会议主要讨论的核心内容 云端算力升级带动PCB版价值提升 - 云端算力升级,服务器和交换机PCB版价值提升5-10倍 [1][2] - 端测AI算力提升也需要PCB版升级,预计未来3-5年价值翻倍 [3][4][5][6][7] 手机PCB主板和软板价值提升 - 手机主板层数、尺寸、线宽线距等升级,价值有望翻倍 [4][5][6][7] - 手机软板数量增加,规格升级,价值持续提升 [8][9] 公司受益分析 - 公司是全球最大PCB供应商,下游集中于手机等消费电子 [10] - 公司有望最先受益于高端手机PCB版升级趋势 [11] - 公司也有机会受益于云端PCB版升级 [11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容