业绩总结 - 公司在PC侧和车载侧的业务表现出现了明显的变化[2] - 公司的固定资产投入增加，但今年有望减少，工厂扩建带来了产能提升[4] - 公司研发费用在一季度有所减少，预计二季度可能出现拐点[6] - 公司在国内和海外市场都出现了显著的增长，国内市场驱动因素明显[8] 用户数据 - 亨通光电公布55亿的在手订单，全球格局中仅有四家公司竞争，未来行业保证15%到20%的负荷增速[10] - 亨通光电今年收入预计将超过中天科技，市值有望大幅增长[12] 新产品和新技术研发 - 物联网行业的发展趋势将带动模组芯片性能提升，公司有望受益[7] - 光模块市场需求紧张，无源器件价格上涨，供不应求情况严重[14] - 光通信无源器件市场紧缺，天赋中心光芯片表现优异[18] - 元捷科技在有源模块封装方面有较好表现[18] - 顶通科技虽然主要做连接器外壳，但可能会在铜连接领域带来明显变化[18] 市场扩张和并购 - 公司在国内和海外市场都出现了显著的增长，国内市场驱动因素明显[8]