UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q (Mark One) ☒ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended: December 31, 2023 OR ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from ________________ to ________________ Commission File Number: 0-11412 AMTECH SYSTEMS, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) Arizona 8 ...

财务表现 - 第一季度2024财年净收入为2490万美元[2] - GAAP运营亏损为890万美元，包括760万美元的非现金减值损失[2] - 非GAAP运营亏损为200万美元[2] - GAAP净亏损为940万美元[2] - 非GAAP净亏损为60万美元[2] 订单情况 - 客户订单为2310万美元，订单与账单比率为0.9:1，积压订单为5000万美元[2] 业绩展望 - 公司提供了截至2024年3月31日的第二财季展望，预计收入在2200万至2500万美元之间，EBITDA为负至中性[18] 成本控制 - 公司首席执行官Bob Daigle表示，公司的收入和调整后的EBITDA超出了预期，通过优化运营，已实现了600万美元的年度成本节约[3] - 公司采取了行动，将每年减少约600万美元的结构性成本，并更好地调整产品定价，以显著改善业绩和增强盈利能力[19] 财务数据 - AMTECH SYSTEMS, INC.（NASDAQ: ASYS）在2023年12月31日的财务数据显示，GAAP毛利率为28%，非GAAP毛利率为43%[31] - AMTECH SYSTEMS, INC.（NASDAQ: ASYS）在2023年12月31日的调整后EBITDA为168千美元，其中包括各种费用和损失的调整[31]

TEMPE, Ariz.--(BUSINESS WIRE)--Amtech Systems, Inc. ("Amtech") (NASDAQ: ASYS), a manufacturer of thermal processing, wafer cleaning and chemical mechanical polishing (CMP) capital equipment and related consumables used in semiconductor, advanced mobility and renewable energy manufacturing applications, will announce its first quarter 2024 financial results for the period ended December 31, 2023, on Friday, February 9, 2024, after market close. The company will host a conference call to discuss these result ...

