公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，以及相关消耗品，用于制造半导体器件，特别是硅碳化物（SiC）和硅功率、模拟和离散器件，以及电动汽车（EV）和清洁技术（CleanTech）应用[82] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[82] 公司战略重点 - 公司的战略重点包括在SiC行业的新兴机会、300mm水平扩散炉和子公司BTU International, Inc.等领域的增长[85][86][87] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[91] 财务表现 - 公司的净收入在2023年第一季度同比增长21%，主要受到材料和基板部门的Entrepix收购和消耗品出货增加的影响[98] - 公司的订单和积压订单在2023年3月份有所下降，主要受到半导体部门生产减少的影响[100] - 公司的毛利润和毛利率在2023年第一季度同比增长，主要受到材料和基板部门的增长的推动[102] - 2023年3月31日三个月的毛利为1350万美元，占净收入的40%，较2022年同期增加230万美元[103] 财务状况 - 2023年3月31日三个月的SG&A费用为1140万美元，较2022年同期增加570万美元，主要是因为收购Entrepix增加了190万美元的SG&A[107] - 2023年3月31日三个月的RD&E费用净额为150万美元，较2022年同期减少300万美元，主要是由于半导体部门特定战略发展项目的采购时间[110] 现金流和债务 - 2023年3月31日三个月的净现金流入运营活动为-5327万美元，较2022年同期的-361万美元增加[117] - 2023年3月31日三个月的现金流入融资活动为1190万美元，主要是通过贷款和股票期权行使获得[122] - 2023年3月31日三个月的债务余额为1170万美元，包括融资租赁义务[123] - 2023年3月31日的未记录采购义务为2350万美元，较2022年9月30日增加350万美元[125] 其他信息 - 公司选择了缩减披露义务，不需要提供关于市场风险的信息[133]