财务数据和关键指标变化 - 第二季度净销售额为5665亿日元，较上季度增长2.1%[9] - 毛利润为2599亿日元，较上季度下降1.5%，毛利率为45.9%，下降1.7个百分点[10] - 营业收入为1481亿日元，较上季度下降10.6%，营业利润率为26.2%，较上季度下降3.7个百分点[11] - 所得税前收入下降8.2%至1536亿日元，归属于母公司所有者的净利润为1177亿日元，较上季度下降6.7%[11] - 第二季度资本支出（CapEx）主要包括东京电子宫城和东京电子九州正在建设的开发大楼[12] - 总资产为25178亿日元，现金及现金等价物为5255亿日元，较上季度增加870亿日元，应收账款为3717亿日元，较上季度增加128亿日元，存货为7422亿日元，较上季度减少225亿日元[18] - 投资及其他资产为3865亿日元，较上季度减少849亿日元，负债为7194亿日元，较上季度减少30亿日元，净资产为17983亿日元，较上季度增加253亿日元，权益比率为70.8%[19] - 第二季度经营活动现金流量为1486亿日元，投资活动现金流出为544亿日元，融资活动现金流出为6亿日元，自由现金流为941亿日元[20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按应用划分的新SPE设备销售，第二季度非内存客户销售额占71%，非易失性内存占3%，DRAM占26%，新设备销售额本季度略有下降部分原因是部分销售额确认提前至上季度，但客户咨询仍然强劲[15] - 第二季度现场解决方案销售额为1395亿日元，增加214亿日元，零件和服务销售额随着客户利用率的恢复而上升[16] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分净销售额，第二季度中国占比下降8.6个百分点至41.3%，其他地区占比普遍上升，预计本财年上半年到下半年中国占比将下降[17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2024日历年晶圆制造设备（WFE）市场规模将超1000亿美元，受强劲AI需求推动，WFE市场势头正足，AI服务资本支出占整个WFE支出的15%，年增长率达1.5倍，其中约一半用于高带宽内存（HBM）应用[22] - 客户积极投资于AI相关设备，如为AI服务器、AI笔记本电脑和智能手机做准备，先进封装和测试需求增长迅速，预计2025年加拿大，AI半导体工具在WFE市场的占比将升至40%，半导体器件中AI半导体的占比将增长至70%[23][24][25] - 随着DRAM投资的恢复，NAND投资也有望随着库存调整而恢复，预计2025日历年WFE市场将实现两位数增长[26] - 公司通过高附加值战略产品稳步赢得采购订单（POR），如高k薄膜沉积系统、DRAM电容器、24腔单丝清洗系统等，在探测器方面，公司在高端客户中有压倒性份额，本财年探测器销售额可能同比翻倍[29][31] - 公司计划投资2540亿日元用于研发，以抓住未来增长机会，预计2025财年净销售额、毛利润、毛利率、营业收入、净利润和每股收益将创历史新高[37] - 公司在本财年AI相关销售额将超6000亿日元，到下财年，预计表中应用将占销售额的约70%[34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管部分客户对先进逻辑的投资缓慢，但WFE市场规模仍将超预期，AI需求推动市场增长，公司业务机会将不断扩大[22] - 公司各项财务指标达到指引，新产品比例上升趋势有望使全年净销售额和利润创历史新高[28] - 公司在本财年稳步推进中期管理计划，通过广泛的产品组合拥抱增长潜力[34] - 尽管中国市场占比预计下降，但整体WFE市场在2025年仍将实现两位数增长，逻辑和内存投资比例将发生变化，内存比例将上升[51][52][53] - 公司在蚀刻、涂层/显影、薄膜沉积等产品领域有增长潜力，不同产品受市场规模等因素影响增长情况不同[61] - 尽管中国市场占比下降，但由于高附加值业务增长，公司在下半年仍能提高毛利率[76] - 中国WFE市场预计将出现两位数的下降，但未区分内存和非内存[84] - 地缘政治问题和法规需要密切关注，公司基于相关假设进行业务报告[85] - 