会议主要讨论的核心内容 英伟达光罩改良及流片进度 - 英伟达修改过光罩,进行了新的 super hot run,预计 10 月中旬可能出流片结果 [1] - 流片进度相对顺利,需要大量跑来进行批量测试,确定良率是否合格 [1] - 光罩改良后,设计层面电路、线路改良效果较好 [1] - 英伟达和 TSMC 团队正在解决 bridge die 设计在两个晶片 top 上的问题,减少频宽问题 [1] CoWoS 产能扩张 - CoWoS wafer 的 forecast 预计在明年 Q3Q4 翻倍,单 CoWoS-L 可能达到每季度 10 万片 [1] - 目前 CoWoS wafer 约 300k/年,明年可能翻倍至 600K700K [1] - 台积电担心未来产能扩张,目前能见度只能看到 2025 年上半年 [1] 客户需求及投资动向 - AMD 和英伟达都在紧密跟踪 CSP 客户的库存情况,担心客户可能会砍单 [2][3] - 客户对 AI 投资的收益回报存在不确定性,可能会影响后续投资 [2][3] - 大环境经济下行也可能影响公司的资本开支 [3] 新一代技术路线 - 英伟达和 AMD 都在研发 CPO 技术,作为未来取代铜缆的关键 [5][7] - 内存方面,LPDDR 可能部分取代 HBM,以解决 HBM 耗电大的问题 [4][5] - AMD 的 CPO 路线为:On-board -> 2.5D CPO -> 3D CPO -> 3D Co-packaged optics [4] 具体产品进度 - 英伟达 Blackwell 产品可能 12 月开始出货 [6] - 英伟达 B 系列流片结果可能要等到 10 月中旬 [6] - AMD 的 CPO 设计可能是决胜点,但在软件和生态上仍落后于英伟达 [7]