苹果2024年秋季发布会已落下帷幕，发布会上，苹果推出了一系列新设备，重点推动AI、功能性和用户 体验的发展。 iPhone 16系列——未来Apple Intelligence发展机遇的硬件基础 苹果的iPhone 16系列标志着一次关键升级。在全新A18和A18 Pro芯片组的推动下，苹果打破了在低端机型中 重复使用旧芯片组的传统。iPhone 16配备8GB RAM，专为Apple Intelligence（苹果的AI功能）而打造，优化了 处理大语言模型(LLM)、大视觉模型(LVM)和大型动作模型(LAM)等需求密集型任务的性能。 新增的相机拍摄按键是iPhone 16系列的一个显著功能。它为更深入的Apple Intelligence发展铺平道路，并为用 户与iPhone的交互提供了新的快捷方式和方法。这为苹果提供了一个机会，以改进不同应用程序、相机和生成 式搜索功能的用户体验。 另一个关键功能是Siri的文本和语音对话改进，展示了苹果致力于使Siri更加个性化和智能化。这些发展是构建 新的GenAI应用程序的重要后续步骤，可以在保护数据安全和隐私性的同时改善终端用户体验。 iPhone 16的基础 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件：2024年9月14日公司发布公告，拟收购Leoni AG及其下属全资子公司股权。本次交易完成后，公司将通过新加 坡立讯持有Leoni AG的50.1%股权，全资子公司香港立讯与控股子公司汇聚科技合资成立的新加坡汇聚将持有Leoni K 100%股权。Leoni AG和LeoniK将在完成股权交割后纳入公司合并报表范围。结合15日管理层专题交流电话会观 点，我们综合点评如下： 交易标的及方案：莱尼是欧洲第一、全球第四的汽车线束巨头，产能及客户遍布全球。 莱尼总部位于德国，成立于1917 年，是欧洲头部、全球领先的汽车电线电缆和线束解决方案供应商，2023年总营收约61亿美元。公司业务分为汽车电缆 （ACS）和线束系统（WSD）两部分，其中线束系统收入占比超70%。产能方面，莱尼早在20世纪70年代开启全球扩张步 伐，目前在全球26个国家拥有超过9.5万名雇员。客户方面，莱尼覆盖几乎全球80%以上汽车品牌，核心大客户均为奔驰、 宝马、大众等头部车企，在欧洲地区及豪华品牌市场核心地位突出。受外部环境冲击、内部管理运营等因素影响，公司近 年来业绩表现不佳，逐步开启业务收缩和 ...

线束与连接器是电子系统的血管与神经,汽车多部位应用广泛 - 线束是汽车电子电路的网络主体,由连接器、线缆等核心部件构成,设计能力日益凸显 [11][12][13] - 线束行业包括设计、制造两大环节,行业具有定制化强、劳动密集的特点 [16][17][18][19][20] - 连接器是实现线束性能的关键部件,技术含量较高,价值占比超40% [21][22][23] 市场规模:传统线束及连接器市场相对稳定,电动智能化催动高压高速发展新机遇 - 普通低压线束单车价值2000-3000元以上不等,覆盖整车各部位 [26] - 新能源汽车的大小三电系统带来高压用电需求,驱动高压线束及相关连接器市场发展 [29][30][31][32] - 智能汽车的数据传输需求提升,带动高速线束及连接器增量需求 [35][36][37][38][39][40][41][42][43] - 2026年全球汽车线束市场规模3763亿元,其中普通低压/高压/高速线束分别为2570/676/518亿元 [44][46] - 2030年全球汽车线束市场规模有望进一步增至4484亿元 [44][46] 竞争格局:全球汽车线束和连接器市场高度垄断,龙头厂商占据先发优势 - 全球线束市场由日本、美国巨头垄断,住友电工、矢崎等占据主导地位 [49][50][51][52][61][62][63][64] - 国内线束厂商数量众多、集中度和市占率相对较低,但近年来份额提升空间较大 [51] - 海外线束大厂通过产品/服务垂直一体化构筑竞争壁垒 [52][53][54][55][56][57][58][59][60] - 全球连接器市场美日企业占据主导地位,龙头格局相对稳定 [90][91][92][93] - 海外连接器大厂通过正向研发、并购实现成长 [91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102] 技术变革、自主崛起有望重塑格局,国产替代及出海迎良机 - E/E架构变革将直接改变整车线束拓扑结构,线束设计能力成为竞争重点 [108][109][110] - 新势力和自主品牌崛起打开线束顶层设计突破口,为国产供应商带来更多前期合作机会 [110] - 国内厂商在高压、高速多环节取得突破,部分领域与海外龙头看齐 [111][112] - 本地化服务和成本优势助力线束及连接器厂商国产替代,国内车企出海带来海外配套需求 [113] - 立讯精密通过内生外延拓展汽车业务,收购莱尼实现全球化布局 [116][117][118][119][120][121] 投资建议 - 线束领域:关注线束设计和成本管控能力突出、垂直一体发展、全球化布局加速的企业 [115] - 连接器领域:关注高压连接器技术领先、商业化量产经验丰富的企业;关注高速连接器产品矩阵齐全、技术领先的企业 [115] - 建议关注立讯精密、电连技术、中航光电、沪光股份、意华股份、永贵电器、维峰电子等 [116][123][126][127][131][132][135][138] 风险提示 - 新能源汽车渗透率不及预期 [140] - 智能驾驶渗透率不及预期 [140] - 行业竞争加剧 [142] - 国际政治关系风险 [140] - 价格竞争风险 [140][142][143]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容 来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 据 The Information 报道， Nvidia正在商谈收购软件初创公司 OctoAI。 