行业影响因素 - 半导体设备行业存在持续的波动性[94] - 公司产品需求和盈利能力受多种因素影响，包括全球和地区经济状况的变化、半导体生产转移到亚洲、关税、产能利用率和生产量的变化等[95] - 客户的采购决策高度依赖于其产能利用率和需求水平，以及所在国家经济状况的变化[96] - 行业周期性波动会对公司业绩产生不利影响，可能需要采取成本削减措施以保持竞争力和财务稳健[97] - 公司在半导体设备行业面临激烈竞争，由于公司规模较小且资源相对较少，可能无法成功竞争[98] 财务状况和债务 - 公司的杠杆比率可能使其难以偿还债务和经营业务[100] - 公司目前未能满足贷款协议中的财务条款，需要在未来依赖业务表现来满足债务服务和再融资需求[103] - 公司受到限制的贷款条款可能限制其经营和财务灵活性，如果违约可能无法满足支付义务[105] - 2023年9月30日，公司需要遵守一些财务契约，包括保持债务与息税折旧摊销前利润（EBITDA）的比率不大于1.50:1.00，直至2024年12月31日，之后每个财政季度不大于1.00:1.00[107] - 在2023年9月30日，公司未能遵守债务与息税折旧摊销前利润（EBITDA）和固定费用覆盖比率的财务契约[108] 风险和挑战 - 公司可能无法获得足够的现金流或获得外部融资来资助现有业务和增长计划[111] - 公司可能无法成功扩张或收缩业务以满足波动的需求[113] - 公司的成功取决于高管和其他员工的持续贡献，但可能无法成功吸引、培训和留住有效的员工和管理人员[116] - 公司可能无法成功收购和整合新业务，这可能会导致业务受损[117] - 公司存在着收购相关的风险，包括整合困难、管理分散、关键员工流失等[118] 全球市场影响 - 公司的营收高度依赖少数几个客户，客户取消订单或破产会对业务产生重大负面影响[119] - 公司存在着来自少数客户的应收账款集中风险，客户财务状况变化可能对公司未来业绩产生重大影响[122] - 公司依赖国际客户的营收，受到所在国家或地区经济和政策变化的影响[126] - 公司面临来自中国、俄罗斯、印度、韩国、台湾、乌克兰等国家的经济衰退、贸易平衡问题和政治、社会、军事不稳定等风险[128] 法律和政策风险 - 公司受到各种法律法规的监管，可能对业务造成重大损害[149][150][151][152] - 公司需遵守反腐败/反贿赂法律，禁止未经授权直接或间接提供不当支付或其他有价值的东西给公共或私营部门的收件人[154] - 公司需遵守环境法规，包括限制和禁止排放和排放物质的法规，以及对受监管材料和废物的使用、处置和管理制定标准[155] - 公司有环境法律和法规下的责任风险，可能需要承担符合环境法律的材料成本或因不合规或污染而产生的责任[156]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023财年全年收入为113.3亿美元,较2022财年的106.3亿美元增长6.6% [35] - 第四季度收入同比下降14%,环比下降10%,主要是上海制造厂出货下降,部分被高温带式炉和收购Entrepix公司的贡献抵消 [36] - 公司预计将在2023年9月30日的财务报表中计提无形资产减值,主要是由于半导体行业持续低迷以及下一代抛光设备采用延迟 [37] - 截至2023年9月30日,公司的无受限现金和现金等价物为13.1亿美元,较2023年6月30日的14.3亿美元下降 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的先进封装和电子组装业务受半导体市场放缓的影响较大,但公司的设备仍然备受好评,有望在市场复苏时获得订单反弹 [21] - 在基板和材料业务方面,公司的耗材、化学机械抛光设备升级和CMP代工服务存在很强的机会 [22] - 公司决定停止制造传统抛光机,因为市场需求不足,无法继续投资 [24][25] - 公司将把新型硅碳化抛光机技术转移到Entrepix公司,继续为客户提供试用机会 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场的发展将带动半导体和子系统的需求增长,包括电池冷却系统和电动汽车功率模块,这些都是公司产品的应用领域 [14][15] - 高性能计算和人工智能应用的先进封装也是公司设备的应用领域 [15] - 疫情和地缘政治局势突出了更有弹性的半导体和电子组装供应链的需求,这也将扩大公司设备的机会 [15] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续投资于半导体领域最具差异化的产品和客户支持,包括先进封装、电子组装、电动汽车电池冷却系统和功率半导体基板 [20] - 公司未来将更加注重与客户的紧密合作,了解他们的需求,并据此制定产品路线图 [23] - 公司将采用外包模式来优化成本结构,专注于大型复杂系统的制造,将较简单的单元和子组件外包 [27] - 公司制定了长期目标,即未来实现180亿美元的年收入和18%的EBITDA利润率 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司面临当前半导体市场疲软的挑战,但相信长期前景依然强劲,尤其是在先进移动应用和先进封装领域 [41] - 公司已采取一系列成本削减措施,预计将在2024财年实现4亿美元的年度运营费用节省,有助于在市场低迷时实现收支平衡 [40] - 公司将继续评估进一步的成本节省机会,以提高盈利能力和抗周期波动能力 [40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Mark Miller 提问** 询问公司最近签订的缓解协议的具体情况,包括贷款结构的变化 [46][50][51] **Lisa Gibbs 回答** 公司与银行签订了缓解协议,将部分定期贷款转为更大规模的循环贷款,以改善现金流,同时延长了贷款期限 [47][49][51][53] 问题2 **Mark Miller 提问** 询问公司是否需要从手头订单中删除一些 [56] **Lisa Gibbs 回答** 目前公司还未出现订单取消的情况,只有少量客户推迟交货,公司正在努力尽快交付手头订单 [57]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q3 2023 Earnings Conference Call August 9, 2023 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion - Sapphire, Investor Relations Bob Daigle - Chairman & Chief Executive Officer Paul Lancaster - Vice President, Sales & Customer Service Lisa Gibbs - Chief Financial Officer Conference Call Participants Mark Miller - Benchmark Kevin Garrigan - Westpark Capital Operator Good day and welcome to the Amtech Systems Third Quarter Fiscal 2023 Earnings Conference Call. Please note that t ...

