公司测试定价影响因素 - 测试设备:包括常温、低温、高温探针台/分选机等配置 [2] - 测试工艺流程:不同类型芯片测试工序存在差异,如是否需要多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测等 [2] - 环境因素:生产车间洁净度和温湿度要求,如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [2] - 技术难度:测试方案开发难度与公司投入的技术人员资历、数量、开发周期和资金等相关,测试技术越领先或独特,价格越高 [2] 汽车电子芯片测试 - 公司早在2018年获得汽车电子相关认证,目前涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域 [4] - 汽车电子芯片除常温测试外,还需要高温、低温测试,有存储单元的还需要进行老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线,满足各类高可靠性芯片的量产测试需求 [4] 北斗短报文及卫星通信芯片 - 公司2012年即开始涉及北斗相关芯片测试,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试并量产 [5] - 2023年公司为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片提供独家量产测试 [5] - 预计北斗短报文、卫星通信芯片将逐步应用于中高端智能手机,未来市场需求可期 [5] 先进制程工艺布局 - 2019年成立先进技术研究院,针对先进制程、先进封装、先进应用等进行前瞻性研究 [6] - 公司业内首创的高精度分类测试方法,解决了先进工艺离散性难题,2022年完成3nm芯片测试开发并量产 [6] 行业竞争格局 - 国内测试企业市场份额较低,中国台湾知名测试企业市场份额较高 [9] - 公司专注集成电路测试领域,积累了多项自主核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端测试服务 [9] - 公司将持续加大研发投入,进一步夯实领先优势,重点布局高算力、工业、汽车电子等领域的测试解决方案 [9]