英集芯(688209)
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英集芯(688209) - 英集芯投资者关系活动记录表(2024年半年度业绩说明会)
2024-09-03 18:13
证券代码:688209 证券简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 (2024 年半年度业绩说明会) 编号:2024-005 | --- | --- | --- | |------------------------|------------------------------|--------------------------------------------| | | | | | 投资者关系活动类别 | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ 媒体采访 | ☑ 业绩说明会 | | | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 □电话会议 | | | | | 其他 (请文字说明其他活动内容) | | 参与单位名称及人员姓名 | 通过网络文字互动方式参与公司 | 2024 年半年度业绩 | | | 说明会的投资者 | | | 会议时间 | 2024 年 9 月 3 | 日(星期二)下午 15:00-16:00 | | 会议地点 | 电话会议 现场会议 | | | 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书:吴任超先生 | | | | 证券事务代表:陈文琪女士 ...
公告全知道:华为海思+鸿蒙+苹果!公司购买华为海思芯片ICD授权
财联社· 2024-08-25 22:03
公司业务概况 - 世纪鼎利主营通信及物联网、职业教育业务,主要产品包括无线网络优化产品、大数据产品、网络优化及技术服务、工业机器人、RFID产品、物联网行业解决方案等[3] - 共进股份主营网通业务、数通业务、移动通信业务、汽车电子业务,主要产品包括宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备[6][7] - 四川长虹主营电视机、冰箱、空调、压缩机、视听产品、电池、手机等产品的生产销售、IT产品的销售以及房地产开发[10] 公司业务动态 - 世纪鼎利购买华为海思芯片的接口控制文档授权,可实现对华为手机测试终端采集芯片数据和解析芯片数据[2] - 共进股份成功完成国内海思方案Wi-Fi产品开发,并计划进军VR领域[6][8] - 四川长虹与华为海思在芯片领域有相关合作,并应用了星闪技术和人工智能技术于公司产品[11][12] 业绩表现 - 四川长虹2024年上半年实现营业收入514.19亿元,同比增长10.24%;净利润2.8亿元,同比增长38.71%[9] - 英集芯2024年上半年实现营业收入6.19亿元,同比增长19.98%;净利润3904.96万元,同比增长1776.17%[14][15] - 瀚蓝环境2024年上半年净利润8.87亿元,同比增加28.59%[16] - 蓝思科技2024年上半年净利润23.58亿元,同比增加284.26%[16]
英集芯(688209) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-23 16:37
财务业绩 - 2024年上半年营业收入为618,673,812.25元,较上年同期增长19.98%[89] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为39,049,580.46元,较上年同期增长1,776.17%[89] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额同比减少236.32%,主要系公司加大生产备货,原材料增加所致[112] - 2024年上半年基本每股收益和稀释每股收益同比增长800.00%,主要系报告期内公司净利润较上年同期增加所致[26] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为23.39%,较上年同期减少2.67个百分点[95] 主营业务 - 公司主营业务包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等[2] - 公司主营业务为高性能、高品质数模混合集成电路的研发与销售,涵盖电源管理和快充协议两大领域[34] - 公司采用 Fabless 经营模式,专注于芯片的研发和销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包[35][37] - 公司产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网等众多领域[34] - 公司未来将持续拓展锂电池相关应用市场,并布局低功耗物联网、新能源、汽车电子等新方向[34] 市场前景 - 电源管理芯片市场前景广阔,应用领域不断扩展,包括储能电源、汽车电子、AI 电源管理、无线充电、TWS 耳机和可穿戴设备等[42][43][44][45][46][47][48][49][50] - 快充协议芯片需求增长,受益于智能手机和快充电源适配器市场的发展[51][52] - 2023年全球汽车半导体市场规模预计达692亿美元,2025年全球汽车销量有望突破9000万辆[44] - 2024年AI服务器出货量预计将超过150万台,带动存储电源管理芯片需求增长[45][46] - 2024 年兼容 AI 的个人电脑出货量占比有望从 2023 年的 10%提升到 19%,2027 年预计提升至 60%[54] - 预计 2024 年全球模拟 IC 市场有望增长至 912.6 亿美元,2029 年模拟 IC 市场有望增长至 1296.9 亿美元[57] - 2021 年全球 BMS 市场规模为 65.12 亿美元,预计 2026 年可达到 131 亿美元,CAGR 为 15%[61] 技术优势 - 公司在TWS耳机、快充、电源管理等领域持续保持技术领先优势[13,14] - 公司建立了一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队,在电源管理芯片领域形成了相对明显的技术优势[78][79] - 公司具有强大的系统设计能力,能够设计出兼具模拟芯片和数字芯片优势的数模混合SoC芯片[80] - 公司产品具有高性价比优势和高可靠性,快充协议芯片的终端返修不良率控制在10PPM以下[81][82] - 公司的快充协议芯片获得了主流平台的协议授权,支持快充协议类型覆盖面广[83] - 公司的数模混合电源管理芯片具有高度可配置性,能够快速满足客户的多样化需求[84] 市场拓展 - 公司在国内外市场持续扩张,在美国、新加坡等地设立子公司[13] - 公司通过并购等方式不断完善产业链布局,提升综合竞争力[13] - 公司产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用,积累了优质客户基础[87] - 公司在汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理等新方向进行了布局[90,91,92,93,94] 