公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，销售给半导体设备和模块制造商[85] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[86] 公司发展战略 - 公司专注于SiC行业的新兴机会，通过收购和产品开发来支持增长目标[88] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[94] 财务表现 - 公司在2023年第二季度实现净收入约3074万美元，同比增长54%[98] - 半导体部门的净收入增长主要来自高温带式炉、SMT和封装设备的生产[98] - 材料和基板部门的收入增长主要来自Entrepix的收购和客户生产增加[100] 费用情况 - 2023年6月30日三个月的销售、一般及管理费用为1030万美元，较2022年同期的720万美元增加[108] - 2023年6月30日九个月的销售、一般及管理费用为3090万美元，较2022年同期的2100万美元增加[109] - 2023年6月30日三个月的研发费用净额为180万美元，较2022年同期的160万美元增加；九个月的研发费用净额为470万美元，较2022年同期的500万美元减少[111] 税务情况 - 2023年6月30日九个月的有效税率为82.8%，较2022年同期的6.0%增加，主要因释放了与Entrepix收购相关的递延税资产的一部分而导致[113] - 我们预计未来几年美国联邦现金税将很少，因为我们持有的美国净营运亏损可进行结转[115] - 我们的未来有效所得税率取决于各种因素，如每个税收司法管辖区的收入（亏损）金额、管理各区域的税收法规、作为税前收入的非税可抵扣费用的百分比以及我们的税收策略的有效性[116] 现金流情况 - 我们的运营资金截至2023年6月30日为5600万美元，较2022年9月30日的8030万美元减少，主要是由于现金减少[117] - 在需求疲软时期，我们通常从运营活动中产生现金；相反，在高增长时期，我们更可能使用运营现金流来满足运营资金需求[118] - 2023年6月30日九个月的现金流量情况显示，经营活动使用现金约720万美元，较2022年同期的提供的510万美元有所增加[119] - 2023年6月30日九个月的投资活动中使用了3690万美元，较2022年同期的提供的1958.3万美元有所减少[120]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q2 2023 Earnings Conference Call May 10, 2023 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion - Investor Relations, Sapphire Michael Whang - Chief Executive Officer Paul Lancaster - Vice President, Sales & Customer Service Lisa Gibbs - Chief Financial Officer Conference Call Participants Mark Miller - The Benchmark Company Operator Good day and welcome to the Amtech Systems Fiscal Second Quarter 2023 Earnings Conference Call. Please note that this event is being recorded. I ...

公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，以及相关消耗品，用于制造半导体器件，特别是硅碳化物（SiC）和硅功率、模拟和离散器件，以及电动汽车（EV）和清洁技术（CleanTech）应用[82] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[82] 公司战略重点 - 公司的战略重点包括在SiC行业的新兴机会、300mm水平扩散炉和子公司BTU International, Inc.等领域的增长[85][86][87] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[91] 财务表现 - 公司的净收入在2023年第一季度同比增长21%，主要受到材料和基板部门的Entrepix收购和消耗品出货增加的影响[98] - 公司的订单和积压订单在2023年3月份有所下降，主要受到半导体部门生产减少的影响[100] - 公司的毛利润和毛利率在2023年第一季度同比增长，主要受到材料和基板部门的增长的推动[102] - 2023年3月31日三个月的毛利为1350万美元，占净收入的40%，较2022年同期增加230万美元[103] 财务状况 - 2023年3月31日三个月的SG&A费用为1140万美元，较2022年同期增加570万美元，主要是因为收购Entrepix增加了190万美元的SG&A[107] - 2023年3月31日三个月的RD&E费用净额为150万美元，较2022年同期减少300万美元，主要是由于半导体部门特定战略发展项目的采购时间[110] 现金流和债务 - 2023年3月31日三个月的净现金流入运营活动为-5327万美元，较2022年同期的-361万美元增加[117] - 2023年3月31日三个月的现金流入融资活动为1190万美元，主要是通过贷款和股票期权行使获得[122] - 2023年3月31日三个月的债务余额为1170万美元，包括融资租赁义务[123] - 2023年3月31日的未记录采购义务为2350万美元，较2022年9月30日增加350万美元[125] 其他信息 - 公司选择了缩减披露义务，不需要提供关于市场风险的信息[133]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q1 2023 Earnings Conference Call February 8, 2023 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion - Investor Relations Michael Whang - Chief Executive Officer Lisa Gibbs - Chief Financial Officer Paul Lancaster - Vice President, Sales and Customer Service Conference Call Participants Craig Irwin - ROTH Capital Partners Mark Miller - The Benchmark Company Kevin Garrigan - WestPark Capital Operator Good day and welcome to the Amtech Systems Fiscal First Quarter 2023 Earnings C ...