公司主要根据台湾地区以及韩国、美国等地区的情况向上修订销售预期，包括先进内存和先进逻辑以及中国的成熟节点等[88] - 现场解决方案销售额的增加是由于客户利用率提高、安装基数增长等因素，对于下财年服务的具体增长率尚未计算[94][95] - 对于NAND市场，目前未看到明显变化，对于低温蚀刻（cryo etching），目前正在评估特性，2025年将有一定贡献，2026年将进入量产阶段，目前还不能确定市场规模[99][100][101] - 公司进行额外的股票回购是为了实现约30%的净资产收益率（ROE），同时考虑市场趋势和现金状况等因素[104] - 公司订单稳步增长，尽管ASML下调销售预期，但公司业务未受重大影响，预计明年销售额将稳步增长[107][108] - 公司业务机会正在扩大，目前无法给出研发和资本支出（CapEx）的额外定量费用，但未来可能需要更多费用，WFE市场预计将实现两位数增长，AI相关需求将成为主要驱动力[110] 其他重要信息 - 本次会议使用Webex的两个频道进行日英同声传译，机构投资者和分析师可通过PC或移动终端应用提问，也可使用电话（不提问时）[6] - 会议音频内容将在几天内以日英双语发布在公司网站上[7] - 公司将于2025年2月26日举办投资者关系日（IR Day），届时将介绍公司增长潜力[35][116] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2025年WFE市场是否有变化[50] - 原则上预计两位数增长，目前逻辑投资强劲，内存尤其是HBM投资显著增长，DRAM内存领域投资将进一步增长，NAND投资也在恢复，明年逻辑与内存投资比例将从7:3变为6:4，因此预计明年两位数增长[51][52][53] 问题: 如何看待明年中国市场[54] - 整体WFE市场中，中国占比预计将降至30%左右，原因一是前沿投资增加，二是中国许多新兴客户现在更注重提高产量而非产能提升[55] 问题: 哪些产品推动SPE新设备销售业绩[57] - 涂层/显影机、蚀刻系统、薄膜沉积系统和清洗系统等领域将大量交付，尤其在HBM应用方面增长，测试和组装市场规模虽小但相关比例在增加[58] 问题: 明年哪些产品增长最多，驱动因素是否有变化[61] - 蚀刻方面，GAA纳米片投资预计明年增长，涂层/显影机基于高市场份额有望强劲增长，薄膜沉积系统正在稳步赢得采购订单[62] 问题: 本财年中国销售比例在上下半年分别是多少，下财年对中国的销售额绝对值有何想法[69] - 本财年上半年中国销售比例为45%，下半年将降至30%左右，下财年将进一步下降至30%水平[70][71] 问题: 本财年向上修订销售重点，中国与其他地区销售比例如何[72] - 先进逻辑领域有额外咨询，同时有客户对先进设备的修订，先进节点与成熟节点比例为50/50，这些因素促使估计修订[73] 问题: 下半年中国比例下降，为何毛利率上升[75] - 前沿高附加值业务稳定增长，公司在该领域有优势且被客户认可，能提供高附加值产品，尽管中国比例下降，下半年仍能提高毛利率[76] 问题: 2025年中国WFE市场内存和非内存的增长假设[83] - 中国WFE市场预计将下降，未区分内存和非内存[84] 问题: 出口管制如何影响预测[85] - 地缘政治问题和法规需密切关注，部分产品可能获得许可，部分可能无法获得，基于此假设进行报告[85] 问题: 向上修订预估时哪个地区是主要驱动因素[88] - 主要驱动地区是台湾，其次是韩国、中国部分地区和美国，包括内存和非内存领域的先进和成熟节点[88] 问题: 第二季度现场解决方案销售额大幅增长的原因及未来情况[93] - 增长原因是客户利用率提高，安装基数增长，带动零件、服务和销售额增加，下财年整体预计两位数增长，目前尚未计算服务的具体增长率[94][95] 问题: 中国现场解决方案销售额明年是否可能增加[96] - 目前在中国新兴客户中尚未看到这种趋势[96] 问题: 对DRAM和NAND市场趋势的看法[98] - 目前对DRAM和NAND市场趋势的看法没有改变，对于NAND市场目前未看到明显变化[98] 问题: 低温蚀刻（cryo etching）取得了哪些进展，明年销售额预期[99] - 目前正在评估和验证特性，如果客户满意可能进行量产谈判，2025年将有一定贡献，目前还不能确定市场规模[99][100][101] 