公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1] - 公司最早进入激光打标领域，于2001年推出首款激光打标设备，主要用于半导体分立器件的打标[1] 公司发展计划 - 公司计划在四季度继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力[2] - 公司关注碳化硅半导体产业的发展机遇，随着碳化硅产业链的进步，相关测试设备也需要进行技术革新和功能提升[2] - 公司未来将重点推进功率半导体测试、KGD测试、大规模数字和SoC类集成电路测试系统等产品及技术应用方案的持续迭代升级[3] 客户及市场情况 - 公司主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域龙头企业[2] - 近年来公司客户结构有所变化，以前以半导体封测厂商为主，现在以IDM模式的功率半导体厂商为主[2] - 公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒，处于领先的市场地位[2] 公司并购及新产品规划 - 公司目前主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的[3] - 公司未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统、模拟及数模混合集成电路测试系统以及小信号分立器件测试系统[3] - 公司正在研发大规模数字集成电路测试系统，计划尽快完成样机并推向市场[3] 国产替代进程 - 半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发展的重要一环[4] - 国内测试设备厂商正在不断提升技术水平和产品性能,未来将有更多国产替代的机会[4]

佛山市联动科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 1 证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2024-052 佛山市联动科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 佛山市联动科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|-------------------------|------ ...

公司概况 - 佛山市联动科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为301369，证券简称为联动科技[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[1] - 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站参与互动交流[1] 公司管理层 - 公司董事长张赤梅女士、董事兼总经理郑俊岭先生、副总经理兼董事会秘书邱少媚女士、财务负责人李映辉女士将参加本次活动[1] 交流内容 - 公司将就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题进行沟通与交流[1] 活动时间 - 本次活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[1]

业绩情况 - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20% [1] - 报告期内公司研发支出同比增加1,799.55万元,增幅47.24% [1] - 公司员工人数持续增长、股权激励股份支付分摊、在市场端加大新产品推广等,导致管理费用和销售费用合计同比增加884.94万元 [1] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01% [1] 研发情况 - 公司持续加大在大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试相关研发投入,针对MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试以及数模混合信号集成电路等测试领域的产品进行持续升级迭代 [2] - 公司全力推进大规模数字和SoC类集成电路等测试领域的新产品研发,提高产品竞争力 [2] - 面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目,已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展 [2]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标,得到了半导体封测客户的认可[1] - 公司自2003年起开始进入分立器件测试系统领域,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品[1] - 公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[1] - 为满足功率半导体和第三代半导体器件测试的新需求,公司推出了QT-8400系列功率测试平台[1] 产品应用及市场布局 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节[2] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[2] - 公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场[2] - 近年来,公司的客户结构发生变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[2] 2024年上半年经营情况 - 2024年1-6月公司实现营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来源于半导体自动化测试系统业务的增长[3] - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20%,主要是研发投入增加和股份支付费用增加所致[3] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01%[3] - 2024年二季度单季度实现收入7,876.74万元,环比增长36.66%;归属于上市公司股东的净利润609.92万元,环比增长283.95%[3] 行业发展及公司展望 - 目前半导体行业正迎来回暖,逐渐步入复苏轨道,公司对未来行业发展持乐观态度[3][4] - 中国半导体自动化测试市场呈现健康发展态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定[4] - 人工智能、高性能运算等需求的增长,以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升,将带动新一轮行业增长周期[4] - 功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用不断扩大,对功率半导体测试系统的需求也将持续增加[4] - 公司正在研发面向数字及部分SoC类芯片的大规模数字集成电路测试系统,以及大规模数模混合信号测试系统,希望在此方面实现突破[4][5] - 公司将通过产品配置优化、供应链整合和生产管理加强等措施,来减少下游客户传导的价格压力,并提升产品的技术竞争力[4] - 公司已推出股份回购方案,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划[7]

佛山市联动科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 佛山市联动科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 佛山市联动科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计 主管人员)李映辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投 资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当 理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见 "第三节 管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和应对措施"中描述 了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 佛山市联动 ...

C919客机发展 - C919或有望2025年获欧盟认证[8] - C919具备明显的后发优势与性价比，市场渗透率有望逐步提升[9] - 航新科技和洛阳轴承研究所为C919提供了关键技术支持[9] 文化娱乐行业政策支持 - 政策支持激发文化娱乐消费动能，相关公司定增方案持续完善优化[10,11] - 唐德影视、华谊兄弟等公司加快落地定增方案[10] 半导体行业复苏 - 台积电7月营收大涨45%预示当季业绩超预期，下半年行业复苏确定性较高[12] - UID2身份识别方案有望比cookie更加普及，相关A股公司包括亚信安全等[13] 热点题材跟踪 - 商业航天、低空经济、军工等题材持续活跃[14,15,16,17,18,19,20,21,22,23] - 消费电子、半导体、机器人等题材也有不同程度的表现[16,17,18] - 水利、农业、地产等传统行业也有部分个股活跃[19,20,21,22,23] 大比例解禁个股 - 五矿新能、中富电路等8只个股本周大比例解禁[24,25] - 解禁股数和金额均较大，需关注解禁对股价的影响[24,25]

公司概况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1][2] - 主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1][2] - 公司在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立了推广及服务网点，业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[2] 功率半导体测试系统 - 公司功率半导体测试系统主要包括QT-3000/4000/8400系列，可用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的测试[3][4] - QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求[3][4] - 新推出的QT-8400系列主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试[3][4] 业务发展 - 公司半导体自动化测试系统是主要收入来源，其中功率半导体测试系统收入占比最高[6] - 2024年1-3月公司实现营业收入5,763.75万元，同比增长35.34%，显示行业需求有所回暖[7] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利，已批量出货测试机[8] - 为应对行业周期下行压力，公司制定了合理的定价政策以稳定市场份额[9][10]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[2][3] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[2][3] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数,激光打标设备主要用于半导体芯片的打标[2][3] - 公司已在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立推广及服务网点,业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[3] - 公司拥有一支优秀的人才队伍,研发人员占公司员工总数30%以上[3] 产品应用及市场情况 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试等环节[3] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[3] - 公司以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主,新能源、电动汽车等行业快速发展带来了新的应用领域[3] 产品情况及发展 - 公司推出了QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[2][3] - 公司推出了QT-8400系列功率测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求[2][3] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利,客户反应积极,测试机已批量出货[6] - 公司大规模数字集成电路测试系统的产品研发还在推进中,正在进行硬件架构的搭建和完善[9] 经营情况及展望 - 2024年一季度,公司收入端出现改善,但二季度及全年情况目前无法预测,整体来看当前行业去库存周期已接近尾声,正逐渐走出低谷期[4][5] - 公司QT-8400系列测试机目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段[7] - 公司预计今年订单增量主要来自QT-4000系列、QT-3000系列、QT-8400系列等功率半导体测试系统产品,以及KGD测试领域相关的测试应用[11] - 公司注重企业资金的使用效率,关注合适的投资发展机会,在合适的时机,寻求产业整合度较高的并购标的[12]

证券代码： 301369 证券简称：联动科技 佛山市联动科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：投 2024-004 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 兴证全球基金 李扬 人员姓名 时间 2024年5月28日 地点 公司会议室 上市公司接待人 副总经理兼董事会秘书 邱少媚女士 员姓名 一、 公司基本情况介绍 （1）主营产品介绍 公司成立于1998 年，一直专注于半导体行业后道封装 测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善 的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打 标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服 ...