会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年实现营业收入15.6亿元,同比翻倍;净利润1.43亿元,同比增加50% [1][2] - 公司产品线涵盖PCB加工设备,占公司价值量50%,其中帐孔领域市场份额接近70% [6] - 公司订单规模正在从去年的低谷逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [7][8][9] - 公司正在推出针对不同应用场景的新型加工方案,以提升产品性能和客户效率,改善毛利率 [4][5][13] - 公司正在开拓高端HDI板市场,已有零星订单,未来有望获得批量订单 [15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 - 投资者询问公司订单规模恢复情况,公司表示正在逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [6][7][8][9] - 投资者询问公司高端HDI板业务的进展,公司表示已有零星订单,未来有望获得批量订单,毛利率较高 [15][16][17] - 投资者询问公司曝光设备业务的竞争情况,公司表示该领域竞争较为激烈,公司正在通过提升产品性能和客户效率来改善毛利率 [23][24][25][26][27] - 投资者询问公司未来股权激励费用的情况,公司表示今年较高,明年将降至约1亿元左右 [15] - 投资者询问公司大客户和中小客户在产品需求上的差异,公司表示大客户更倾向于高端产品,中小客户则更多集中在通用技术产品 [28][29]