公司业务布局 - 公司致力于打造功率半导体产业的smart IDM生态圈，已完成产业链核心环节布局，包括晶圆原材料、代工、超薄背道代工、芯片设计等[1]。 - smart IDM生态圈以晶圆代工和超薄背道代工为核心，上下游协同合作，各环节企业受益且保持独立运营，可提高公司抗风险能力[1]。 广芯微电子情况 - 2021年10月成立，2022年2月动工建设，2023年5月19日投产通线并于四季度批量生产，现有350余名员工，核心人才来自主流晶圆厂[3]。 - 主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，专注于汽车电子、新能源、工业控制等领域[3]。 - 采用Pure Foundry模式，服务创新型功率半导体设计公司，2024年9月获得IATF16949:2016符合证明函和ISO9001:2015质量体系认证证书，正在进行ISO14001、ISO45001体系认证[3]。 公司收购广芯微电子股权 - 公司年初启动控股收购，已签署收购丽水绿色基金持有的9.8361%股权和丽水高质量基金持有的0.9197%股权的转让协议，交易执行中[3]。 - 丽水绿色基金持有的4.9180%股权转让项目已公示，挂牌期为2024年11月12日 - 2024年12月9日，公司已通过董事会审议参与竞拍议案，待股东大会审议通过后按流程参与交易[4]。 - 全部交易完成后公司将持有广芯微电子50.1%股权，广芯微电子将成控股子公司并入公司合并财务报表，晶圆代工业务成核心业务之一[4]。 广芯微电子产品相关 - 已量产产品包括广微集成的MOS场效应二极管（45V - 200V全系列百余款，良率达历史最高水平，应用于车灯、转向控制、光伏逆变等领域）、丽隽半导体的高压/特高压VDMOS（200V - 2,000V全系列，良率高于业界平均水平，应用于工业电源、光伏风电逆变器、储能电源、智能电网等领域）、熙芯微电子的高压BCD（正在工程批流片）[4]。 - 未来计划开发IGBT、FRED、SJ MOS等产品，继续专注汽车电子、新能源、工业控制等应用领域[4]。 公司AiDC业务 - 条码识别业务升级为AiDC事业部后，收入增速和毛利率提升，今年前三季度收入和利润同比实现两位数增长，海外销售增长超40%，将保持稳健增长并提供正向现金流[4]。

《科创板日报》11月15日讯（记者 郭辉） 浙江丽水国资将拍卖一家晶圆厂股权。 11月14日晚间，民德电子公告称，拟使用自有或自筹资金，参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司 （下称"丽水绿色基金"）持有的浙江广芯微电子有限公司（下称"广芯微"）4.9180%的股权，起拍底价 3550万人民币，实际价格以最终竞拍价为准。 若本次交易成功实施，民德电子将持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子将成为上市公司控股子公 司，并纳入公司合并财务报表范围。 据了解，上述并购计划已通过民德电子董事会审议，尚须股东大会批准。 丽水绿色基金是一家丽水国资背景投资基金，其控股股东为丽水高科金融投资控股有限公司，持股比例 为62.65%。同时，丽水南城新区投资发展有限公司、丽水市金融投资控股有限责任公司分别对丽水绿 色基金持股37.32%、0.03%。其中，丽水高科金融投资控股有限公司的实控人为丽水经济技术开发区管 委会。 在此前，民德电子分别于今年1月、4月，两次以股权转让形式，受让丽水绿色基金以及另一家国资机构 丽水高质量基金，所持有的广芯微股权，比例合计为10.75%。 广芯微成立于2021年10月，至今刚满三年，其现任董 ...

股票交易异常波动情况 - 公司股票交易价格连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%属于异常波动 [1] 公司经营相关情况 - 公司前期披露信息无需更正补充目前经营正常内外部经营环境无重大变化 [1] - 公司控股股东和实际控制人不存在应披露未披露的重大事项或筹划中的重大事项 [1] - 公司控股股东实际控制人在股票交易异常波动期间未买卖公司股票 [1]

公司财务情况 - 2024年1-9月公司实现营业收入25,983.66万元，同比减少8.26% [1] - 2024年1-9月公司实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少159.73% [1] - 2024年1-9月公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少26.85% [1] - 公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少的主要原因包括：条码识别设备业务增长、联营企业产能爬坡、全资子公司业务调整、功率半导体设计公司销售下降等 [1][2][3] 公司投资事项及重点业务进展 投资事项 - 公司正在收购广芯微电子51%股权，预计今年年底完成交易 [2][3] - 收购完成后公司将成为国内少数控股晶圆代工厂的功率半导体企业 [2] 功率半导体业务 - 广芯微电子产品包括MOS场效应二极管和VDMOS，产品良率达到历史最高水平 [2] - 广芯微电子预计2024年底实现6英寸硅基晶圆产出2万/月，2025年底达到7万/月 [2] - 广微集成的MFER产品在主要客户端完成验证测试，销量有望快速提升 [2][3] - 晶睿电子和芯微泰克产能和市场不断增长，产业链协同效益逐步体现 [3] AiDC业务 - AiDC业务前三季度保持两位数增长，其中海外销售增长超40% [3] - 公司AiDC业务在IVD和3C制造产线等领域拓展应用 [3] - AiDC业务持续为公司带来正向现金流 [3] 其他问题 - 公司将根据广芯微电子发展情况决定对剩余股权的规划 [4] - 公司将继续关注特色功率半导体设计领域的投资机会 [4] - 公司碳化硅业务正在推进，将依托硅基器件优势拓展碳化硅产品 [4]

深圳市民德电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2024-086 深圳市民德电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------|------------------|-------------------------|----------------|--------------- ...

