公司业务 - 公司主要业务领域包括CP（晶圆）测试和FT（成品）测试，其中2023年FT测试平台收入占比为59%[1] - 公司产品覆盖广泛，涵盖5G通讯、传感器、智能控制、车用芯片等新兴产品应用领域，未来将加大力度布局传感器、存储、高算力等领域的集成电路测试[32] 财务展望 - 公司预测2024-2026年实现营收分别为6.63/8.38/9.94亿，利润分别为0.39/1.06/1.59亿[1] - 公司给予2025年40倍PE估值，目标市值42.4亿元，对应目标价格为21.2元/股，并给予“买入”评级[3] - 公司预测2024-2026年归母净利润分别为0.39/1.06/1.59亿元，对应PE分别为81.7/30.3/20.1倍[2] 投资评级 - 公司给予“买入”评级，目标市值为42.4亿元，对应目标价格为21.2元/股[46] - 投资评级为中性，预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%[53] 行业趋势 - Chiplet技术的兴起拉动测试产业整体需求，CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加，FT测试难度提升，测试机复杂度增加[20] - 中国大陆正承接第三次产业迁移，半导体测试产能扩张[22] - 台湾第三方测试公司月度营收环比增长，行业复苏趋势明显[24] 风险提示 - 公司风险提示包括下游需求不及预期、进口设备依赖以及行业竞争加剧的风险[4] - 公司面临下游需求不及预期、进口设备依赖和行业竞争加剧等风险，需谨慎应对[48][49][50]

公司基本信息 - 公司总股本为200,121,220股，本次利润分配占2023年度归属于母公司股东净利润的92.13%[5] - 集成电路（IC）是将一定数量的电子元件以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路[11] - 利扬芯片测试股份有限公司的中文简称为利扬芯片[15] - 公司注册地址为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号[16] - 公司的法定代表人为黄江[16] 公司财务表现 - 公司2023年营业收入达到503,084,480.19元，同比增长11.19%[19] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为21,720,777.41元，较上年同期下降32.16%[19] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为196,442,710.52元，较上年同期下降24.50%[19] - 公司2023年基本每股收益为0.11元，较上年同期下降31.25%[20] - 公司2023年加权平均净资产收益率为1.98%，较上年同期减少1.06个百分点[20] 公司业务发展 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务等，应用于通讯、计算机、汽车电子等领域[39] - 公司为客户提供定制化Turnkey测试解决方案，满足个性化性能需求和及时交付需求[40] - 公司的晶圆测试服务包括设计测试方案、测试设备改造、测试程序开发、MES系统开发等[41] - 公司的芯片成品测试服务包括设计测试方案、测试设备改造、Load Board、测试座等[44] 公司市场发展 - 公司通过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.30亿元，以支持高端测试产能资本支出[30] - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立四个测试技术服务生产基地，形成品牌效应[35] - 公司持续优化营销团队结构，增强整体营销能力，与新老客户保持沟通，提高客户满意度[35] - 公司积极开发市场，经营规模逐渐扩大，资本实力增强，与战略合作伙伴新增26家[36] 公司技术研发 - 公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试[56] - 公司具备敏锐的行业视野，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施[57] - 公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势[57] 公司风险提示 - 公司租赁房产产权存在瑕疵，可能面临被迫搬迁的风险[89] - 公司需注意劳动力成本上升可能导致经营利润下滑的风险[91] - 公司在为客户提供测试服务过程中需承担晶圆和芯片保管风险[92] - 公司现有机器设备主要为进口设备，若未来国际贸易摩擦加剧，可能影响生产经营[93]

