公司概况 - 陕西斯瑞新材料股份有限公司是一家专注于中高压电接触材料研发制造的高新技术企业，在该细分领域处于全球领先地位[5][6] - 公司产品已经解决了国内电网建设对触头材料的进口依赖问题，并且产品出口全球，国内市场占有率超过60%[5] - 公司的电力板块产品获得了国家工信部单项冠军产品的荣誉，并通过复审再次获得该认定[5] 商业航天业务 - 公司参与投资了两家商业航天公司,分别是蓝箭航天和陕西天回航天,投资金额分别为2000万元和1000万元[3] - 公司的液体火箭推力室内壁产品应用于商业航天领域,主要客户有蓝箭航天、九州云箭、星际荣耀等[4] - 公司拟投资5.1亿元,启动建设"液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目",以服务商业航天和卫星互联网行业的快速发展[2] 行业发展前景 - 在全球经济发展、环境保护的大趋势下,以及全球双碳驱动的能源革命中,电力及相关产业呈现快速增长态势,中高压电接触材料及制品面临着极佳的新发展机遇[6][7] - 新型绿色环保高电压大电流等级真空开关逐步替代六氟化硫开关,光伏、风电、核电等新能源发电量迅速增长,电能替代进程加快,全球用电量持续增加,公司产品下游行业需求进入快速增长期[7]

财务数据 - 公司2023年实现营业收入11.80亿元，同比增加18.71%[1] - 公司2023Q4实现营收3.11亿元，同比增长12.70%[2] - 公司2024Q1实现营收2.87亿元，同比增长14.26%[3] - 公司销售费用率为1.83%，同比增加0.28个百分点[6] - 公司管理费用率9.80%，同比降低0.38个百分点[6] - 公司2024Q1归母净利润0.25亿元，同比增长13.49%[7] 业绩展望 - 公司传统主业稳健增长，新兴业务迎高景气窗口，看好全年业绩持续增长[8] - 公司全面扩大产能，新增高性能金属铬粉产能，液体火箭发动机推力室内壁计划扩产[9] - 公司2024-2026年营业收入预期分别为14.76、17.90、21.72亿元，归母净利润分别为1.28、1.71、2.15亿元[10] - 公司盈利预测维持“买入”评级，考虑到多下游领域迎高景气窗口[10] 风险提示 - 公司面临的风险包括技术升级迭代、新增产能消化风险、原材料价格波动等[11]

公司基本信息 - 公司中文名称为陕西斯瑞新材料股份有限公司，外文名称为Shaanxi Sirui Advanced Materials Co.,Ltd. [14] - 公司注册地址位于陕西省西安市高新区丈八七路12号，办公地址也在同一地点 [14] - 公司网址为http://www.sxsr.com，电子信箱为sirui-advanced-materials@sirui.net.cn [14] - 公司的法定代表人为王文斌，董事会秘书为徐润升，证券事务代表为王磊 [14] - 公司的股票种类为A股，上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为斯瑞新材，股票代码为688102 [16] - 公司聘请的会计师事务所为致同会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在北京市朝阳区 [16] - 公司报告期内履行持续督导职责的保荐机构为海通证券股份有限公司，办公地址在上海市黄浦区 [16] 公司财务情况 - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.80元，总计派发现金红利为44,619,704.08元，占归属于上市公司股东净利润的48.31%[5] - 公司2023年度以集中竞价方式回购股份金额为2,887,652.78元，拟合计现金分红金额为47,507,356.86元，合计分红金额占48.31%[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，转增后公司的总股本增加至727,337,890股[5] - 公司2023年营业收入达到1,179,512,989.96元，同比增长18.71%[17] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为98,341,107.16元，同比增长26.04%[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为168,568,295.14元，同比增长227.56%[17] - 公司2023年基本每股收益为0.1756元，同比增长22.88%[18] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.1450元，同比增长50.41%[18] 公司业务发展 - 公司报告期内各领域市场需求快速增长，围绕高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、医疗CT和DR球管零组件、光模块芯片基座/壳体等方面业务持续发展[25] - 公司加速推进液体火箭发动机推力室内壁创新研发、产业规划，启动建设液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目，预计实现年产约300吨锻件、400套火箭发动机喷注器面板、1,100套火箭发动机推力室内壁、外壁等零组件[26] - 公司全力保证市场供应，满足下游产业链需求，取得了重要突破，全面研发126kV、145kV、252kV高电压等级真空开关用铜铬触头[26] - 公司调整募投项目，增加实施新项目“年产2000吨高纯金属铬材料项目”，扩充铬原材料生产线产能，以适应全球电力行业、高端高温合金行业、靶材行业等快速增长的市场需求[26] - 公司启动“斯瑞新材科技产业园建设项目（一）”，建设“年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”，预计实现年产30,000套CT球管零组件、15,000套DR射线管零组件、500套直线加速器零组件、3,500套半导体产品组件和30,000套高电压用VI导电系统组件的生产能力，支持推进国内医疗影像装备产业链实现自主可控[26] 公司产品及技术 - 公司主要产品包括高强高导铜合金材料、中高压电接触材料、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、光模块芯片基座/壳体、液体火箭发动机推力室内壁等[30] - 公司前瞻性布局的光模块芯片的钨铜新材料基座/壳体下游市场需求快速发展[31] - 公司主要致力于铜铬基合金的研发制造，以此为核心，将技术同心圆拓展至各相关产业领域[32] - 公司围绕标杆客户开展销售活动，并通过标杆客户引领、带动、辐射全行业[32] - 公司具有一流的材料设计、研发、制备能力，可以满足全球各类客户对不同材料的个性化需求[35] 公司技术创新 - 公司累计拥有授权发明专利257项，持续围绕高端先进铜合金材料研究关键共性技术，自主研发大推力液体火箭发动机推力室内壁用铜铬铌新型耐高温铜合金，填补国内空白[27] - 公司投入研发费用5945.30万元，同比增长15.19%，持续加大创新研发力度，核心竞争力持续提升[27] - 公司参与的重大项目工信部“产业基础再造和制造业高质量发展专项”和“国家新材料生产示范平台”项目正常推进[28] - 公司国际市场销售收入同比增长27.82%[28] - 公司新增聘任副总经理一名，分管公司数字化工作[28] - 公司完成了SAP本地版本的实施和Teamcenter研发管理系统上线实施，推动数字化建设升级[29] 公司市场地位 - 公司在高强高导铜合金材料领域已成为全球主要供应商之一[39] - 公司中高压电接触材料产品在国内市场占有

