河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2024-072 河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|-------------------------|--- ...

公司业务发展情况 - 公司光通信市场订单有一定增长，上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并高速增长，应用于400G/800G等高频高速光模块、AI智能和数据中心等新场景 [3] - 公司消费电子陶瓷外壳及基板产品应用于智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等领域 [5][6] - 公司汽车电子件产品包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等，应用于传统燃油车和新能源汽车的MEMS传感器、激光雷达等 [3] - 公司子公司国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，并逐步打开国内SiC市场 [4] 公司技术创新与研发 - 公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，正在推进产品开发和验证工作 [5] - 公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务领域均有自主知识产权 [8] - 公司将继续加大研发投入，推动科技创新，加强关键核心技术攻关，提升核心竞争力 [9] 募投项目建设情况 - 公司正在积极推进"氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目""通信功放与微波集成电路研发中心建设项目""第三代半导体工艺及封测平台建设项目""碳化硅高压功率模块关键技术研发项目"等重组募投项目 [11][7] - 公司已于2024年8月28日公告变更了"氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目""通信功放与微波集成电路研发中心建设项目"两个项目的地块，目前四个募投项目都在抓紧建设中 [11][7] 公司经营管理 - 公司将促进重组后业务有效融合，提升上市公司整体盈利能力 [4] - 公司将加强募集资金管理，积极推进各募投项目建设 [4] - 公司将加强技术创新，加快发展新质生产力，实现关键性颠覆性技术突破 [4] - 公司管理层重视并密切关注股价情况，将持续做好经营管理工作，推动公司持续稳定发展 [12]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级[2] 报告的核心观点 1) 上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%,业绩整体表现平稳[1] 2) 自去年完成重大资产重组以来,合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展[1] 3) 精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力,助力公司持续拓展未来成长空间[1] 4) 预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元,对应PE倍数为29x/22x/16x[1] 财务数据总结 1) 2024-2026年营业收入预计分别为32.11/42.02/54.76亿元,同比增长20.03%/30.84%/30.33%[3][4] 2) 2024-2026年归母净利润预计分别为5.70/7.59/10.02亿元,同比增长16.32%/33.19%/31.96%[3] 3) 2024-2026年毛利率预计维持在34.68%-34.86%的水平[3] 4) 2024-2026年ROA和ROE分别为7.13%/9.39%、8.36%/11.36%、9.53%/13.38%,呈上升趋势[3] 5) 2024-2026年每股收益预计为1.26/1.68/2.22元,对应PE为29x/22x/16x[3]

河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人(会计主 管人员)马美艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公 司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此 保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资 者注意投资风险。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意政策风险、经 营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见"第三 节 管理层讨论与分析之 十一、风险及应对措施。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 河 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 - 公司2023年一季度收入和利润有所下滑,受到5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需求低迷的影响 [2] - 公司加速转型升级,推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳及基板放量,产品结构持续优化,助力盈利能力提升 [2] - 公司新建产能逐步释放,光模块外壳、消费电子陶瓷外壳和GaN等传统业务稳健增长,精密陶瓷零部件和SiC加速产品验证与客户突破,经营趋势显著好转,有望打开新成长空间 [3] - 公司高速光模块陶瓷外壳在国内"一枝独秀",400G陶瓷外壳实现批量出货,800G产品技术水平已与海外相当,未来有望受益AI浪潮,实现加速放量 [5] - 国联万众SiC产品已获得比亚迪、珠海零边界的头部客户认可,主驱用SiC MOS顺利通过参数验证,随着批产验证的推进,有望在国内率先批量出货 [5] - 在美、日加大半导体设备进口限制下,精密陶瓷零部件国产替代趋势不断夯实,产品已批量应用于国产半导体设备中,销售收入实现同比大幅增长 [5] 财务数据总结 - 2023年公司收入同比增长6.52%至26.76亿元,归母净利润同比增长7.11%至4.90亿元 [4] - 2023年公司毛利率同比下降1.43个百分点至35.61%,但在规模效应及持续降本增效下净利率同比上升0.26个百分点至21.27% [4] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为6.63亿元、9.01亿元和11.68亿元,对应PE为31.9倍、23.5倍和18.1倍 [6]

