公司业务发展情况 - 公司光通信市场订单有一定增长，上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并高速增长，应用于400G/800G等高频高速光模块、AI智能和数据中心等新场景 [3] - 公司消费电子陶瓷外壳及基板产品应用于智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等领域 [5][6] - 公司汽车电子件产品包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等，应用于传统燃油车和新能源汽车的MEMS传感器、激光雷达等 [3] - 公司子公司国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，并逐步打开国内SiC市场 [4] 公司技术创新与研发 - 公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，正在推进产品开发和验证工作 [5] - 公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务领域均有自主知识产权 [8] - 公司将继续加大研发投入，推动科技创新，加强关键核心技术攻关，提升核心竞争力 [9] 募投项目建设情况 - 公司正在积极推进"氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目""通信功放与微波集成电路研发中心建设项目""第三代半导体工艺及封测平台建设项目""碳化硅高压功率模块关键技术研发项目"等重组募投项目 [11][7] - 公司已于2024年8月28日公告变更了"氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目""通信功放与微波集成电路研发中心建设项目"两个项目的地块，目前四个募投项目都在抓紧建设中 [11][7] 公司经营管理 - 公司将促进重组后业务有效融合，提升上市公司整体盈利能力 [4] - 公司将加强募集资金管理，积极推进各募投项目建设 [4] - 公司将加强技术创新，加快发展新质生产力，实现关键性颠覆性技术突破 [4] - 公司管理层重视并密切关注股价情况，将持续做好经营管理工作，推动公司持续稳定发展 [12]