财务表现 - 2024年第一季度营业收入为287,217,967.31元，同比增长14.26%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为24,562,633.21元，同比增长13.49%[4] - 公司营业总收入为287,217,967.31元，较去年同期增长了35,845,726.46元[13] - 公司营业总成本为261,939,476.18元，较去年同期增长了31,131,499.19元[13] - 2024年第一季度公司净利润为24,736,345.59元，同比增长17.02%[14] 资产状况 - 总资产为1,875,048,091.28元，较上年同期增长9.31%[5] - 公司流动资产总额为817,818,142.31元，较上一季度增长了101,386,833.86元[10] - 公司非流动资产总额为1,057,229,948.97元，较上一季度增长了58,330,429.60元[11] 股东情况 - 前10名股东中，王文斌持股40.34%，盛庆义持有乐然科技90%股份[7] - 前10名股东持有的无限售条件流通股数量分别为49,718,256股至6,109,090股不等[8] 现金流量 - 经营活动现金流入小计为254,880,484.09元，现金流出小计为287,704,785.15元，经营活动现金流量净额为-32,824,301.06元[16] - 投资活动现金流入小计为2,758,100.67元，现金流出小计为60,417,302.05元，投资活动现金流量净额为-57,659,201.38元[16] - 筹资活动现金流入小计为227,842,600.00元，现金流出小计为98,588,550.09元，筹资活动现金流量净额为129,254,049.91元[17] 非经常性损益项目 - 非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动损益等，合计金额为3,292,981.04元[6]

证券代码：688102 证券简称：斯瑞新材 陕西斯瑞新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-007 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系 新闻发布会 路演活动 活动类别 现场参观 其他（请文字说明其他活动内容） 形式 现场 网上 电话会议 参与单位名 序号 机构名称 姓名 称及人员姓 1 招商基金 侯杰、滕越、王刚 2 长江证券 杨继虎 名 时间 2024年3月13日 地点 公司会议室 董事会秘书：徐润升 ...

证券代码：688102 证券简称：斯瑞新材 陕西斯瑞新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系 新闻发布会 路演活动 活动类别 现场参观 其他（请文字说明其他活动内容） 形式 现场 网上 电话会议 序号 机构名称 姓名 1 长江证券 易轰、杨继虎 参与单位名 2 富国基金 王佳晨 称及人员姓 3 长城基金 陈良栋、李金洪、廖瀚博、储雯玉 4 国投证券 徐阳洋 名 5 广发基金 毛昆 6 天风证券 任萌、孙潇雅 ...

