证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2024 09 04 年 月 日 气派科技（688216.SH） 深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能 专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成 立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初， 公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前 公司已形成共计超过 300 种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电 路封装测试企业之一。2022 年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受 此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1 公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；实现归母净利润-0.41 亿元，同比增长 41.53%，拐点已现。 周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从 2023Q3 开始，行业开 始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年第 二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏 势头强劲。自 2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。 ...