财务数据和关键指标变化 - 第二季度净销售额为5665亿日元，较上季度增长2.1%[9] - 毛利润为2599亿日元，较上季度下降1.5%，毛利率为45.9%，下降1.7个百分点[10] - 营业收入为1481亿日元，较上季度下降10.6%，营业利润率为26.2%，较上季度下降3.7个百分点[11] - 所得税前收入下降8.2%至1536亿日元，归属于母公司所有者的净利润为1177亿日元，较上季度下降6.7%[11] - 第二季度资本支出（CapEx）主要包括东京电子宫城和东京电子九州正在建设的开发大楼[12] - 总资产为25178亿日元，现金及现金等价物为5255亿日元，较上季度增加870亿日元，应收账款为3717亿日元，较上季度增加128亿日元，存货为7422亿日元，较上季度减少225亿日元[18] - 投资及其他资产为3865亿日元，较上季度减少849亿日元，负债为7194亿日元，较上季度减少30亿日元，净资产为17983亿日元，较上季度增加253亿日元，权益比率为70.8%[19] - 第二季度经营活动现金流量为1486亿日元，投资活动现金流出为544亿日元，融资活动现金流出为6亿日元，自由现金流为941亿日元[20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按应用划分的新SPE设备销售，第二季度非内存客户销售额占71%，非易失性内存占3%，DRAM占26%，新设备销售额本季度略有下降部分原因是部分销售额确认提前至上季度，但客户咨询仍然强劲[15] - 第二季度现场解决方案销售额为1395亿日元，增加214亿日元，零件和服务销售额随着客户利用率的恢复而上升[16] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分净销售额，第二季度中国占比下降8.6个百分点至41.3%，其他地区占比普遍上升，预计本财年上半年到下半年中国占比将下降[17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2024日历年晶圆制造设备（WFE）市场规模将超1000亿美元，受强劲AI需求推动，WFE市场势头正足，AI服务资本支出占整个WFE支出的15%，年增长率达1.5倍，其中约一半用于高带宽内存（HBM）应用[22] - 客户积极投资于AI相关设备，如为AI服务器、AI笔记本电脑和智能手机做准备，先进封装和测试需求增长迅速，预计2025年加拿大，AI半导体工具在WFE市场的占比将升至40%，半导体器件中AI半导体的占比将增长至70%[23][24][25] - 随着DRAM投资的恢复，NAND投资也有望随着库存调整而恢复，预计2025日历年WFE市场将实现两位数增长[26] - 公司通过高附加值战略产品稳步赢得采购订单（POR），如高k薄膜沉积系统、DRAM电容器、24腔单丝清洗系统等，在探测器方面，公司在高端客户中有压倒性份额，本财年探测器销售额可能同比翻倍[29][31] - 公司计划投资2540亿日元用于研发，以抓住未来增长机会，预计2025财年净销售额、毛利润、毛利率、营业收入、净利润和每股收益将创历史新高[37] - 公司在本财年AI相关销售额将超6000亿日元，到下财年，预计表中应用将占销售额的约70%[34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管部分客户对先进逻辑的投资缓慢，但WFE市场规模仍将超预期，AI需求推动市场增长，公司业务机会将不断扩大[22] - 公司各项财务指标达到指引，新产品比例上升趋势有望使全年净销售额和利润创历史新高[28] - 公司在本财年稳步推进中期管理计划，通过广泛的产品组合拥抱增长潜力[34] - 尽管中国市场占比预计下降，但整体WFE市场在2025年仍将实现两位数增长，逻辑和内存投资比例将发生变化，内存比例将上升[51][52][53] - 公司在蚀刻、涂层/显影、薄膜沉积等产品领域有增长潜力，不同产品受市场规模等因素影响增长情况不同[61] - 尽管中国市场占比下降，但由于高附加值业务增长，公司在下半年仍能提高毛利率[76] - 中国WFE市场预计将出现两位数的下降，但未区分内存和非内存[84] - 地缘政治问题和法规需要密切关注，公司基于相关假设进行业务报告[85] - 公司主要根据台湾地区以及韩国、美国等地区的情况向上修订销售预期，包括先进内存和先进逻辑以及中国的成熟节点等[88] - 现场解决方案销售额的增加是由于客户利用率提高、安装基数增长等因素，对于下财年服务的具体增长率尚未计算[94][95] - 对于NAND市场，目前未看到明显变化，对于低温蚀刻（cryo