研发投入 - 公司加大研发投入,持续推出新产品和新技术,为未来发展奠定基础[13] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定[66] - 公司累计获得国内专利170项,其中包含14项专利与公司主要核心技术不相关[63] - 报告期内公司获得新增授权专利16项[68] - 公司拥有447名研发人员,占总人数的68.14%,其中博士4人、硕士118人、本科303人,研发人员年龄主要在40岁以下,创新意识强[74][75] 成本管控 - 公司持续聚焦主业稳固根基,全力开拓新兴市场,充分发挥自主研发的核心技术优势[88] - 公司持续深化预算管理、成本管理和供应商管理,有效降低了经营成本[97] - 公司投资建设研发运营总部,有利于提升公司的品牌影响力和综合实力[98] 资产负债情况 - 货币资金占总资产比例下降32.95%,主要系生产备货、购买银行理财产品、股份回购所致[117] - 应收款项占总资产比例上升467.52%,主要系银行承兑汇票增加所致[117] - 预付款项占总资产比例上升79.78%,主要系预付的货款增加所致[117] - 其他应收款占总资产比例上升96.39%,主要系支付的购地保证金增加所致[117] - 其他流动资产占总资产比例上升41.06%,主要系待抵扣增值税增加所致[117] 股权激励及股份锁定 - 公司于2024年5月9日完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次的股份登记工作[146][147] - 实际控制人、机构股东、董监高等承诺自公司上市之日起一定期限内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司股份[162][163][168][169] -
英集芯(688209) - 英集芯投资者关系活动记录表(20240612-20240613)
2024-06-13 17:44
证券代码:688209 证券简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-004 投资者关系活动类别 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称及人员姓名 长信基金、华宝基金、嘉实基金、信达证券、华西证 券、国信证券 会议时间 2024年6月12日-2024年6月13日 ...
英集芯(688209) - 英集芯投资者关系活动记录表(20240603)
2024-06-04 17:08
证券代码:688209 证券简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-003 投资者关系活动类别 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称及人员姓名 国联证券股份有限公司 熊军 华鑫证券有限责任公司 毛正 会议时间 2024年6月3日(星期一) ...
英集芯:深耕数模混合SOC,车规产品导入前装市场
中邮证券· 2024-06-04 09:00
报告公司投资评级 - 报告给予英集芯"买入"评级[7] 报告的核心观点 公司业务概况 - 英集芯专注于高性能数模混合芯片,覆盖主流品牌客户[1] - 公司自成立以来专注于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发[1] - 公司提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品[1] - 公司持续在电池管理领域加大研发投入,包括BMS、AFE及电量计等,完善信号链领域的布局[1] 经营业绩 - 2023年公司实现营业收入12.2亿元,同比增长40.19%;归母净利润0.3亿元,同比下降81.04%[1] - 剔除股份支付费用影响后,2023年归母净利润1.4亿元,同比下降23.43%;综合毛利率31.29%,同比下滑9.25%[1] - 2024年Q1单季度,公司实现营收2.6亿元,同比增长18.41%,归母净利润0.04亿元,同比增长126.43%,综合毛利率32.09%,同比提升0.96%[1] 车规芯片进展 - 公司高度重视汽车电子业务的发展,自研的车规芯片顺利通过SGS AEC-Q100车规认证,实现量产,成功导入国内外汽车前装市场[3] 研发及产品布局 - 公司持续推出高集成度新品,在新能源领域研发多款集成MPPT算法的DC-DC,提升光伏能量转换效率,实现高度集成化和小型化[4] - 在智能音频领域,公司新增"微型声重放系统技术"等核心技术,解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题[4] - 公司积极通过投并购业务,加强产业资源整合,2023年新增对外投资4家参股公司[4] - 公司在信号链等领域已实现布局,在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率MOS芯片等多条细分赛道深耕[4] - 2023年公司研发费用3.1亿元,同比增长83.32%,占营业收入的25.18%,研发人员总数为440人,占公司总人数比例为71.08%,同比增长30.95%[4] 财务数据总结 - 2023年公司营业收入12.2亿元,同比增长40.19%;归母净利润0.3亿元,同比下降81.04%[1] - 2024-2026年预计公司归母净利润分别为1.2/1.6/2.3亿元[7] - 2023年公司毛利率31.29%,同比下滑9.25%;2024年Q1毛利率32.09%,同比提升0.96%[1] - 公司资产负债率7.7%,流动比率11.48[2]
英集芯(688209) - 英集芯投资者关系活动记录表
2024-05-17 15:36
证券代码:688209 证券简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-002 投资者关系活动类别 R特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称及人员姓名 中邮证券 万玮 会议时间 2024年5月16日(星期四) 会议地点 公司会议室 ...
英集芯(688209) - 2023 Q4 - 年度财报(更正)
2024-04-29 16:19
2023年年度报告 公司代码:688209 公司简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 2023 年年度报告 ...
英集芯(688209) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-29 16:19
2023年年度报告 公司代码:688209 公司简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 2023 年年度报告 ...
英集芯(688209) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-26 20:31
2024年第一季度报告 证券代码:688209 证券简称:英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...