公司财务状况 - 公司2023年营业收入为163,431.11万元，同比下降41.34%；净利润为13,554.59万元，同比下降68.82%[2] - 公司2023年营业收入为1,634,311,083.34元，较上一年下降41.34%[10] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为135,545,916.97元，较上一年下降68.82%[10] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为416,774,327.42元，较上一年下降36.40%[10] - 公司2023年基本每股收益为0.32元，较上一年下降69.52%[10] - 公司2023年资产总额为5,979,125,998.43元，较上一年增长-16.40%[10] - 公司2023年度营业收入为163,431.11万元，较上年同期下降41.34%[50] - 公司2023年度营业利润为13,966.78万元，较上年度下降71.26%[50] - 公司2023年度归属于母公司所有者的净利润总额为13,554.59万元，较上年度下降68.82%[50] - 公司2023年度扣除非经常性损益后净利润为10,055.21万元，较上年度下降76.13%[50] - 公司2023年度总资产为597,912.60万元，负债为129,058.21万元，归属于母公司所有者权益为467,749.16万元，资产负债率为21.58%[51] 行业发展趋势 - 全球PCB市场规模维持2022年水平，受AI产业链和电动汽车需求推动[16] - 2023年全球PCB营收下滑15%，达695亿美元，主要原因为终端产品高库存和行业竞争[16] - 2023年中国大陆PCB产业营收下滑幅度低于全球平均水平，市占率超过54%[17] - 全球前四十大PCB制造企业新增投资支出降幅高达16.3%，影响专用加工设备市场需求[17] - PCB行业历经6个季度衰退后，市场趋于成长，2024年预计增长幅度为5%[17] - 全球PCB产值2023-2028年复合增长率预计为5.4%，行业发展趋向成长性[18] - 中国PCB产值占比超过全球一半，市场地位强势，吸引大型企业投资[18] - PCB行业受到AI产业链发展推动，需求量和技术要求提升，促进专用加工设备市场成长[18] - 国家政策支持PCB专用设备行业发展，提出数字基础设施建设、产业发展规划等措施[18] 公司产品与服务 - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序[23] - 公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵[24] - 公司主要布局工序包括压合工序和钻孔工序，提供多层板、HDI板、IC封装基板的压合和钻孔解决方案[25][26] - 公司提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备等解决方案，应用于消费电子、汽车电子、5G通讯设备等领域[27][29][30] - 公司采用新型超快皮秒激光钻孔新技术，主要针对超快激mSAP工艺类载板及IC封装基板，实现对ABF、BT及RCC等材料微小盲孔/通孔的超快加工[31] - 公司提供激光直接成像技术设备，用于内层图形、外层图形、阻焊图形等加工，满足IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求[33][34][35] - 公司提供机械成型设备和激光成型设备解决方案，用于将PCB加工成要求的规格尺寸和形状，主要应用于刚性板和挠性板等[36][37] - 公司提供多品类电测设备和自动外观检测系统，用于对PCB的电性能和外观进行测试，确保产品的功能性、可靠性和外观质量[38][39][40][41][42] 公司战略规划 - 公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续提升核心竞争力，开拓新应用场景市场[2] - 公司推出自动化、数字化、智能化的解决方案，大幅降低下游客户的人力成本支出，提升产品品质[44] - 公司布局了自动层压系统、双面在线式光学检查机等新产品，拓展在多层板市场的一站式方案供应能力[44] - 公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证[44] - 公司推出多种技术升级产品，针对HDI市场不断提升的技术难度提供个性化解决方案[44] - 公司在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率不断提升[44]