公司基本信息 - 公司股票代码为003031，股票简称为中瓷电子[6] - 公司注册地址为石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号，注册地址的邮政编码为050200[7] - 公司网址为www.sinopack.cc，电子信箱为zcdzzqb@sinopack.cc[7] - 公司聘请的会计师事务所为大华会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址为北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101[8] 财务数据 - 公司营业收入为2,675,566,461元，同比增长6.52%[8] - 公司2023年度净利润为298,057,627元，同比增长7.11%[9] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额为543,659,180元，同比增长149.94%[10] - 公司2023年末总资产为7,253,966,061元，同比增长67.07%[12] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为5,618,751,136元，同比增长124.23%[12] - 公司2023年第四季度营业收入为768,304,733.81元，归属于上市公司股东的净利润为146,487,841.07元[14] - 公司2023年度非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动损益等，合计191,924,861.44元[16] - 公司对上年度非经常性损益进行了影响情况说明，涉及金额-5,368,339.73元[17] 业务情况 - 公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）[18] - 公司主营业务包括第三代半导体器件及模块和电子陶瓷材料及元件[19] - 公司在第三代半导体器件领域具备较强的技术基础和产业化批量生产能力[21] - 公司在电子陶瓷业务方面具有技术优势，包括电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计等[21] - 公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷[22] 研发情况 - 公司研发费用为281,239,548.28元，同比下降7.88%，主要研发项目包括25G低成本玻璃外壳、Nano ITLA、800G中距传输用光通封装外壳、工业用1000W大功率激光器外壳等[34][35][36][37][38] - 公司完成了DSP处理器用高密度CQFP类外壳产品的研发和量产交付，满足了市场需求和用户需求[40] - GaN功率管trapping优化提升了15%以上，通过文献调研和流片验证找到了有效途径和关键因素[41] - 公司进行了GaN减薄TTV优化研究，解决了减薄后全片TTV问题，提高了流片成品率[45] 资金情况 - 公司2023年现金及现金等价物净增加额为2,394,820,922.61元，同比增长452.84%[55] - 公司2023年货币资金占总资产比例增长至48.35%，增幅为22.78%[56] - 公司2023年投资额较上年同期增长20.30%达到405,843,962.08元[57] 内部控制与合规 - 公司报告期内不存在财务报告内部控制重大缺陷，保持了有效的财务报告内部控制[135] - 公司连续多年亏损，面临经营挑战[136][137] - 公司2023年度内部控制审计报告显示在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制[139] - 公司未披露重大环保问题和社会责任情况[141] 股东治理 - 公司独立董事根据相关法律法规和规章制度的规定，独立履行职责，提出专业性意见，为公司监督机制的完善和股东利益的维护发挥了作用[115] - 公司董事会对公司运营进行认真审阅，审议通过多项议案，董事未提出反对或异议，同时提出建设性建议，对公司规范运作产生积极影响[115] - 公司2023年年度报告显示，公司核心技术人员数量在2022年3月至2025年3月间保持稳定，分别为286,100人和286,100人[90]

