会议主要讨论的核心内容 1) HBM是AI时代的必需品,通过TSV技术和堆叠键合技术解决了传统GDDR遇到的"内存墙"问题,具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等特点 [14][15][16][17][18] 2) HBM在AI应用中具有重要地位,能够大幅提升GPU性能,NVIDIA和AMD等厂商在GPU中广泛采用HBM技术 [21][22][23][24][25][26] 3) HBM的核心工艺在于硅通孔技术(TSV)和堆叠键合技术,对封装技术和散热材料提出了新的要求 [27][28][29][30][31][32][33][34][35][36] 4) HBM市场供给由SK海力士、三星和美光三大存储厂商主导,未来HBM产值有望大幅增长,预计2024年将达到169亿美元 [43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 三大存储厂商在HBM领域的布局和竞争情况如何? [47][48][49][50][51][52] Jiazhen Zhao 回答 SK海力士一直是HBM领域的龙头,三星和美光正在加紧追赶。SK海力士在HBM3和HBM3E领域占据优势地位,三星和美光也在加快布局HBM4。未来三家公司将在HBM技术的迭代上展开激烈竞争。 [53][54][55] 问题2 Yang Bai 提问 HBM对DRAM产业链有什么影响? [63][64][65][66] Jiazhen Zhao 回答 HBM对DRAM先进制程产生排挤效应,将推动主流DRAM价格持续上涨。一方面HBM占用大量先进制程产能,另一方面AI、服务器等终端对DDR5和LPDDR5的需求也在增加,这将导致DRAM产能紧张,从而带动主流DRAM价格上涨。建议关注受益于DRAM价格上涨的存储模组公司。 [63][64][65][66] 问题3 Joyce Ju 提问 HBM对利基存储市场有什么影响? [67][68][69][70][71][72] Lei Chen 回答 随着大厂产能加速转向DDR5和HBM等大容量高带宽存储,利基存储市场将面临产能紧缺,价格有望上涨。这将为国内利基存储芯片厂商如兆易创新、普冉股份等带来发展机会。大厂退出利基存储市场,将加速释放利基存储需求。 [67][68][69][70][71][72]