问题: 决定额外股票回购的原因，下财年是否有再次回购的指标[103] - 为了进行适当的资产负债表管理，目标是实现约30%的ROE，同时考虑市场趋势和现金状况等因素[104] 问题: ASML销售预期下调是否影响公司下财年财务预估[106] - 公司订单稳步增长，涂层/显影业务无重大变化，业务稳定增长，预计明年销售额将稳步增长[107][108] 问题: 2024 - 2025年WFE市场预测是否有变化，是否需要进一步增加研发预算[109] - 预计明年WFE市场将实现两位数增长，目前对市场趋势的看法没有重大变化，目前无法给出研发和CapEx的额外定量费用，但未来可能需要更多费用[110]

业绩总结 - Q2 FY2025净销售额为566.5亿日元，较Q1 FY2025增长2.1%，较Q2 FY2024增长32.4%[7] - Q2 FY2025毛利润为259.9亿日元，毛利率为45.9%，较Q1 FY2025下降1.5个百分点，较Q2 FY2024增长37.0%[7] - Q2 FY2025营业收入为148.1亿日元，营业利润率为26.2%，较Q1 FY2025下降10.6%，较Q2 FY2024增长54.1%[7] - Q2 FY2025净收入为117.7亿日元，较Q1 FY2025下降6.7%，较Q2 FY2024增长60.9%[7] - FY2025上半年净销售额为1,121.6亿日元，较FY2024下半年增长10.9%，较FY2024上半年增长36.9%[10] - FY2025上半年净收入为243.9亿日元，较FY2024下半年增长7.7%，较FY2024上半年增长77.4%[10] - FY2025预计净销售额为2,400.0亿日元，同比增长31.1%[30] - FY2025预计净收入为526.0亿日元，同比增长44.5%[30] 研发与资本支出 - Q2 FY2025研发费用为62.0亿日元，较Q1 FY2025增长16.1%，较Q2 FY2024增长21.6%[7] - FY2025研发费用预计为254.0亿日元[36] - Q2 FY2025资本支出为53.3亿日元，较Q1 FY2025增长122.2%，较Q2 FY2024增长202.1%[7] 未来展望 - FY2025预计毛利润为1,129.0亿日元，毛利率为47.0%[30] - FY2025预计每股净收益为1,140.67日元[30] - 预计FY2025的自由现金流为94.1亿日元[22] - FY2025新设备销售预计为846.6亿日元，DRAM占比为71%[31] 股息与股票回购 - FY2025预计股息为每股265日元的中期股息和306日元的年终股息[37] - 公司计划实施最高达700亿日元的股票回购[39] - 股票回购的目标为最多350万股，约占流通股的0.8%[39] - 股票回购的实施期限为2024年11月13日至2025年1月31日[39] 其他信息 - FY2025 Q2的SG&A费用为111.7亿日元，较Q1 FY2025增长13.7%，较Q2 FY2024增长19.4%[7] - 2020至2025财年的总回报金额预计将创下历史新高[41]

文章核心观点 - 东京电子公司在2024财年的收入下降19%,市场份额下降3个百分点至12%,仍位列半导体设备行业第三 [1][3] - 公司在逻辑和存储器细分市场的表现下滑是导致整体业绩下滑的主要原因 [3] - 公司在中国市场的收入大幅增长,占总收入的44.4%,成为公司最大的地理市场 [9] 根据目录分别总结 市场份额变化 - 公司2023年市场份额下降,主要是由于客户资本支出放缓以及公司在蚀刻和沉积设备领域的市场份额下降 [3] - 同期竞争对手ASML和应用材料公司的市场份额有所上升 [3] 收入增长前景 - 公司存储器业务收入占比较高,有望受益于存储器市场的强劲增长 [5][6] - 预计公司2025财年收入将增长4.8%,高于半导体设备市场2.5%的增长预期 [7] - 2026财年收入有望进一步加速至24.5%的增长 [7] 地理区域表现 - 公司中国市场收入大幅增长54%,占总收入的44.4%,成为公司最大的地理市场 [9] - 这主要得益于中国客户在存储器和成熟工艺节点的持续投资 [9] - 但公司在美国市场收入下降51%,可能面临来自美国本土竞争对手的挑战 [9][10]