业绩总结 - 利扬芯片23年营收创历史新高，增长率达到11.2%[1] - 预计2025年营业收入将达到802百万元，较2021年的391百万元增长105.1%[7] - 2025年预计净利润为101百万元，较2021年的106百万元略有下降[7] - 公司的净利率在2025年预计将达到12.6%，较2021年的27.1%下降[7] 研发投入 - 公司加大研发投入，持续布局新兴领域，研发费用占营业收入的比例为14.94%[2] 盈利预测 - 公司下调盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2025年归母净利润将达到1.01亿元，EPS为0.50元[4] 资产情况 - 公司资产总计在2025年预计将达到2251百万元，较2021年的1260百万元增长78.7%[7] - 公司的ROE在2025年预计将达到8.5%，较2021年的10.1%下降[7] - 公司的资产负债率在2025年预计将达到46.9%，较2021年的16.6%大幅增加[7] - 预计2025年的每股收益为0.50元，较2021年的0.53元略有增加[7] - 预计2025年的P/E比率为37.3，较2021年的35.5略有增加[7] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券版权所有并保留一切权利[11]

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活 £新闻发布会 £路演活动 动类别 £现场参观 £电话会议 £其他 参与单位名称 长城证券、招商基金、东阳资管 会议时间 2024年1月16日 会议地点 网络通讯 上市公司接待 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活 £新闻发布会 £路演活动 动类别 £现场参观 £电话会议 £其他 参与单位名称 平安资产、西部利得、工银瑞信、民发集团、水璞私募、星石投资 会议时间 2024年1月12日 会议地点 网络通讯、上海浦东香格里拉酒店 上市公司接待 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生 ...

公司测试定价影响因素 - 测试设备:包括常温、低温、高温探针台/分选机等配置 [2] - 测试工艺流程:不同类型芯片测试工序存在差异,如是否需要多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测等 [2] - 环境因素:生产车间洁净度和温湿度要求,如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [2] - 技术难度:测试方案开发难度与公司投入的技术人员资历、数量、开发周期和资金等相关,测试技术越领先或独特,价格越高 [2] 汽车电子芯片测试 - 公司早在2018年获得汽车电子相关认证,目前涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域 [4] - 汽车电子芯片除常温测试外,还需要高温、低温测试,有存储单元的还需要进行老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线,满足各类高可靠性芯片的量产测试需求 [4] 北斗短报文及卫星通信芯片 - 公司2012年即开始涉及北斗相关芯片测试,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试并量产 [5] - 2023年公司为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片提供独家量产测试 [5] - 预计北斗短报文、卫星通信芯片将逐步应用于中高端智能手机,未来市场需求可期 [5] 先进制程工艺布局 - 2019年成立先进技术研究院,针对先进制程、先进封装、先进应用等进行前瞻性研究 [6] - 公司业内首创的高精度分类测试方法,解决了先进工艺离散性难题,2022年完成3nm芯片测试开发并量产 [6] 行业竞争格局 - 国内测试企业市场份额较低,中国台湾知名测试企业市场份额较高 [9] - 公司专注集成电路测试领域,积累了多项自主核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端测试服务 [9] - 公司将持续加大研发投入,进一步夯实领先优势,重点布局高算力、工业、汽车电子等领域的测试解决方案 [9]

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 £新闻发布会 £路演活动 类别 £现场参观 £电话会议 £其他 参与单位名称 富国基金 会议时间 2024年1月4日 会议地点 网络通讯 上市公司接待人 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 £特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 £新闻发布会 £路演活动 类别 £现场参观 R电话会议 £其他 参与单位名称 光大保德信基金、新华资产管理、景顺长城基金、博时基金、汇添 富基金、兴业基金、嘉实基金、太平洋资产管理、天风证券、东吴 基金、建信基金、宝盈基金、中泰证券、华夏理财、方正证券、大家 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 £新闻发布会 £路演活动 类别 £现场参观 £电话会议 £其他 生命保险、中庚基金、中邮基金、信达澳亚基金、华润元大基金、 参与单位名称 鹏华基金、创金合信基金、广发基金、中天国富证券、国联证券、 前海联合基金 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 £新闻发布会 £路演活动 类别 £现场参观 £电话会议 £其他 中信证券、源乘投资、煜得投资、志开投资、宝盈基金、誉辉资本、 参与单位名称 彬元资本、壁虎资本、云禧基金、开元金鼎、懿坤资产、福泽源、圆 石投资、诺安基金、深圳久银、灏浚投资 ...