公司概况 - 公司是一家高端铜基材料制造商，多领域迎高景气窗口[2] - 公司是铜基特种材料细分领域龙头，主要产品包括高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品[11] - 公司主要客户群体包括轨道交通、电力电子、航空航天、医疗影像等国内外高端制造企业[13] 业绩展望 - 预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.01/1.45/1.81亿元，对应PE60.98、42.67、34.24倍，维持“买入”评级[4] - 公司业绩自2019年以来维持高增，2017-2023年营业收入增长近三倍，归母净利润增长近三倍[15] - 预计2026年，全球火箭发动机燃烧室内壁需求约4500套，2022-2026年复合增速分别为25.5%、28.8%[26] 产品发展 - 公司液体火箭发动机推力室内壁、CT&DR球管零组件、高性能铬粉及光模块芯片基座材料等板块有望持续高速增长[5] - 高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品贡献公司主要收入，2022年占比分别为44.5%、26.3%[16] - 公司的核心技术包括表面材料处理技术、旋转阳极转子材料钎焊技术、金属管壳材料及塑性变形加工技术等[63][64][65] 市场前景 - 我国CT市场规模预计2027年将增长至106亿美元，CAGR为6.5%[59] - 我国DR市场规模有望持续增长，预计至2024年可达23,307台[61] - 中国每百万人CT保有量仅为27台，发展空间较大[60] 风险提示 - 下游需求不及预期、原材料价格波动、技术升级迭代、新产能释放不及预期、汇率波动等风险可能影响公司业绩[109][110][111][112][113]

公司概况 - 公司主要生产光模块芯片基座、中高压电接触材料及制品、火箭发动机燃烧室内衬等产品 [1][2][5] - 公司光模块芯片基座主要采用钨铜合金材料,具有低膨胀和高导热特性,广泛应用于高速光模块行业 [1] - 公司中高压电接触材料及制品包括铜铬触头和铜钨触头,主要应用于电力行业各类中高压开关领域,随着"双碳"目标推进,该领域需求进入中高速增长期 [3] - 公司生产的液体火箭发动机燃烧室内衬要求材料具有良好的高温性能和导热性能,随着我国大规模卫星发射计划的推进,该产品将进入快速增长阶段 [5] 业务发展 - 公司积极布局数字新基建领域,支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展,目前年产200万件光模块芯片基座产能建设进展顺利 [4] - 公司主要光模块芯片基座客户包括Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等 [4] 财务表现 - 公司光模块芯片基座产品销售收入同比较快增长 [4] 行业趋势 - 随着"双碳"目标推进,电力行业中高压开关领域需求进入中高速增长期,新型绿色环保高电压大电流等级真空开关逐步替代六氟化硫开关 [3] - 我国大规模卫星发射计划推进,预计海外和国内火箭发射次数将保持较高增长,带动上游火箭喷管铜合金市场发展 [5]

证券代码：688102 证券简称：斯瑞新材 陕西斯瑞新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-004 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系 新闻发布会 路演活动 活动类别 现场参观 其他（请文字说明其他活动内容） 形式 现场 网上 电话会议 参与单位名 序号 机构名称 姓名 1 国联证券 吴爽、叶鑫 称及人员姓 2 源乐晟 诸凯 名 3 弘尚资立 沙正江 时间 2024年2月1日 地点 电话会议、公司会议室 ...

电力板块产品市场空间 - 公司中高压电接触材料及制品主要应用于电力行业各类中高压开关领域[1][2] - 随着"双碳"带来电力行业重构,公司该产品下游行业需求进入中高速增长期[2] - 新型绿色环保高电压大电流等级真空开关逐步替代六氟化硫开关,光伏、风电、核电等新能源发电量迅速增长,全社会用电量整体稳步增加[2] - 公司中高压电接触材料及制品领域进入中高速稳定增长阶段[2] 液体火箭发动机推力室内壁技术 - 该产品是公司高强高导铜合金材料在液体火箭发动机推力室内壁的新应用[3] - 推力室内壁产品市场准入条件高,工艺技术成熟,质量性能可靠,供应链稳定保证、可持续发展等都是该行业的基本特点[3] - 耐高温高导热铜合金材料设计、制备、3D打印、精密加工与组装焊接是目前技术壁垒较高的关键环节[3] 光模块芯片基座材料 - 200G以下光模块对芯片基座材料的散热要求不高,低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求[4] - 400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高,需要具有低膨胀更高导热特性的新材料,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求[4] - 大于1.6T的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料才能满足要求[4] - 用于光模块芯片基座的钨铜材料需要超细钨粉均匀弥散分布在铜相中,要求高洁净度、高致密度,不允许有气孔、夹杂、钨颗粒团聚等缺陷[5] - 公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求[5]