Tokyo Electron Limited (OTCPK:TOELF) Q1 2025 Earnings Conference Call August 8, 2024 8:00 AM ET Company Participants Toshiki Kawai - Representative Director, President, Chief Executive Officer Hiroshi Kawamoto - Senior Vice President, General Manager, Finance Division Koichi Yatsuda - Investor Relations Department Conference Call Participants Yu Yoshida - CLSA Securities Japan Tetsuya Wadaki - Morgan Stanley MUFG Research Japan Shuhei Nakamura - Goldman Sachs Japan Takashi Shimamoto - Okasan Securities At ...

业绩总结 - 公司净销售额为1,830.5亿日元，较上一年同期下降了17.1%[8] - 公司毛利润为830.2亿日元，毛利率为45.4%，较上一年同期下降了15.7%[8] - 公司营业利润为456.2亿日元，营业利润率为24.9%，较上一年同期下降了26.1%[8] - 公司净利润为363.9亿日元，较上一年同期下降了22.8%[8] - 公司每股收益为783.75日元，较上一年同期下降了22.2%[8] 用户数据 - 公司在FY2024年度的净销售中，日本市场占比为10.4%，北美市场占比为8.8%，欧洲市场占比为5.1%[12] - 公司在FY2024年度的新设备销售中，DRAM应用占比为66%，非易失性存储器应用占比为7%，非存储器应用占比为26%[13] 未来展望 - 公司计划到FY2029年投资1.5万亿日元用于研发，700亿日元用于资本支出，每年招聘1万人[30] - FY2025年度公司预计净销售额为2200亿日元，毛利润率46.5%，净利润445.0亿日元[32] 新产品和新技术研发 - 公司R&D投资达到创纪录的202.8亿日元，并在获取PORs方面取得良好进展[21] - 公司计划在研发方面投资250.0亿日元，以充分利用未来增长机会[33] 市场扩张和并购 - 公司在2023年至2024年，中国市场销售额从496.7亿日元增长至813.3亿日元，占比由19%增至50%[48] 负面信息 - 2024年新设备销售额为1372.7亿日元，同比下降18.9%[45]

财务数据和关键指标变化 - 2024财年净销售额为1,830.5亿日元,同比下降17.1%,主要由于客户资本支出放缓 [14][16] - 毛利率创历史新高,达到45.4%,主要由于高毛利产品销售占比增加 [15][17] - 营业利润为456.2亿日元,同比下降26.1%,营业利润率为24.9%,下降3.1个百分点,主要由于销售下降但保持了未来增长所需的研发投入 [17][18] - 归属于母公司所有者的净利润为363.9亿日元,同比下降22.8% [19] - 研发费用为202.8亿日元,创历史新高,同比增加6.1% [20] - 资本支出为121.8亿日元,主要用于山梨、宫城、熊本的开发大楼建设以及岩手配送中心建设 [21] - 折旧摊销费用为52.3亿日元,同比增加21.9%,主要由于开发活动中评估工具数量增加 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度净销售额为547.2亿日元,环比增长18.08% [23] - 第四季度毛利率为46.8%,环比下降1.1个百分点,主要由于战略性更换租赁设备以及记录了清理成本 [24] - 第四季度营业利润为145.2亿日元,环比增长9.6%,营业利润率为26.5%,环比下降2.1个百分点 [25] - 第四季度税前利润为157.8亿日元,环比增长17.4%,主要由于出售土地和建筑物以及美国子公司搬迁产生的特殊收益 [26] - 