财务数据和关键指标变化 - 在本财年第一季度销售额为3917亿日元，较上季度下降29.8%，随着净销售额下降，毛利润为1623亿日元，较上季度下降35.5%，营业利润为824亿日元，较上季度下降46.0% [6] - 归属于母公司的净利润为643亿日元，较上季度下降45.8% [7] - 研发费用为436亿日元，较上季度增加，资本支出为393亿日元，较上季度增加49.2% [7] - 现金及现金等价物为4010亿日元，较上季度减少720亿日元，应收账款和合同资产为3688亿日元，较上季度减少960亿日元，存货约为7165亿日元，较上季度增加643亿日元，其他流动资产为650亿日元，较上季度减少857亿日元 [9][10] - 负债为6399亿日元，较上季度减少720亿日元，主要归因于税款支付和应计员工奖金的减少，净销售额为1.539万亿日元，较上一年末减少604亿日元，权益比率为69.9% [11] - 经营活动现金流为1257亿日元，投资活动现金流为 - 368亿日元，融资活动现金流为 - 1641亿日元，自由现金流为888亿日元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分净销售额，对中国的销售比例上升至39.3%，由于该地区对成熟节点的积极晶圆制造设备（WFE）支出 [8] - 按应用划分的SPE新设备销售，本季度对逻辑客户的销售占70%，非易失性存储器占14%，DRAM占16%，与上季度相比，逻辑和非易失性存储器的比例下降，而DRAM的比例增加 [8] - 现场解决方案销售本季度为1002亿日元，较上季度下降，这归因于客户WFE投资下降导致的修改减少，另一方面，由于客户晶圆厂的利用率得以维持，零部件和服务销售依然强劲 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年全年晶圆制造设备（WFE）市场规模重点约为700 - 750亿美元，与之前的财务公告相比无变化，但细分市场有轻微变化，特别是前沿逻辑和代工领域有投资延迟迹象，而中国客户正在加速对成熟节点的投资 [16] - 预计2024 - 2025年两年内WFE市场将恢复并增长至约2000亿美元，其中服务器是复苏的驱动因素之一，年增长率为8%，此外，在前沿CPU、DRAM和NAND以及用于生成式AI和HBM的GPU方面存在商业机会，预计在COVID - 19大流行后的调整之后，PC和智能手机的需求也将恢复，电动汽车的功率半导体和支持数字经济的多元化半导体（即MAGIC市场）预计将持续稳定增长 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在硬蚀刻方面成功开发了针对3D NAND通道孔应用的创新技术，这是对未来净销售额和利润有重要贡献的技术，并且客户高度重视该技术 [19] - 在用于先进封装的键合机方面，公司收到了用于生成式AI应用的HBM大批量生产线安装键合机的订单，并且正在进行新键合机的开发和评估，用于3D NAND和先进逻辑 [20] - 公司计划在2024财年进行创纪录的2000亿日元研发投资，资本支出为1240亿日元，折旧预计为570亿日元，以应对2024 - 2025年WFE市场增长和业务复苏，通过加强研发活动来提升股东价值，包括继续进行股票回购和按50%的派息率进行股息分配 [21][23][24] - 在与竞争对手比较方面，例如在键合技术上，公司在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与欧洲的竞争对手相比，公司可以提供多种技术，并且在前端和后端融合方面能够为客户提供综合方案，而竞争对手可能需要通过联盟来实现类似功能 [60][63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济动态可能会使复苏时机略有变化，但WFE市场预计将在2024 - 2025年恢复并增长，公司的财务业绩将受到WFE市场趋势的影响，不过公司通过持续的研发投资和项目进展，朝着中期管理计划稳步前进 [17][18] - 对于2024 - 2025年的WFE市场，由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟三到六个月，2025年的复苏将比2024年更显著，主要驱动因素包括服务、PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] - 在记忆体方面，本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 其他重要信息 - 截至2023年7月31日，股票回购总数为3069200股，回购总成本约为609亿日元，计划到2023年12月31日继续回购股票，最高金额为1200亿日元，目前已回购约一半的最大金额 [13] - 2024财年上半年预计产生5800亿日元销售额，下半年预计产生6900亿日元销售额，研发费用和资本支出计划保持不变，且均有望达到历史新高，股息预测也保持不变，基于本财年的财务估计和50%的派息率，全年每股股息预计为320日元，如果按计划完成股票回购，本财年包括股息支付在内的总回报金额预计为2703亿日元 [22][23][24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2024 - 2025年WFE市场，从2023年到2024年以及从2024年到2025年有什么变化，有哪些应用驱动市场增长 [28] - 由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟，2025年的WFE市场将更高，复苏在2025年比2024年更显著，主要驱动因素包括服务，以及PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] 问题: 如何看待2024 - 2025年逻辑和内存的增长 [32] - 本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 问题: 生成式AI为公司带来哪些商业机会，在业务扩张方面有何前景 [35] - 在服务器、智能手机等前沿领域设备占比约70%，目前服务器中的AI服务器比例约为8%，预计每年增长2%，在2025年WFE的50亿美元部分将受到逻辑、GPU和HBM的影响，这三个设备存在商业机会 [35] 问题: 公司哪些系统会受到生成式AI的积极影响 [36] - 客户正在增加对现有系统的利用率，库存调整后，前端需求有望增长，近期键合工艺相当重要，目前正在接收键合机订单而非仅仅是询问 [36] 问题: 如何看待中国市场对成熟节点投资的连续性，特别是2024 - 2025年 [38] - 中国元素将融入2024 - 2025年的预期复苏中，特别是在物联网相关设备方面，波动性较小，中国客户的比例相当重要，预计金额将逐步增长 [38] 问题: 中国客户从前沿节点转向成熟节点是否正确，这种趋势是否是暂时的 [39] - 由于各种限制和规定，中国客户正在从前沿节点转向成熟节点，这一趋势不是暂时的，将继续积极投资 [39] 问题: 关于2025年生成式AI需求的50亿日元估计是如何得出的，是否需要降低价格或有其他预期应用来实现更高目标 [41] - 通过考虑服务器数量、AI在市场中的比例以及生成式AI在总AI中的比例等因素进行估计，并且竞争对手也进行类似分析，半导体需求因生成式AI而扩大，同时半导体创新也将推动生成式AI和其他前沿应用的进一步扩展 [42][43][44] 问题: 在聚焦于生成式AI服务器时，比例为1%，与之前提到的8%有差异，公司在HBM应用方面哪些产品更有前景 [47][48] - 之前提到的8%是针对所有AI服务器，而聚焦于生成式AI时比例为1%，对于HBM应用，前端工艺工具如清洗系统、边缘系统、薄膜沉积系统都有机会，目前客户利用率有进一步提高的空间，在HBM的键合方面收到很多询问，键合机预计将有进一步增长 [47][48] 问题: 关于低温蚀刻技术，竞争对手即使改变气体，是否也无法赶上公司的技术，是否因为专利原因 [50] - 低温蚀刻和低温蚀刻在硬件方面完全不同，低温蚀刻需要精细设计，在低温条件下气体灵活性很高，常规低温蚀刻仅通过改变气体无法达到 - 60度，而公司的低温蚀刻技术有独特之处 [51] 问题: 2025年生成式AI的50亿美元中键合或键合机的比例是多少，竞争对手在该领域的情况如何 [53] - 到明年年中，键合机业务预计达到10亿日元，公司有望在该领域获得很高的市场份额 [53] 问题: 本财年第二季度销售额高于第一季度，对于本财年下半年逻辑和DRAM的销售增长预期，信心水平如何，是否存在潜在风险 [55] - 目前没有改变对市场的公告，所以实现的可能性很高，虽然部分前沿技术因宏观经济动态可能有一个季度的恢复延迟，但来自中国的成熟节点业务的询问在增加，目前的计划信心水平很高 [56][57] 问题: 与竞争对手相比，公司在键合技术方面的优势是什么 [60] - 在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与主要的领先内存客户关系良好，客户欣赏公司的高键合精度，并且公司有广泛的产品组合，可以满足客户的新需求 [60][61] 问题: 通过接收键合机订单，是否期望获得周边工艺的订单 [62] - 虽然不确定是否有直接影响，但公司有广泛的产品组合，如果客户有新需求，可以提供适当的解决方案，存在很大的商业机会 [62] 问题: 在第一季度毛利率略高于41%，计划在今年上半年达到42.2%，预计哪些因素将推动下半年毛利率上升 [68] - 产品盈利能力一直在提高，虽然第一季度净销售额不大导致41%的毛利率看起来较弱，但随着进入第二季度可以看到利润贡献，并且产品组合将略有变化，下半年积极因素将增加，随着净销售额的逐步增加，毛利率也将提高 [69][70] 问题: 关于低温蚀刻技术，公司在市场份额近期变化方面的看法 [73] - 公司对该技术有很高期望，随着层数增加和层数减少，技术性能可得到展示，市场规模预计将从2023年的5亿日元增长到2027年的20亿日元，这有助于提高公司的市场份额 [73]