销售模式相关 - 公司采用“经销加直销”的销售模式，经销模式有助于建立销售渠道、提升品牌知名度、维护终端客户，直销模式可提供针对性服务增强竞争力[1] 投资并购相关 - 公司在聚焦主业的同时积极关注投资并购机会，目前暂无并购具体计划，如有进展将履行信披义务[2] 发展战略相关 - 公司围绕功率器件主业，不轻易改变Fabless模式，利用资源扩大产品品类、服务下游客户，还将通过资本手段布局产品线开展产业整合[2] 产品应用相关 - 公司产品可用于无人机等低空飞行设备，具体应用需结合客户场景[2] 经营管理相关 - 公司会根据发展战略和市场需求等综合因素开展经营活动，持续加大研发投入推进新产品开发[2] 国产替代应对相关 - 公司坚持长期策略，专注主营产品技术迭代和创新，同时积极寻求机会投资布局上下游产业链提升协同效应[3]

经营业绩 - 2024年前三季度公司实现营业收入68051.80万元较上年同期减少11.62%[1] - 2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3063.80万元较上年同期减少76.73%[1] - 2024年前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润429.60万元较上年同期减少96.37%[1] - 2024年第三季度实现营业收入为26098.36万元环比第二季度增长5.91%[1] - 2024年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润1369.66万元环比第二季度增长8.30%[2] 产品应用 - 产品在工业和通信电源领域（包括5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源以及工业照明电源等）、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩等为主的汽车和工业级应用领域以及以显示器电源等为主的消费类领域广泛应用[2] - 车载充电机DC - DC变换器、辅助电源等产品持续出货新能源汽车主驱的客户导入、产品验证工作已完成[2] 毛利率 - 毛利率环比逐步提升一方面因公司调整产品组合结构另一方面因推进主营产品技术迭代主要产品完成8英寸转12英寸制造平台拓展工作并量产[2] - 毛利率受宏观环境、行业情况、产业链上下游供需关系、公司自身产品结构等多方面影响[2] - 公司将从优化及调整产品组合、产品成本等方面积极改善产品毛利率[2] 投资并购 - 国家鼓励上市公司做高质量产业并购支持向新质生产力方向转型升级、鼓励加强产业整合公司会在聚焦主业同时关注并购机会[3] - 如有相关进展情况公司将及时履行信披义务[3] 海外市场 - 公司目前在海外有合作的分销商很多终端客户有海外销售[3] - 现阶段国产替代大趋势下终端客户从供应链安全角度考虑坚定导入国产产品海外市场受地缘政治、货币政策影响较大公司将立足中国市场拓展海外市场[3] 发展定位 - 主营业务围绕功率器件不会轻易改变Fabless模式[3] - Fabless公司需要获得更多供应链产能支撑和技术支持公司将充分利用上下游资源、品牌影响、资金支持释放产能价值[3] - 有效利用资源扩大现有产品品类更好服务下游终端客户尤其是车类和工业类客户[4] - 通过资本手段以核心的功率半导体为主营赛道布局和外延产品线开展产业整合[4]

证券代码:688261 证券简称:东微半导 公告编号: 2024-037 苏州东微半导体股份有限公司 关于参加苏州上市公司投资者集体接待日活动 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流,苏州东微半导体股份有限公司(以下简 称"公司"）将参加"苏州上市公司投资者集体接待日"活动，现将相关事项公 告如下: 出席本次投资者集体接待日的人员：公司董事会秘书李麟。 本次活动将采用网络远程的方式举行,投资者可登录"全景路演" (http://rs.p5w.net),或关注微信公众号:全景财经,或下载全景路演 APP, 参与本次互动交流。 活动时间: 2024年11月6日(星期三)15:30-17:00。 届时公司高管将在线就公司经营成果、财务状况等情况,在上市公司信息披 露规定允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行沟通与交流。欢迎广大投资者 踊跃参与! 特此公告。 苏州东微半导体股份有限公司董事会 2024 年 11 月 2 日 ...

活动信息 - 公司将参加"苏州上市公司投资者集体接待日"活动[1] - 活动时间为2024年11月6日(星期三)15:30-17:00[1] - 公司董事会秘书李麟将出席本次活动[1] - 活动将采用网络远程方式举行,投资者可通过多种渠道参与互动交流[1] 公司情况介绍 - 公司将就经营成果、财务状况等情况进行沟通与交流[1] - 公司将在上市公司信息披露规定允许的范围内,就投资者关注的问题进行回答[1] 投资者互动 - 公司鼓励广大投资者踊跃参与本次活动[1] - 通过本次活动,公司希望进一步加强与投资者的互动交流[1]

报告评级 - 报告给出"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 公司三季度收入和业绩环比逐步改善,单季度营收和净利润均有所回升 [3] - 产品组合优化、技术选代以及代工产能的升级,公司单季度综合毛利率环比提升 [3] - 公司各项运营指标如存货周转天数、应收账款周转天数等均有所改善 [3] - 公司保持了新品研发投入力度,研发费用率维持在较高水平 [3] - 公司积极回购股份,彰显了管理层对公司长期发展的信心 [3] 财务数据总结 - 2024-2026年预计公司归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元,同比变动分别为-48.06%、+108.39%和+67.32% [4] - 2024-2026年预计公司EPS分别为0.59、1.24和2.07元,对应PE为79/38/23倍 [4] - 公司2022年营业收入为11.16亿元,同比增长42.74%;2023年预计下降12.86%,2024-2026年预计增长2.15%、22.24%和22.00% [6] - 公司2022年归母净利润为2.84亿元,同比增长93.57%;2023年预计下降50.76%,2024-2026年预计分别下降48.06%、增长108.39%和67.32% [6]

苏州东微半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：688261 证券简称：东微半导 苏州东微半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|------------------ ...