第四季度归属于母公司所有者的净利润为124.9亿日元,环比增长23.1% [27] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场销售占比超过40%,中国客户对成熟节点的投资一直很活跃,而对前沿节点的投资有所调整 [28][29] - 存储器设备销售占比:DRAM 27%、非易失性存储器 7%、非存储器 66%,DRAM销售和占比上升,非易失性存储器销售和占比下降,非存储器销售保持强劲 [30][31] - 现场解决方案销售为428.5亿日元,同比下降9.6%,主要由于客户设备利用率下降,备件服务和二手设备改造业务销售下降 [32] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极投资研发,未来5年计划研发投入1.5万亿日元,资本支出7000亿日元,以抓住未来增长机会 [50] - 公司计划未来5年内新增1万名员工,以支持公司的长期增长 [51] - 公司预计2025财年WFE市场将实现两位数增长,受益于AI服务器、PC和智能手机等应用带来的需求增长 [42][43] - 公司在先进制程如2纳米逻辑、DDR5 DRAM、300层NAND等领域拥有广泛的产品组合,将重点发展这些高附加值领域 [44][45][46][47] - 公司正在开发智能制造和机器人等数字技术,以提升未来半导体制造的能力 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024财年虽然前沿芯片制造商抑制了投资,但成熟节点的产能扩充投资提前,公司财务业绩超出了修正后的预期 [39] - 公司预计2025财年WFE市场将实现两位数增长,受益于AI设备、PC和智能手机等应用带来的需求增长 [42][43] - 公司将持续大幅投入研发,以抓住未来增长机会,并计划未来5年内新增1万名员工 [50][51] - 公司在先进制程如2纳米逻辑、DDR5 DRAM、300层NAND等领域拥有广泛的产品组合,将重点发展这些高附加值领域 [44][45][46][47] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Yu Yoshida 提问** 对于2025年WFE市场的展望,公司是否有任何变化?在各应用领域,公司对自身工具如蒸发腐蚀和导体腐蚀的市场份额前景如何? [64] **Toshiki Kawai 回答** 公司对2025年WFE市场的两位数增长预期没有变化。在各应用领域,公司预计存储器和先进逻辑/晶圆厂投资将从2024年下半年开始全面恢复,公司有望在这些高附加值领域提高市场份额。公司正在开发蒸发腐蚀和导体腐蚀等工艺,并已获得部分客户的量产订单。 [65][66][67][69][70][71][73] 问题2 **Shuhei Nakamura 提问** 公司在蒸发腐蚀和干式电阻等新工艺领域的进展如何?与竞争对手相比,公司的市场地位如何? [77] **Toshiki Kawai 回答** 公司的蒸发腐蚀技术可以实现10微米以上的深度腐蚀,效率和环保性都很出色,预计将在2025-2026年实现量产。公司也在开发干式电阻涂布技术,但目前该技术在整个制程中仅占5%,公司主要采用湿法工艺来防止图案塌陷。公司正在不断改进这些新技术,以提高竞争力。 [78][79][80][81][82][83] 问题3 **Takashi Shimamoto 提问** 公司如何看待中国市场的持续性?对于出口管制的风险,公司有何评论? [85] **Toshiki Kawai 回答** 对于出口管制,作为公司我们无法做出任何评论,只能遵守政府的决定。就中国市场而言,成熟节点的投资将保持与去年基本持平的水平,但前沿节点的投资占比将有所下降。公司观察到,在出口管制方面,美欧两家供应商先收到了提前订单,

