晶圆代工厂项目进展 - 广芯微电子项目自2023年年底量产以来,产能不断提升,目前生产的主要产品包括MOS场效应二极管、高压/超高压/特高压DMOS产品以及高压BCD产品[1] - 广芯微电子已于2024年5月顺利通过ISO9001和IATF16949汽车行业质量管理体系认证,预计到今年年底产能将达到3万片/月[1] 资金投入安排 - 各家公司除了民德电子和当地政府基金投资、银行贷款、地方政府补贴外,晶睿电子和芯微泰克会通过市场化股权融资获取后续发展所需资金[2] - 民德电子不会再新增投资,可能会在后续轮融资中少量转让老股并收回部分投资现金[2] - 广芯微电子一期固定资产投资已基本完成,目前主要任务是加快设备调试提升产能,预计今年年底公司会完成对广芯微电子的控股[2] 功率半导体行业市场情况 - 功率半导体市场经过过去两年多对库存的消化,市场需求已出现好转迹象,如订单需求及价格能持续提升,市场有望步入上升阶段[3] - 公司硅片原材料厂晶睿电子产能处于满产状态,产值达到自投产以来新高,部分功率器件厂商产品价格也有所提升[3] AiDC业务进展 - 公司去年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部,重点开拓IVD(体外诊断设备)细分市场,今年已推出多款新产品并获得客户批量采购[4] - 公司条码识别业务今年一季度收入较去年同期增长13%,毛利率有所提升,海外市场业务保持增长,销售额已占到条码业务的6成[4]