会议主要讨论的核心内容 行业整体情况 - 全球半导体资本开支预计2023年下滑,但从2024年开始复苏,未来几年增速较快 [1][2][3][4] - 国内半导体资本开支占全球比重有望超过30%,为设备公司提供较大空间 [6] - 先进制程如3D DRAM、3D NAND和逻辑5nm/3nm等对设备需求增长较快 [7][10] 公司业务情况 - 公司产品线覆盖面广,包括刻蚀、薄膜、颗粒和清洗等,具有平台化优势 [8][9] - 刻蚀设备中,ICP产品出货量超3500台,CCP产品占比已达两位数,增速较快 [11][12] - 薄膜设备如PCVD、ALD等新产品放量较快,整体增速高于行业 [13][14][15][16][17] - 颗粒和清洗设备收入合计约30亿元,增速也较好 [18][19] - 除半导体外,公司在电子元器件、光伏等领域也有业务,但规模较小 [19][20] 公司未来展望 - 公司在先进制程设备占比高,有望持续受益于行业发展趋势 [21][22] - 公司作为行业龙头,具有平台化优势,未来发展前景看好 [22]