财务业绩 - 公司2023年度亏损，拟不进行现金分红、送红股或资本公积金转增股本[5] - 公司2023年实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%[25] - 公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，同比亏损扩大7,240.42万元[25][62] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比亏损扩大7,931.48万元[25][62] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为37,192.64万元，同比大幅改善[63][65] - 公司2023年基本每股收益为-1.24元，较上年同期下降[19] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为8.47%，较上年同期下降0.97个百分点[19] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7.45亿元，较上年末下降16.21%[19] - 公司2023年末总资产为18.65亿元，较上年末增长4.33%[19] 经营情况 - 公司主营业务包括集成电路设计、封装测试等[1] - 公司集成电路封装包括先进封装和传统封装,其中先进封装包括QFN/DFN、BGA等[10][11][12][13][14] - 公司自主定义了CDFN/CQFN等小体积贴片式封装形式[14] - 公司主要产品包括集成电路、LED等,涉及氮化镓、碳化硅等新材料[14] - 公司采用柔性化生产模式,能快速调整生产产品品种和产量[28] - 公司主要采用自主研发模式,并通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发[29] - 公司持续完善质量管理体系,设定质量红线目标,提升员工质量意识[26] - 公司实施股权激励计划和员工持股计划,以吸引和留住优秀人才[26] 技术研发 - 公司自主研发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[37] - 公司开发了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术[37][38] - 公司持续研究FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等新技术[38][39] - 公司注重自主封装设计技术研发创新,拥有254项境内外专利技术[37] - 公司研发中心先后获得广东省和东莞市级技术中心认定[35] - 公司在2022年荣获"2021年东莞市百强创新型企业"称号[35] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定,集成电路封装测试产品获得该称号[40] 公司治理 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违规对外担保等情况[7] - 公司根据相关法律法规建立了由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的公司治理架构[90] - 公司股东大会、董事会、监事会能够按照相关法律法规及公司内部制度规范运作[90] - 公司不存在与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面不能保证独立性的情况[91] - 公司不存在控股股东从事与公司相同或相近业务的同业竞争情况[91] 风险提示 - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的承诺,请投资者注意风险[6] - 公司未盈利且尚未实现盈利[3] - 受行业下行影响,公司业绩出现亏损,存在持续亏损的风险[50] - 公司传统封装产品占主营业务收入较高,面临先进封装技术升级迭代的风险[51][52]