联动科技(301369) - 2024年8月30日投资者关系活动记录表
301369联动科技(301369)2024-09-02 09:44

公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标,得到了半导体封测客户的认可[1] - 公司自2003年起开始进入分立器件测试系统领域,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品[1] - 公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[1] - 为满足功率半导体和第三代半导体器件测试的新需求,公司推出了QT-8400系列功率测试平台[1] 产品应用及市场布局 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节[2] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[2] - 公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场[2] - 近年来,公司的客户结构发生变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[2] 2024年上半年经营情况 - 2024年1-6月公司实现营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来源于半导体自动化测试系统业务的增长[3] - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20%,主要是研发投入增加和股份支付费用增加所致[3] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01%[3] - 2024年二季度单季度实现收入7,876.74万元,环比增长36.66%;归属于上市公司股东的净利润609.92万元,环比增长283.95%[3] 行业发展及公司展望 - 目前半导体行业正迎来回暖,逐渐步入复苏轨道,公司对未来行业发展持乐观态度[3][4] - 中国半导体自动化测试市场呈现健康发展态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定[4] - 人工智能、高性能运算等需求的增长,以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升,将带动新一轮行业增长周期[4] - 功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用不断扩大,对功率半导体测试系统的需求也将持续增加[4] - 公司正在研发面向数字及部分SoC类芯片的大规模数字集成电路测试系统,以及大规模数模混合信号测试系统,希望在此方面实现突破[4][5] - 公司将通过产品配置优化、供应链整合和生产管理加强等措施,来减少下游客户传导的价格压力,并提升产品的技术竞争力[4] - 公司已推出股份回购方案,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划[7]