etching），目前正在评估特性，2025年将有一定贡献，2026年将进入量产阶段，目前还不能确定市场规模[99][100][101] - 公司进行额外的股票回购是为了实现约30%的净资产收益率（ROE），同时考虑市场趋势和现金状况等因素[104] - 公司订单稳步增长，尽管ASML下调销售预期，但公司业务未受重大影响，预计明年销售额将稳步增长[107][108] - 公司业务机会正在扩大，目前无法给出研发和资本支出（CapEx）的额外定量费用，但未来可能需要更多费用，WFE市场预计将实现两位数增长，AI相关需求将成为主要驱动力[110] 其他重要信息 - 本次会议使用Webex的两个频道进行日英同声传译，机构投资者和分析师可通过PC或移动终端应用提问，也可使用电话（不提问时）[6] - 会议音频内容将在几天内以日英双语发布在公司网站上[7] - 公司将于2025年2月26日举办投资者关系日（IR Day），届时将介绍公司增长潜力[35][116] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2025年WFE市场是否有变化[50] - 原则上预计两位数增长，目前逻辑投资强劲，内存尤其是HBM投资显著增长，DRAM内存领域投资将进一步增长，NAND投资也在恢复，明年逻辑与内存投资比例将从7:3变为6:4，因此预计明年两位数增长[51][52][53] 问题: 如何看待明年中国市场[54] - 整体WFE市场中，中国占比预计将降至30%左右，原因一是前沿投资增加，二是中国许多新兴客户现在更注重提高产量而非产能提升[55] 问题: 哪些产品推动SPE新设备销售业绩[57] - 涂层/显影机、蚀刻系统、薄膜沉积系统和清洗系统等领域将大量交付，尤其在HBM应用方面增长，测试和组装市场规模虽小但相关比例在增加[58] 问题: 明年哪些产品增长最多，驱动因素是否有变化[61] - 蚀刻方面，GAA纳米片投资预计明年增长，涂层/显影机基于高市场份额有望强劲增长，薄膜沉积系统正在稳步赢得采购订单[62] 问题: 本财年中国销售比例在上下半年分别是多少，下财年对中国的销售额绝对值有何想法[69] - 本财年上半年中国销售比例为45%，下半年将降至30%左右，下财年将进一步下降至30%水平[70][71] 问题: 本财年向上修订销售重点，中国与其他地区销售比例如何[72] - 先进逻辑领域有额外咨询，同时有客户对先进设备的修订，先进节点与成熟节点比例为50/50，这些因素促使估计修订[73] 问题: 下半年中国比例下降，为何毛利率上升[75] - 前沿高附加值业务稳定增长，公司在该领域有优势且被客户认可，能提供高附加值产品，尽管中国比例下降，下半年仍能提高毛利率[76] 问题: 2025年中国WFE市场内存和非内存的增长假设[83] - 中国WFE市场预计将下降，未区分内存和非内存[84] 问题: 出口管制如何影响预测[85] - 地缘政治问题和法规需密切关注，部分产品可能获得许可，部分可能无法获得，基于此假设进行报告[85] 问题: 向上修订预估时哪个地区是主要驱动因素[88] - 主要驱动地区是台湾，其次是韩国、中国部分地区和美国，包括内存和非内存领域的先进和成熟节点[88] 问题: 第二季度现场解决方案销售额大幅增长的原因及未来情况[93] - 增长原因是客户利用率提高，安装基数增长，带动零件、服务和销售额增加，下财年整体预计两位数增长，目前尚未计算服务的具体增长率[94][95] 问题: 中国现场解决方案销售额明年是否可能增加[96] - 目前在中国新兴客户中尚未看到这种趋势[96] 问题: 对DRAM和NAND市场趋势的看法[98] - 目前对DRAM和NAND市场趋势的看法没有改变，对于NAND市场目前未看到明显变化[98] 问题: 低温蚀刻（cryo etching）取得了哪些进展，明年销售额预期[99] - 目前正在评估和验证特性，如果客户满意可能进行量产谈判，2025年将有一定贡献，目前还不能确定市场规模[99][100][101] 问题: 决定额外股票回购的原因，下财年是否有再次回购的指标[103] - 为了进行适当的资产负债表管理，目标是实现约30%的ROE，同时考虑市场趋势和现金状况等因素[104] 问题: ASML销售预期下调是否影响公司下财年财务预估[106] - 公司订单稳步增长，涂层/显影业务无重大变化，业务稳定增长，预计明年销售额将稳步增长[107][108] 问题: 2024 - 2025年WFE市场预测是否有变化，是否需要进一步增加研发预算[109] - 预计明年WFE市场将实现两位数增长，目前对市场趋势的看法没有重大变化，目前无法给出研发和CapEx的额外定量费用，但未来可能需要更多费用[110]