会议主要讨论的核心内容 - 公司主营业务包括印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚乘结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司是国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商。[3] - 公司的PCB产品已用于存储芯片等封装及新能源相关领域,并已获得AIPC的小批量订单。公司的柔性印制电路(FPC)可应用于人形机器人需求,已开始向相关客户提供应用产品。[3] - 公司表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展,公司已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。[3] - 公司还开展了储能电池BMS模组应用业务,以及机器人及VR/AR等领域的柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA应用。[3] - 公司认为,ChatGPT-OpenAI或AICG等人工智能技术的发展应用将提升高速算力与存储等需求,将促进集成电路与PCB等电子信息产业的创新进步。[3] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。