该新闻媒体援引 OctoAI 发给股东的一份文件称，这家由黄仁勋领导的芯片制造商已向这家位于西雅图的初创公司出价约 1.65 亿美元，该公司销售软件供客户使用，并使其人工智能模型以更高效的方式运行。OctoAI 的股东包括 Tiger Global Management、Madrona Venture Group 和 Amplify Partners。 Nvidia 尚未立即回应 Seeking Alpha 的评论请求。周二午后交易中，英伟达股价下跌 1.4%。 OctoAI 希望利用 OctoStack 简化私有 AI 模型的部署 今年四月，OctoAI（前身为 OctoML）宣布推出 OctoStack，这是其新的端到端解决方案，用于在公司的私有云中部署生 成式 AI 模型，无论是在本地还是在来自主要供应商之一的虚拟私有云中，包括 AWS、谷歌、微软和 Azure，以及 CoreWeave、Lambda Labs、Sno ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Technews，谢谢。 早在一年多前，硅光子与CPO 两大光电整合技术还仅是特定领域才会关注的项目，一年多后的现在，它不但挤身成为半导 体展的主议题、产业联盟盛大成立，更是AI 芯片供应链都抢着发展的当红炸子鸡。 硅光子是什么？简单来说，是在硅的平台上，将芯片中的「电讯号」转成「光讯号」，进行讯号传导的技术。也因此，这 项技术牵涉到电、光两大产业的合作。而CPO（CPO，共同封装光学模组）则是搭配硅光子发展的先进封装，这项技术是 取代过往插拔式模组，直接将光学元件封装在处理器芯片旁边，缩短电讯传输距离、提高传输速度同时降低能耗。 CPO 的发展在这一年来出现了大跃进，从顶尖的IC 设计公司辉达、博通、超微，到晶圆制造公司台积电、英特尔，再到 专业封测厂日月光都陆续提出相关解决方案，甚至在市场上亮相的时间也提前至2025 年，打破原先业界认为还需多年发展 的预期。 调研机构Yole Group 的预估是，2025 年到2026 年CPO 的概念将被认为可行，而2027-2029 年则会进入试产，要到2029 年才会进入量产阶段。不过，就连摩根士丹利证券都 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自electropage，谢谢。 全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备 的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用包括 2.5D 和 3D 堆叠在内的先进 IC 封装技术来克服美国的制裁并保持在全球半导体市场的竞争力。 扇出型晶圆级封装（FOWLP）正在帮助中国制造商缩小芯片尺寸，同时提高性能，特别是对于高性能计算和移动应 用而言。 硅中介层和混合键合技术可以实现更快的数据传输和更高的电源效率，这对于人工智能和 5G 的发展至关重要。 随着先进封装技术推动创新、突破技术界限并重新定义行业竞争，全球半导体格局正在发生变化。 先进的 IC 封装技术如何促进电子设备的性能和功能，采用了哪些具体技术来实现将更多组件集成到更小的封装中， 以及 IC 封装的发展将如何影响电子产品的未来？ IC 封装技术的演变： 从小芯片到先进的芯片到芯片设计 IC 封装方法的历史演变以逐步转向更先进的技术为标志，有望提高 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自CTtech，谢谢。 在美式足球术语中，有一个众所周知的术语叫做"Hail Mary pass"。在比赛即将结束的时候，当所有其他选择都用尽时， 一名球员可能会向球场的另一端传出一个长传，希望队友能接住球并触地得分，在最后一刻扭转比赛局势。 英特尔周一宣布的一系列举措包括剥离芯片制造部门、停止建厂计划以及将其全球房地产规模削减三分之二，这是该公司 一个半月前宣布的大规模裁员计划的补充。这些举措就像是"Hail Mary pass"，旨在阻止英特尔的快速下滑，并可能使其 重回增长和繁荣的道路。 这本应是英特尔的鼎盛时期。但过去两年——生成式人工智能 (GenAI) 时代——可能是英特尔历史上最具挑战性的两年。 受对高性能 AI 芯片的无限需求推动，全球对芯片的需求达到历史最高水平。这加剧了全球芯片短缺，而短缺始于 COVID-19 疫情造成的中断。但英特尔并未从这波需求激增中获益，大部分都流向了英伟达。结果是：英伟达股价飙升， 成为全球最有价值的公司之一，而英特尔的收入却暴跌，利润转为亏损，公司现在面临生存危机。 对于一家错过了一次重大革命（智能手机）和 ...

