公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证[44] - 公司推出多种技术升级产品，针对HDI市场不断提升的技术难度提供个性化解决方案[44] - 公司在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率不断提升[44]

公司整体经营情况 - 公司2023年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为13,000万元至16,500万元,同比下降70.09%至62.04%,主要受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响[1] - PCB行业整体需求低迷,下游客户资本支出明显减少,部分扩产项目出现延迟或取消,对公司设备订单产生较大影响,导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑[1] 公司核心竞争优势 - 公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场[2][3] - 公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式[2] - 公司针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新,深入挖掘不同细分市场的价值潜力,对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局,更好地满足不断演进的PCB先进制造需求[2] 多层板市场业务拓展 - 公司推出的自动化设备大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位[2] - 公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求[2] HDI板市场及IC封装基板领域产品进展 - 5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI板的加工提出了更高的技术要求,拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长[2][3] - 公司在HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案,将带动公司在HDI板市场份额的提升[2] - 在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域,相关产品市场份额有望实现提升[3]