动量投资 - 动量投资是跟随股票最近趋势的理念，可以是向任何方向[1] - Zacks动量风格评分有助于解决关于哪些指标是最佳关注对象以及哪些是未来绩效的质量指标的辩论[2] - Zacks排名1（强烈买入）和2（买入）以及A或B级风格评分的股票在接下来的一个月内表现优于市场[4] 东京电子有限公司（TOELY） - TOELY目前持有A级的动量风格评分，股价变动和盈利预估修订是动量风格评分的两个主要方面[3] - TOELY的股价在过去一周上涨了0.42%，而Zacks半导体-离散行业在同一时期下跌了0.23%[5] - TOELY的股价在过去一个月的变化为5.38%，与行业的0.65%表现相比，表现相当不错[6] - 过去一个季度，东京电子有限公司的股价上涨了28.48%，过去一年上涨了118.6%[7] - TOELY目前的平均20天交易量为352,541股，股价上涨且交易量高于平均水平通常是一个看涨的迹象[8] - 过去两个月，TOELY的1份盈利预估上调，没有下调，这些修订有助于提高TOELY的共识预估[9] - 下一个财政年度，1份预估上调，没有下调[10] - 综合考虑所有这些因素，TOELY是一家2（买入）股票，动量评分为A[11]

文章核心观点 - 东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)的股票评级被上调至Zacks Rank 1(强烈买入),这表明公司的盈利前景有所改善,可能会推动股价上涨[1][4][6] - 股票价格的变动主要受公司未来盈利能力的影响,体现在对公司盈利预测的修订上,这是影响股价的最强大力量[5] - Zacks评级系统能有效利用盈利预测修订这一强大因素,预测股价的近期走势[7][8] 公司情况总结 - 东京电子公司预计在2024财年每股收益为2.29美元,同比下降38.4%[9] - 过去3个月内,分析师对该公司的盈利预测不断上调,Zacks一致预测增加了5.3%[10] 行业情况总结 - Zacks评级系统在市场上表现出色,其"强烈买入"评级的股票过去平均年收益率为25%[8] - Zacks评级系统在任何市场环境下都能保持买入和卖出评级的平衡,其"强烈买入"评级的股票被视为未来表现优异的候选[11]

文章核心观点 - 动量投资策略是关注股票最近的价格趋势,无论涨跌,目标是在股价走势确立后及时获利 [1] - 动量投资指标众多,存在争议,Zacks动量风格评分可以帮助识别优质动量股 [2] - 东京电子(TOELY)当前动量风格评分为B,是一只潜在的优质动量股 [2][4] 公司表现 - 过去一周TOELY股价上涨6.74%,优于行业6.74%的涨幅 [7] - 过去一个月TOELY股价上涨30.24%,大幅优于行业7.37%的涨幅 [7] - 过去一季度TOELY股价上涨53.15%,过去一年上涨122.21%,远超S&P 500指数 [8] - TOELY近20日日均成交量为160,768股,显示较强的市场活跃度 [9] 业绩前景 - 过去2个月内,TOELY全年盈利预测上调2次,未有下调,预测从2.18美元上调至2.29美元 [11] - 下一财年TOELY盈利预测也有2次上调,未有下调 [12] - 综合各方面因素,TOELY被评为Zacks强烈买入评级,动量风格评分为B,是一只值得关注的优质动量股 [13]

财务数据和关键指标变化 - 在本财年第一季度销售额为3917亿日元，较上季度下降29.8%，随着净销售额下降，毛利润为1623亿日元，较上季度下降35.5%，营业利润为824亿日元，较上季度下降46.0% [6] - 归属于母公司的净利润为643亿日元，较上季度下降45.8% [7] - 研发费用为436亿日元，较上季度增加，资本支出为393亿日元，较上季度增加49.2% [7] - 现金及现金等价物为4010亿日元，较上季度减少720亿日元，应收账款和合同资产为3688亿日元，较上季度减少960亿日元，存货约为7165亿日元，较上季度增加643亿日元，其他流动资产为650亿日元，较上季度减少857亿日元 [9][10] - 负债为6399亿日元，较上季度减少720亿日元，主要归因于税款支付和应计员工奖金的减少，净销售额为1.539万亿日元，较上一年末减少604亿日元，权益比率为69.9% [11] - 经营活动现金流为1257亿日元，投资活动现金流为 - 368亿日元，融资活动现金流为 - 1641亿日元，自由现金流为888亿日元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分净销售额，对中国的销售比例上升至39.3%，由于该地区对成熟节点的积极晶圆制造设备（WFE）支出 [8] - 按应用划分的SPE新设备销售，本季度对逻辑客户的销售占70%，非易失性存储器占14%，DRAM占16%，与上季度相比，逻辑和非易失性存储器的比例下降，而DRAM的比例增加 [8] - 