财务表现 - 2024年第一季度，河北中瓷电子科技股份有限公司营业收入为547,989,957.54元，同比下降6.63%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为82,573,664.41元，同比下降4.38%[5] - 公司本期营业总收入为547,989,957.54元，较上期下降6.6%[16] - 营业总成本为466,106,599.82元，较上期下降3.2%[16] - 公司本期营业利润为106,196,321.27元，较上期增长3.6%[16] - 净利润为99,405,375.68元，较上期增长4.5%[16] - 归属于母公司所有者的净利润为82,573,664.41元，较上期下降4.4%[16] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为253,328,495.05元，同比增长3.76%[5] - 经营活动现金流入小计为681,559,141.02元，较上期增长10.9%[18] - 第一季度经营活动现金流出小计为428,230,645.97元，较去年同期增加57,888,561.25元[19] - 投资活动现金流入小计为2,434,472,982.06元，较去年同期增加2,364,049,951.92元[19] - 投资活动产生的现金流量净额为-2,061,313,341.21元，较去年同期减少1,900,317,908.81元[19] 费用和支出 - 公司在报告期内计提的安全生产费用导致专项储备增加至4,970,801.13元[8] - 研发费用增加至72,267,587.48元，主要是为了保持企业竞争力增加研发投入[8] - 投资收益增加至4,411,821.93元，主要是因为购买结构性存款收益增加[9] - 营业外支出大幅增加至140,109.37元，主要是因为支付质量扣款、资产报废损失等[9] 股权结构 - 子科技集团公国有法人持股比例为54.41%[10] - 河北中瓷电子科技股份有限公司2024年第一季度报告中，中国农业银行持有的股份比例为0.09%[13] 资产负债 - 河北中瓷电子科技股份有限公司2024年第一季度报告显示，公司的流动资产合计为5,604,945,724.26元[14] - 2024年第一季度，河北中瓷电子科技股份有限公司的流动负债合计为1,296,737,072.91元，较上期增长21.6%[15] - 公司的非流动负债合计为284,758,007.39元，较上期增长2.4%[15] - 股本为322,180,614.00元，资本公积为3,321,931,519.74元，未分配利润为1,726,504,093.75元[15] 综合收益 - 综合收益总额为99,405,375.68元，归属于母公司所有者的综合收益总额为82,573,664.41元[17]

公司概况 - 中瓷电子是一家从事精密陶瓷零部件、消费电子陶瓷产品和功率半导体器件等业务的公司[1][2][3] - 公司正在推进资产重组及募集配套资金相关工作,为保持股权结构稳定性,暂未进行利润分配[2] - 公司控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所做出了股份锁定承诺,以支持公司长期发展[2][3] 精密陶瓷零部件业务 - 公司已开发了精密陶瓷零部件用核心材料和制造工艺,产品技术指标达到国际水平并通过用户验证[5] - 2023年上半年精密陶瓷零部件销售收入已超过2022年全年[5] 消费电子业务 - 公司消费电子客户涵盖国内一线品牌,产品应用于智能手机、AR/VR、智能手表等领域[5] - 公司紧跟市场及技术方向,加快新产品开发,产品结构随市场需求变化而调整[5] 功率半导体业务 - 国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品正在验证和量产建设中,预计未来产能可被下游消化[6] - 博威公司氮化镓射频PA业务除了5G通信外,也在5G毫米波、星链通信、6G通信等新领域有布局[7] 财务情况 - 2023年三季度扣非净利润大幅增长,主要由于同一控制下企业合并的会计处理影响[5] - 公司部分产品市场竞争激烈,产品单价有所下降,原材料价格上涨也使净利润有所减少[7]

营业收入及净利润 - 2023年第三季度公司营业收入为644,984,980.25元，同比增长5.02%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为121,949,835.54元，同比下降3.40%[5] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为658,694,002.55元，同比增长11.53%[5] - 公司经营活动产生的现金流量净额为658,694,055.23元，同比增长11.7%[19] - 投资活动产生的现金流量净额较上期减少56.43%，主要是由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增多导致的[10] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-238,606,902.62元，较上期下降56.1%[20] - 筹资活动产生的现金流量净额较上期增加340.99%，主要是由于偿还借款所致[10] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为-62,039,043.17元，较上期下降241.4%[20] 资产负债表 - 公司资产负债表中货币资金增加至1,468,053,371.12元，同比增长32.25%[9] - 公司流动资产合计为3,026,274,490.92元，其中应收账款为652,023,493.16元，存货为664,154,950.38元，其他流动资产为20,943,276.31元[14] - 公司非流动资产中，固定资产为1,042,770,699.75元，投资性房地产为42,516,554.58元[14] - 公司流动负债合计为126.66亿元，较上期增长6.29%[15] 股权及股东情况 - 公司股本为292,240,495.00元，同比增长39.78%[9] - 报告期末普通股股东总数为13,748，前十名股东中河北半导体研究所持股比例最高达59.98%[10] 其他 - 公司拟向中国电子科技集团公司第十三研究所发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73.00%股权等资产，以及向其他公司发行股份购买资产，重大资产重组已完成[12] - 公司非经常性损益中政府补助金额为6,165,991.87元，同比下降58.75%[6] - 公司净利润为39.76亿元，较上期减少2.33%[17] - 公司每股基本收益为1.18元，与上期持平[18] - 公司应收票据金额为72,304,383.43元，同比下降49.83%[9] - 公司应付票据金额为542,170,528.67元，同比增长87.35%[9] - 公司应付职工薪酬为61,852,519.72元，同比增长83.09%[9] - 公司应交税费为26,148,066.40元，同比增长275.55%[9]

