公司整体经营情况 - 公司2023年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为13,000万元至16,500万元,同比下降70.09%至62.04%,主要受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响[1] - PCB行业整体需求低迷,下游客户资本支出明显减少,部分扩产项目出现延迟或取消,对公司设备订单产生较大影响,导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑[1] 公司核心竞争优势 - 公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场[2][3] - 公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式[2] - 公司针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新,深入挖掘不同细分市场的价值潜力,对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局,更好地满足不断演进的PCB先进制造需求[2] 多层板市场业务拓展 - 公司推出的自动化设备大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位[2] - 公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求[2] HDI板市场及IC封装基板领域产品进展 - 5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI板的加工提出了更高的技术要求,拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长[2][3] - 公司在HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案,将带动公司在HDI板市场份额的提升[2] - 在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域,相关产品市场份额有望实现提升[3]