公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，销售给半导体设备和模块制造商[85] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[86] 公司发展战略 - 公司专注于SiC行业的新兴机会，通过收购和产品开发来支持增长目标[88] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[94] 财务表现 - 公司在2023年第二季度实现净收入约3074万美元，同比增长54%[98] - 半导体部门的净收入增长主要来自高温带式炉、SMT和封装设备的生产[98] - 材料和基板部门的收入增长主要来自Entrepix的收购和客户生产增加[100] 费用情况 - 2023年6月30日三个月的销售、一般及管理费用为1030万美元，较2022年同期的720万美元增加[108] - 2023年6月30日九个月的销售、一般及管理费用为3090万美元，较2022年同期的2100万美元增加[109] - 2023年6月30日三个月的研发费用净额为180万美元，较2022年同期的160万美元增加；九个月的研发费用净额为470万美元，较2022年同期的500万美元减少[111] 税务情况 - 2023年6月30日九个月的有效税率为82.8%，较2022年同期的6.0%增加，主要因释放了与Entrepix收购相关的递延税资产的一部分而导致[113] - 我们预计未来几年美国联邦现金税将很少，因为我们持有的美国净营运亏损可进行结转[115] - 我们的未来有效所得税率取决于各种因素，如每个税收司法管辖区的收入（亏损）金额、管理各区域的税收法规、作为税前收入的非税可抵扣费用的百分比以及我们的税收策略的有效性[116] 现金流情况 - 我们的运营资金截至2023年6月30日为5600万美元，较2022年9月30日的8030万美元减少，主要是由于现金减少[117] - 在需求疲软时期，我们通常从运营活动中产生现金；相反，在高增长时期，我们更可能使用运营现金流来满足运营资金需求[118] - 2023年6月30日九个月的现金流量情况显示，经营活动使用现金约720万美元，较2022年同期的提供的510万美元有所增加[119] - 2023年6月30日九个月的投资活动中使用了3690万美元，较2022年同期的提供的1958.3万美元有所减少[120]