气派科技(688216)
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气派科技(688216) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 17:42
单位:元 币种:人民币 气派科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码:688216 证券简称:气派科技 气派科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真 实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 a) 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|-------------------------- ...
气派科技:2024H1营收增长26.61%,封装技术持续突破,功率器件产能大增
天风证券· 2024-09-19 17:30
公司报告 | 半年报点评 | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...
气派科技:深耕封测环节近二十年,先进封装构筑远期成长动能
国盛证券· 2024-09-05 08:07
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [61] 报告的核心观点 行业概况 - 集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节,是半导体制造后端环节 [13][14] - 全球封装测试市场规模超800亿美元,中国大陆和中国台湾占据全球60%以上市场份额 [19][20] - 行业属于资金密集型和技术密集型,对前期资金投入和先进技术要求较高 [20] 公司概况 - 气派科技成立于2006年,专注于集成电路封装和测试业务,已形成300多种封装形式 [23][24][25] - 公司近年来持续加大研发投入,在先进封装和晶圆测试领域不断拓展 [44][45][57][58] - 管理团队稳定,核心高管拥有丰富行业经验,股权激励机制有利于吸引和留住人才 [31][36] 业绩分析 - 2022年以来受终端需求下滑影响,公司业绩表现不佳,但2023年三季度开始触底回升 [38][39][40][45] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将实现较快增长,分别达到30%/35%/24%和52%/132%/127% [59][60][61] 未来发展 - 后摩尔时代,Chiplet技术将带动先进封装和晶圆测试需求增长 [50][51][54] - 公司在先进封装和晶圆测试领域持续发力,有望成为未来增长新动力 [57][58] - 功率器件封测业务研发进展顺利,有望成为新的业绩增长点 [48][49] 风险提示 1) 新产品研发不及预期 [63] 2) 下游复苏不及预期 [63] 3) 产能消化不及预期 [63]
气派科技(688216) - 气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表-2024年7月10日
2024-07-12 17:08
产能利用率 - 公司整体上半年产能利用率约为75%左右,根据实际运营情况调整产能配置[1] - 不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置[1] 价格变动情况 - 近年来行业内竞争激烈,企业持续采取降价措施抢占市场份额,公司也给予一定的产品折扣[1] - 去年第三季度市场上出现部分中小封测企业价格上调,今年头部企业有恢复价格的迹象,行业价格趋势已有所稳定[1] - 公司是否涨价将根据市场情况决定,致力于为客户提供高质量产品[1] 产品应用及市场情况 - 公司主要产品应用在消费电子产品上,目前景气度较高的主要是电源控制类芯片和存储类芯片[1] 成本管理 - 原材料占公司成本比重约30%,原材料涨价对公司影响较小,公司持续采取降本增效措施[1] 技术优势 - 公司在传统封装上有较大的毛利率优势,通过自主创新提高生产效率[1] - 未来公司将持续在先进封装中突出自主创新优势,提高生产效率、节约成本,增强核心竞争力[1] 功率器件 - 公司功率器件处于起步、市场拓展阶段,价格主要由市场决定,公司将根据市场价格适时调整[1]
气派科技20240710
2024-07-12 00:29
会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年生产量有所增长,但价格和利润情况仍不理想 [1][2] - 公司正在调整产品结构,高毛利产品如科学分解分的占比不断提升 [2][3] - 公司正在关注下半年的行业走势,预计三季度可能不会超过二季度,四季度有望恢复传统旺季 [3][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资人提问** 询问公司产品价格是否已见底,以及不同产品价格下降幅度的差异 [5][6] **公司回答** - 价格已经见底,行业内中小企业已开始涨价 - 传统产品价格下降幅度大于先进产品,约45%左右 [5][6] 问题2 **投资人提问** 询问公司对下半年产品价格涨价趋势以及传统分装和先进分装的涨价节点差异 [7][8] **公司回答** - 下半年如果行业内巨头不主动涨价,公司也会观望 - 传统分装产品涨价节点可能会快于先进分装 [7][8] 问题3 **投资人提问** 询问公司先进分装业务的占比及未来规划 [10][11] **公司回答** - 先进分装业务占比从2020年的19%提升至2022年的33% - 未来将以先进分装如QFN为重点,传统产品则做补充 [10][11]
气派科技(688216) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-22 17:10
2024年第一季度报告 证券代码:688216 证券简称:气派科技 气派科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...