深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------|------------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|--------------------| | | | | | 编号： 2024-06 | | | □特定对象调研 | □分析师会议 | | | | 投资者关系活动 | ...

深圳市民德电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深圳市民德电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-072 2024 年 8 月 1 深圳市民德电子科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计 主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公 司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的 风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告"第三节 管理层讨论 与分析"之"十、公司面临的风险和应对措施"部分予以描述，敬请投资者 注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 深圳市民德电子科技股份有 ...

晶圆代工厂项目进展 - 广芯微电子项目自2023年年底量产以来,产能不断提升,目前生产的主要产品包括MOS场效应二极管、高压/超高压/特高压DMOS产品以及高压BCD产品[1] - 广芯微电子已于2024年5月顺利通过ISO9001和IATF16949汽车行业质量管理体系认证,预计到今年年底产能将达到3万片/月[1] 资金投入安排 - 各家公司除了民德电子和当地政府基金投资、银行贷款、地方政府补贴外,晶睿电子和芯微泰克会通过市场化股权融资获取后续发展所需资金[2] - 民德电子不会再新增投资,可能会在后续轮融资中少量转让老股并收回部分投资现金[2] - 广芯微电子一期固定资产投资已基本完成,目前主要任务是加快设备调试提升产能,预计今年年底公司会完成对广芯微电子的控股[2] 功率半导体行业市场情况 - 功率半导体市场经过过去两年多对库存的消化,市场需求已出现好转迹象,如订单需求及价格能持续提升,市场有望步入上升阶段[3] - 公司硅片原材料厂晶睿电子产能处于满产状态,产值达到自投产以来新高,部分功率器件厂商产品价格也有所提升[3] AiDC业务进展 - 公司去年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部,重点开拓IVD(体外诊断设备)细分市场,今年已推出多款新产品并获得客户批量采购[4] - 公司条码识别业务今年一季度收入较去年同期增长13%,毛利率有所提升,海外市场业务保持增长,销售额已占到条码业务的6成[4]

财务表现 - 2024年第一季度公司营业收入为6.57亿元，同比下降10.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为20.41万元，同比下降96.56%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.28亿元，同比下降201.38%[4] - 公司报告期末总资产为174.77亿元，同比下降0.82%[4] - 公司报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为114.50亿元，同比下降1.76%[4] - 公司2024年1-3月基本每股收益较上年同期减少96.51%[18] - 公司2024年第一季度实现营业收入6,568.52万元，同比减少10.57%，归属于上市公司股东的净利润20.41万元，同比减少96.56%[31] - 本期营业总收入为65,685,171.43元，较上期有所下降[35] - 营业成本为40,477,021.63元，占营业总成本的67.8%，为最大的营业成本项目[35] - 净利润为-1,173,663.49元，公司出现亏损，较上期净利润下降明显[35] - 每股基本收益为0.0012元，较上期有所下降[35] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为9,958股，前十名股东持股情况中，许香灿和许文焕分别持有12.72%和12.40%的股份[20] - 许香灿和许文焕合计持有公司25.12%的股权，为公司的控股股东和实际控制人[21] - 股东谢刚通过长城证券公司信用交易担保证券账户持有公司3,839,508股，合计持有3,839,508股[22] 资产负债情况 - 本报告期公司计入当期损益的政府补助为42.29万元[5] - 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况[5] - 应收票据本报告期末较上年末减少60.30%主要是由于到期的应收票据金额增加[7] - 公司的流动负债合计为369,823,467.17元，其中短期借款占比较大[33] - 长期股权投资为429,788,033.24元，占非流动资产合计的35.9%，为最大的非流动资产项目[33] - 资本公积为596,523,129.25元，占所有者权益合计的50.9%，为最大的所有者权益项目[34] 现金流量 - 经营活动现金流入小计为97,448,349.04元，较上期106,607,029.22元有所下降[37] - 投资活动现金流出小计为97,614,379.85元，较上期365,566,408.57元有显著减少[37] - 筹资活动现金流入小计为64,939,749.84元，较上期207,585,140.94元有所下降[37] - 筹资活动产生的现金流量净额为22,973,409.79元，较上期176,974,270.89元有所增加[38] - 现金及现金等价物净增加额为-1,854,052.22元，较上期54,042,957.67元有明显减少[38]

深圳市民德电子科技股份有限公司2023年年度报告全文 深圳市民德电子科技股份有限公司 2023 年年度报告 2024-031 ...