东微半导（688261.SH） 优于大市 下游需求逐步改善，2Q24 营收环比增长 42% 公司 2Q24 营收环比增长 42%，经营情况逐步改善。公司主要产品包括高压超 级结 MOSFET（简称超结 MOS）、中低压屏蔽栅 MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅 等器件；23 年受海外龙头竞争、周期下行等因素影响，公司业绩短期承压， 进入 2Q24，下游家电需求恢复、消费电子延续温和复苏，工业及光伏需求随 去库逐步回暖，公司实现营收 2.5 亿元(YoY+6.7%，QoQ+42.35%)，归母净利 润 0.13 亿元(YoY-56.4%，QoQ+194.53%)，扣非归母净利润 0.01 亿元 (YoY-94.62%，QoQ+337.84%)，毛利率 14.83%(YoY-5.74 pct，QoQ+2.36 pct)。 1H24 中低压屏蔽栅 MOS 收入同比增长 2.67%，超级结同比减少 24.18%。1H24 公司高压超结 MOS 营收 3.34 亿元占比为 79.6%，中低压屏蔽栅 MOSFET 营收 0.72 亿元占 17.3%，TGBT 营收 1095 万元占 3.1%；超结 MOS 比例有 ...

业绩情况 - 2024年上半年,公司营业收入为4.20亿元,较上年同期减少[2] - 归属于上市公司股东的净利润为1,694.14万元,较上年同期减少83.08%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为166.27万元,较上年同期减少98.20%[2] - 2024年第二季度,公司营业收入为24,642.59万元,环比第一季度增长42.35%;归属于上市公司股东的净利润为1,264.74万元,环比第一季度增长194.53%[3] 产品技术优化 - 8英寸到12英寸扩产,在可靠性及性能上可以比8英寸更加稳定及优化,12英寸晶圆代工厂工艺控制能力更加优良[3] - 超级结MOSFET第四代、第五代量产推进,积极布局第六代超级结MOSFET的研发[3][4] - 中低压屏蔽栅MOSFET系列完成技术升级,器件性能得到进一步提升[3] - TGBT产品从8英寸代工厂扩展到12英寸代工厂[4] - SiC MOSFET已批量出货,Si2C MOSFET持续保持出货[4] 产业布局 - 公司投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等领域进行投资,有利于提升与东微半导的产业链协同效应[4] 未来发展 - 把产品品类做深做丰富是公司下一步战略的重要方向,不会仅限于现有产品,未来会布局更多产品品类[4] - 下游应用领域结构性分化依然存在,AI相关应用高景气,汽车电子需求强劲,家电需求恢复,工业及光伏需求随去库回暖[4][5] - 未来客户可能需要供应商提供更全面的服务,包括产品性能、服务能力、可持续经营、完善体系等[5]

公司代码：688261 公司简称：东微半导 2024 年半年度报告 苏州东微半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 208 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品销售 价格和毛利率有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，继续保持 主要产品高压超级结 MOSFET 销量的同比上升，但由于产品销售价格的下降，致使公司报告期内 营业收入较 2023 年同期出现下滑。此外，报告期内，公司进一步保持前瞻性研发投入力度，相应 的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等持续投入，亦对公司报告期经营业绩产生影响。未来， 如果市场竞争持续加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、新增产能无法消化、国家产业政策变 化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，将使公 司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。 公司已在 ...

证券代码:688261 证券简称:东微半导 苏州东微半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:IR2024-002 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 中信证券、人保资产、中欧基金、建信资管、中韩 人寿、工银安盛 会议地点 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99 号纳米城东南 区 65 栋苏州东微半导体股份有限公司会议室 上市公司接待人员姓名 龚轶(董事长兼总经理)、李麟(董事兼董事会秘 书)、张威(投资者关系总监) 交流时间 2024 年 7 月 11 日 问题一:印象里公司在光储领域收入占比较高,目 前单季度大概是什么情况,能否分拆一下下游应用 领域的结构变化? 答:目前下游应用领域仍然主要分布在新能源汽车 投资者关系活动主要内容 直流充电桩领域、各类工业和通信电源领域,包括 介绍 数据中心和算力服务器电源,光伏和储能领域、车 载充电机领域等,消费类产品占比较低。具体的占 比情况以公司披露的 2024 年半年度报告为准。 问题二:公司一直以来的特色是比较懂工艺,研发 1 | --- | |-- ...