公司概况 - 公司主要生产光模块芯片基座、中高压电接触材料及制品、火箭发动机燃烧室内衬等产品 [1][2][5] - 公司光模块芯片基座主要采用钨铜合金材料,具有低膨胀和高导热特性,广泛应用于高速光模块行业 [1] - 公司中高压电接触材料及制品包括铜铬触头和铜钨触头,主要应用于电力行业各类中高压开关领域,随着"双碳"目标推进,该领域需求进入中高速增长期 [3] - 公司生产的液体火箭发动机燃烧室内衬要求材料具有良好的高温性能和导热性能,随着我国大规模卫星发射计划的推进,该产品将进入快速增长阶段 [5] 业务发展 - 公司积极布局数字新基建领域,支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展,目前年产200万件光模块芯片基座产能建设进展顺利 [4] - 公司主要光模块芯片基座客户包括Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等 [4] 财务表现 - 公司光模块芯片基座产品销售收入同比较快增长 [4] 行业趋势 - 随着"双碳"目标推进,电力行业中高压开关领域需求进入中高速增长期,新型绿色环保高电压大电流等级真空开关逐步替代六氟化硫开关 [3] - 我国大规模卫星发射计划推进,预计海外和国内火箭发射次数将保持较高增长,带动上游火箭喷管铜合金市场发展 [5]