现场解决方案销售本季度为1002亿日元，较上季度下降，这归因于客户WFE投资下降导致的修改减少，另一方面，由于客户晶圆厂的利用率得以维持，零部件和服务销售依然强劲 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年全年晶圆制造设备（WFE）市场规模重点约为700 - 750亿美元，与之前的财务公告相比无变化，但细分市场有轻微变化，特别是前沿逻辑和代工领域有投资延迟迹象，而中国客户正在加速对成熟节点的投资 [16] - 预计2024 - 2025年两年内WFE市场将恢复并增长至约2000亿美元，其中服务器是复苏的驱动因素之一，年增长率为8%，此外，在前沿CPU、DRAM和NAND以及用于生成式AI和HBM的GPU方面存在商业机会，预计在COVID - 19大流行后的调整之后，PC和智能手机的需求也将恢复，电动汽车的功率半导体和支持数字经济的多元化半导体（即MAGIC市场）预计将持续稳定增长 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在硬蚀刻方面成功开发了针对3D NAND通道孔应用的创新技术，这是对未来净销售额和利润有重要贡献的技术，并且客户高度重视该技术 [19] - 在用于先进封装的键合机方面，公司收到了用于生成式AI应用的HBM大批量生产线安装键合机的订单，并且正在进行新键合机的开发和评估，用于3D NAND和先进逻辑 [20] - 公司计划在2024财年进行创纪录的2000亿日元研发投资，资本支出为1240亿日元，折旧预计为570亿日元，以应对2024 - 2025年WFE市场增长和业务复苏，通过加强研发活动来提升股东价值，包括继续进行股票回购和按50%的派息率进行股息分配 [21][23][24] - 在与竞争对手比较方面，例如在键合技术上，公司在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与欧洲的竞争对手相比，公司可以提供多种技术，并且在前端和后端融合方面能够为客户提供综合方案，而竞争对手可能需要通过联盟来实现类似功能 [60][63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济动态可能会使复苏时机略有变化，但WFE市场预计将在2024 - 2025年恢复并增长，公司的财务业绩将受到WFE市场趋势的影响，不过公司通过持续的研发投资和项目进展，朝着中期管理计划稳步前进 [17][18] - 对于2024 - 2025年的WFE市场，由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟三到六个月，2025年的复苏将比2024年更显著，主要驱动因素包括服务、PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] - 在记忆体方面，本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 其他重要信息 - 截至2023年7月31日，股票回购总数为3069200股，回购总成本约为609亿日元，计划到2023年12月31日继续回购股票，最高金额为1200亿日元，目前已回购约一半的最大金额 [13] - 2024财年上半年预计产生5800亿日元销售额，下半年预计产生6900亿日元销售额，研发费用和资本支出计划保持不变，且均有望达到历史新高，股息预测也保持不变，基于本财年的财务估计和50%的派息率，全年每股股息预计为320日元，如果按计划完成股票回购，本财年包括股息支付在内的总回报金额预计为2703亿日元 [22][23][24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2024 - 2025年WFE市场，从2023年到2024年以及从2024年到2025年有什么变化，有哪些应用驱动市场增长 [28] - 由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟，2025年的WFE市场将更高，复苏在2025年比2024年更显著，主要驱动因素包括服务，以及PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] 