气派科技(688216) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-03-30 00:00
财务业绩 - 公司2023年度亏损,拟不进行现金分红、送红股或资本公积金转增股本[5] - 公司2023年实现营业收入5.54亿元,同比增长2.58%[25] - 公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元,同比亏损扩大7,240.42万元[25][62] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元,同比亏损扩大7,931.48万元[25][62] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为37,192.64万元,同比大幅改善[63][65] - 公司2023年基本每股收益为-1.24元,较上年同期下降[19] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为8.47%,较上年同期下降0.97个百分点[19] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7.45亿元,较上年末下降16.21%[19] - 公司2023年末总资产为18.65亿元,较上年末增长4.33%[19] 经营情况 - 公司主营业务包括集成电路设计、封装测试等[1] - 公司集成电路封装包括先进封装和传统封装,其中先进封装包括QFN/DFN、BGA等[10][11][12][13][14] - 公司自主定义了CDFN/CQFN等小体积贴片式封装形式[14] - 公司主要产品包括集成电路、LED等,涉及氮化镓、碳化硅等新材料[14] - 公司采用柔性化生产模式,能快速调整生产产品品种和产量[28] - 公司主要采用自主研发模式,并通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发[29] - 公司持续完善质量管理体系,设定质量红线目标,提升员工质量意识[26] - 公司实施股权激励计划和员工持股计划,以吸引和留住优秀人才[26] 技术研发 - 公司自主研发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[37] - 公司开发了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术[37][38] - 公司持续研究FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等新技术[38][39] - 公司注重自主封装设计技术研发创新,拥有254项境内外专利技术[37] - 公司研发中心先后获得广东省和东莞市级技术中心认定[35] - 公司在2022年荣获"2021年东莞市百强创新型企业"称号[35] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定,集成电路封装测试产品获得该称号[40] 公司治理 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违规对外担保等情况[7] - 公司根据相关法律法规建立了由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的公司治理架构[90] - 公司股东大会、董事会、监事会能够按照相关法律法规及公司内部制度规范运作[90] - 公司不存在与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面不能保证独立性的情况[91] - 公司不存在控股股东从事与公司相同或相近业务的同业竞争情况[91] 风险提示 - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的承诺,请投资者注意风险[6] - 公司未盈利且尚未实现盈利[3] - 受行业下行影响,公司业绩出现亏损,存在持续亏损的风险[50] - 公司传统封装产品占主营业务收入较高,面临先进封装技术升级迭代的风险[51][52]
气派科技(688216) - 气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表-华福证券
2024-03-04 15:34
证券代码:688216 证券简称:气派科技 气派科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 投资者关系活动 R特定对象调研 £分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 £其他(电话会议) 参与单位名称及 华福证券-詹小帽 人员姓名 时间 2024年2月29日 15:00-16:30 ...
气派科技(688216) - 气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表
2024-01-11 15:34
证券代码:688216 证券简称:气派科技 气派科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 投资者关系活动 R特定对象调研 £分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 £其他(电话会议) 参与单位名称及 中信证券-王子昂 中信证券-胡爽 人员姓名 时间 2024年1月8日 10:00-11:30 ...
气派科技(688216) - 气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表-2023年11月8日
2023-11-13 10:46
证券代码:688216 证券简称:气派科技 气派科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 投资者关系活动 R特定对象调研 £分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 £其他 参与单位名称及 恒生前海基金 龙江伟 锯洲投资 王中胜 人员姓名 时间 2023年11月8日 14:00-15:30 ...