财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为700.4亿元，同比增长10.60%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为78.86亿元，同比增长1.18%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为155.41亿元，同比增长1453.35%[11] - 公司基本每股收益为0.38元，较上年同期增长2.70%[11] - 公司总资产为1978.77亿元，较上年末增长11.20%[11] - 公司报告期现金及现金等价物净增加额为107,477,617.44元，同比增长5,158.62%[25] - 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动[25] - 公司2023年半年度财务报告显示，流动资产合计为1,252,197,190.16元，较上一年同期增长了12.3%[148] - 非流动资产合计为726,568,571.00元，较上一年同期增长了9.5%[149] - 公司2023年半年度营业总收入为700,400,221.13元，较去年同期增长了10.6%[150] - 营业总成本为627,435,415.31元，较去年同期增长了11.7%[151] - 公司2023年半年度净利润为78,862,087.93元，较去年同期增长了1.2%[151] 产品与服务 - 公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业[C39]，主要从事电子陶瓷产品的研发、生产和销售[16] - 公司产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光等领域[16] - 公司致力于推动电子元器件产业高质量发展，加强关键材料、设备仪器等供应链保障能力[16] - 公司是国内电子陶瓷产品的主要制造商，推出了多系列化电子陶瓷产品，如光通信器件外壳、无线功率器件外壳等[17] - 光通信器件外壳可用于封装各类光通信器件，应用于光纤骨干网、城域网、数据中心等场景[17] - 无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好等特点，可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块[17] 公司治理 - 公司股东股份锁定期为12个月，不得转让或委托他人管理[62] - 公司高级管理人员承诺在上市后六个月内，股票收盘价连续20个交易日低于发行价时，正常履行[64] - 公司监事承诺在上市后三十六个月内，不得转让或委托他人管理持有的股份[66] - 公司在财报电话会议中提到，员工在离职后半年内不会转让所持有的公司股份[77] - 公司将严格遵守关于股份锁定和减持的相关承诺，并在股份锁定期限届满后执行中国证监会和深圳证券交易所的规定[78] 风险管理 - 公司面临政策风险，应持续关注国家经济政策和产业政策[39] - 公司应加强合规经营，完善内部控制制度以应对经营管理风险[40] - 公司应紧跟市场需求，提升研发水平和产品技术以解决市场风险[40] - 公司应加强舆情监测预警和内部管理水平，保证信息披露真实准确及时以规避舆情风险[41] 资金管理 - 公司将通过本次募集资金，改善融资结构，提升盈利水平，加快项目效益释放[doc id='89'] - 公司将严格遵守资金管理制度和募集资金管理办法的规定，确保募集资金规范、有效使用[doc id='90'] - 公司将完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，董事会能够科学、迅速、谨慎地决策[doc id='91'] - 公司制定了公司章程，明确了利润分配原则和方案，增加股利分配决策透明度和可操作性[doc id='91'] - 公司制定了上市分红回报规划，对上市后三年的利润分配进行了具体安排，强化对投资者的权益保障[doc id='91']