问题: 如何看待2024 - 2025年逻辑和内存的增长 [32] - 本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 问题: 生成式AI为公司带来哪些商业机会，在业务扩张方面有何前景 [35] - 在服务器、智能手机等前沿领域设备占比约70%，目前服务器中的AI服务器比例约为8%，预计每年增长2%，在2025年WFE的50亿美元部分将受到逻辑、GPU和HBM的影响，这三个设备存在商业机会 [35] 问题: 公司哪些系统会受到生成式AI的积极影响 [36] - 客户正在增加对现有系统的利用率，库存调整后，前端需求有望增长，近期键合工艺相当重要，目前正在接收键合机订单而非仅仅是询问 [36] 问题: 如何看待中国市场对成熟节点投资的连续性，特别是2024 - 2025年 [38] - 中国元素将融入2024 - 2025年的预期复苏中，特别是在物联网相关设备方面，波动性较小，中国客户的比例相当重要，预计金额将逐步增长 [38] 问题: 中国客户从前沿节点转向成熟节点是否正确，这种趋势是否是暂时的 [39] - 由于各种限制和规定，中国客户正在从前沿节点转向成熟节点，这一趋势不是暂时的，将继续积极投资 [39] 问题: 关于2025年生成式AI需求的50亿日元估计是如何得出的，是否需要降低价格或有其他预期应用来实现更高目标 [41] - 通过考虑服务器数量、AI在市场中的比例以及生成式AI在总AI中的比例等因素进行估计，并且竞争对手也进行类似分析，半导体需求因生成式AI而扩大，同时半导体创新也将推动生成式AI和其他前沿应用的进一步扩展 [42][43][44] 问题: 在聚焦于生成式AI服务器时，比例为1%，与之前提到的8%有差异，公司在HBM应用方面哪些产品更有前景 [47][48] - 之前提到的8%是针对所有AI服务器，而聚焦于生成式AI时比例为1%，对于HBM应用，前端工艺工具如清洗系统、边缘系统、薄膜沉积系统都有机会，目前客户利用率有进一步提高的空间，在HBM的键合方面收到很多询问，键合机预计将有进一步增长 [47][48] 问题: 关于低温蚀刻技术，竞争对手即使改变气体，是否也无法赶上公司的技术，是否因为专利原因 [50] - 低温蚀刻和低温蚀刻在硬件方面完全不同，低温蚀刻需要精细设计，在低温条件下气体灵活性很高，常规低温蚀刻仅通过改变气体无法达到 - 60度，而公司的低温蚀刻技术有独特之处 [51] 问题: 2025年生成式AI的50亿美元中键合或键合机的比例是多少，竞争对手在该领域的情况如何 [53] - 到明年年中，键合机业务预计达到10亿日元，公司有望在该领域获得很高的市场份额 [53] 问题: 本财年第二季度销售额高于第一季度，对于本财年下半年逻辑和DRAM的销售增长预期，信心水平如何，是否存在潜在风险 [55] - 目前没有改变对市场的公告，所以实现的可能性很高，虽然部分前沿技术因宏观经济动态可能有一个季度的恢复延迟，但来自中国的成熟节点业务的询问在增加，目前的计划信心水平很高 [56][57] 问题: 与竞争对手相比，公司在键合技术方面的优势是什么 [60] - 在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与主要的领先内存客户关系良好，客户欣赏公司的高键合精度，并且公司有广泛的产品组合，可以满足客户的新需求 [60][61] 问题: 通过接收键合机订单，是否期望获得周边工艺的订单 [62] - 虽然不确定是否有直接影响，但公司有广泛的产品组合，如果客户有新需求，可以提供适当的解决方案，存在很大的商业机会 [62] 问题: 在第一季度毛利率略高于41%，计划在今年上半年达到42.2%，预计哪些因素将推动下半年毛利率上升 [68] - 产品盈利能力一直在提高，虽然第一季度净销售额不大导致41%的毛利率看起来较弱，但随着进入第二季度可以看到利润贡献，并且产品组合将略有变化，下半年积极因素将增加，随着净销售额的逐步增加，毛利率也将提高 [69][70] 问题: 关于低温蚀刻技术，公司在市场份额近期变化方面的看法 [73] - 公司对该技术有很高期望，随着层数增加和层数减少，技术性能可得到展示，市场规模预计将从2023年的5亿日元增长到2027年的20亿日元，这有助于提高公司的市场份额 [73]