会议主要讨论的核心内容 公司财务情况 [1][2][3] - 2024年第二季度销售收入为19.01亿美元,环比增长8.6% - 毛利率为13.9%,环比增长0.2个百分点 - 经营利润为0.87亿美元,稀税折旧及摊销前利润为10.56亿美元,占销售收入55.5% - 2024年上半年销售收入为36.51亿美元,同比增长20.8%,毛利率为13.8%,同比下降6.8个百分点 公司运营情况 [3][4][5] - 中低端消费电子需求恢复,客户备货意愿提高 - 地缘政治因素导致供应链变化,部分客户获得切入产业链机会 - 公司8英寸产能利用率回升,12英寸产能接近满载 - 公司综合产能利用率提升至85%,环比增长4个百分点 公司业务结构 [4][5] - 销售收入中,中国、美国和欧亚区占比分别为80%、16%和4% - 按服务类型划分,晶圆收入占93%,其他收入占7% - 按应用领域划分,消费电子、计算机和平板、互联网和可穿戴、工业和汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8% - 8英寸晶圆收入占比26%,12英寸占比74% 公司三季度指引 [6][7] - 三季度销售收入预计环比增长13%至15% - 毛利率预计在18%至20%之间 - 主要原因包括地缘政治影响导致主要市场芯片供不应求,价格上涨,以及公司新增12英寸产能得到充分利用 问答环节重要提问和回答 三季度收入增长的量价贡献 [9][10][11] - 三季度收入增长中,8英寸晶圆出货量下降,12英寸晶圆出货量增加,带动平均销售价格上升 - 公司今年新增12英寸产能得到充分利用,也带动了价格上涨 三季度主要增长产品 [11][12] - 消费电子、计算机及周边、互联网和可穿戴等领域需求恢复较快,是公司三季度增长的主要动力 - 部分手机、电视等产品库存有所调整,但公司会将产能转移至前景更好的应用 公司产能扩张计划 [27][28] - 公司按计划持续推进产能扩张,今年年底12英寸产能将新增6万片 - 产能建设速度超出原计划,以满足客户持续旺盛的需求 公司在封测领域的定位 [29][30] - 公司目前主要通过合资等方式为客户提供封装测试服务 - 未来公司将根据客户需求,在战略层面与客户密切配合,共同确定封测业务的发展方向