●如果您希望可以时常见面，欢迎标星★收藏哦~ 来源：内容编译自semiwiki，谢谢。 分析师Malcolm Penn 表示，在疫情繁荣之后，我们正处于衰退的底部。他称之为"黄金交叉突破"，这将带来一段良好的增 长期。黄金交叉突破是指绿色 3/12 曲线突破蓝色 12/12 曲线。同样，这是记忆和逻辑。库存是记忆中一个更大的因素， 这是触底的重要部分，消耗了疫情短缺恐慌造成的过剩库存。 ST, THE REALLY GOOD NEW The Golden Cross Breached In July 2023 Ian 15 lan 08 Jan 09 Jan 10 Jan 11 lan 12 lan 13 Jan 14 Jan 16 lan 17 lan 18 Jan 19 Jan 22 FutureHorizon Horizons 1989-2024 - All Right Reserved - Reuse & Reprod 请记住，在 2023 年底，预测者预测 2024 年将实现两位数增长。台积电还预测行业将实现两位数增长（10%），台积电收 入增长将是行业增长的两倍以上。如今，台积电的收入增长了 30 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自经济学人，谢谢。 芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入"埃时代"引领了半导体技术的发展。埃是为了纪念 19 世 纪瑞典物理学家 Anders Jonas Ångström 而命名的，是一个相当古老的单位，相当于十分之一纳米（0.1nm 或一百亿分之 一米）。 英特尔最新芯片的"工艺节点"被称为"20 a "和"18 a "。如果将这两个后缀A理解为表示"埃"——英特尔从来没有明确说过 它们代表什么——那就意味着尺寸只有 2nm 左右。在某一时刻，工艺节点几乎与晶体管栅极长度同义。 但请别再幻想晶体管只有九个或十个原子宽了。这家陷入困境的公司刚刚放弃了"20 A "架构，将 18 A 的晶体管数量翻了 一番，这种晶体管的栅极长度约为 14 纳米——140 埃，或 140 Å。 栅极长度为 140 Å 的"20 A"节点只是普遍趋势的一个例子。在过去十几年里，公司在营销中提到的尺寸和芯片结构的尺寸 已经出现分歧。 在 20 世纪 70 年代，工艺节点的大小被认为是晶体管两端（源极和漏极）之间的距离，也称为栅极长度。实际上 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据报道，台积电已在其亚利桑那州的代工厂开始生产苹果的iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是 A16。台积电位于 亚利桑那州的代工厂已建设多年，该项目的规划可以追溯到2020 年。经过四年建设，该工厂现已投入运营，并已开始为苹 果生产芯片。 据蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan)的消息来源称，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂第一阶段正在生产iPhone 14 Pro的 A16 SoC ，数量"虽然不多，但意义重大"。目前，生产主要是对工厂的一次测试，但预计未来几个月将有更多的产量。 一旦第一阶段工厂的第二阶段真正结束，产量将大幅增加。如果一切按计划进行，亚利桑那州工厂将在 2025 年上半年某 个时候达到生产目标。 据称，这款芯片采用的 N4P 工艺与台积电中国台湾工厂生产的 A16 相同。它被认为是 5 纳米工艺的增强版，而不是 4 纳 米生产。 台积电发言人告诉卡尔潘："亚利桑那州的项目正在按计划进行，进展顺利。"但他们没有透露苹果是该工厂生产的首个客 户。 台积电在美良率与中国台湾相当 彭博社在早前的报道中指出，中国台湾半导体制造公司亚利桑那州工 ...