公司业务布局 - 公司致力于打造功率半导体产业的smart IDM生态圈，已完成产业链核心环节布局，包括晶圆原材料、代工、超薄背道代工、芯片设计等[1]。 - smart IDM生态圈以晶圆代工和超薄背道代工为核心，上下游协同合作，各环节企业受益且保持独立运营，可提高公司抗风险能力[1]。 广芯微电子情况 - 2021年10月成立，2022年2月动工建设，2023年5月19日投产通线并于四季度批量生产，现有350余名员工，核心人才来自主流晶圆厂[3]。 - 主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，专注于汽车电子、新能源、工业控制等领域[3]。 - 采用Pure Foundry模式，服务创新型功率半导体设计公司，2024年9月获得IATF16949:2016符合证明函和ISO9001:2015质量体系认证证书，正在进行ISO14001、ISO45001体系认证[3]。 公司收购广芯微电子股权 - 公司年初启动控股收购，已签署收购丽水绿色基金持有的9.8361%股权和丽水高质量基金持有的0.9197%股权的转让协议，交易执行中[3]。 - 丽水绿色基金持有的4.9180%股权转让项目已公示，挂牌期为2024年11月12日 - 2024年12月9日，公司已通过董事会审议参与竞拍议案，待股东大会审议通过后按流程参与交易[4]。 - 全部交易完成后公司将持有广芯微电子50.1%股权，广芯微电子将成控股子公司并入公司合并财务报表，晶圆代工业务成核心业务之一[4]。 广芯微电子产品相关 - 已量产产品包括广微集成的MOS场效应二极管（45V - 200V全系列百余款，良率达历史最高水平，应用于车灯、转向控制、光伏逆变等领域）、丽隽半导体的高压/特高压VDMOS（200V - 2,000V全系列，良率高于业界平均水平，应用于工业电源、光伏风电逆变器、储能电源、智能电网等领域）、熙芯微电子的高压BCD（正在工程批流片）[4]。 - 未来计划开发IGBT、FRED、SJ MOS等产品，继续专注汽车电子、新能源、工业控制等应用领域[4]。 公司AiDC业务 - 条码识别业务升级为AiDC事业部后，收入增速和毛利率提升，今年前三季度收入和利润同比实现两位数增长，海外销售增长超40%，将保持稳健增长并提供正向现金流[4]。