大族数控(301200) - 2024年6月4日投资者关系活动记录表
301200大族数控(301200)2024-06-04 19:32

公司经营情况 - 2024年第一季度公司实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08% [1] - 2024年第一季度公司归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49% [1] 行业发展情况 - PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业 [2] - 随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,PCB行业长期来看整体延续增长态势 [2] - 根据Prismark预测,2024年全球PCB产业预计全年增长5%,2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4% [2] - IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况 [2][3] 公司核心竞争力 - 公司是全球PCB产业专用设备布局最为广泛的企业之一 [3] - 公司通过多项核心技术的综合运用,构建了覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵 [3] - 公司创新业务发展模式,形成应用场景、客户、产品、技术及供应链的多维协同,不断提升产品技术能力和客户服务能力 [3] 新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖 [3][4] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO激光钻孔机等 [3][4] 海外市场拓展 - PCB制造企业海外布局进展加速,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队 [5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长 [5] IC封装基板领域进展 - AI高速数据处理芯片2.5D/3D先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展 [4][6] - 公司推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工 [4][6] - 公司创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案 [4][6] - 公司研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力 [4][6]