报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [61] 报告的核心观点 行业概况 - 集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节,是半导体制造后端环节 [13][14] - 全球封装测试市场规模超800亿美元,中国大陆和中国台湾占据全球60%以上市场份额 [19][20] - 行业属于资金密集型和技术密集型,对前期资金投入和先进技术要求较高 [20] 公司概况 - 气派科技成立于2006年,专注于集成电路封装和测试业务,已形成300多种封装形式 [23][24][25] - 公司近年来持续加大研发投入,在先进封装和晶圆测试领域不断拓展 [44][45][57][58] - 管理团队稳定,核心高管拥有丰富行业经验,股权激励机制有利于吸引和留住人才 [31][36] 业绩分析 - 2022年以来受终端需求下滑影响,公司业绩表现不佳,但2023年三季度开始触底回升 [38][39][40][45] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将实现较快增长,分别达到30%/35%/24%和52%/132%/127% [59][60][61] 未来发展 - 后摩尔时代,Chiplet技术将带动先进封装和晶圆测试需求增长 [50][51][54] - 公司在先进封装和晶圆测试领域持续发力,有望成为未来增长新动力 [57][58] - 功率器件封测业务研发进展顺利,有望成为新的业绩增长点 [48][49] 风险提示 1) 新产品研发不及预期 [63] 2) 下游复苏不及预期 [63] 3) 产能消化不及预期 [63]