韦尔股份[.SH]2023年度暨2024年季度业绩暨现金分红说明会

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于半导体设计业务,持续通过内生式增长与外延式发展相结合的发展战略,努力成为行业领先的半导体设计公司 [5] - 公司通过收购豪威集团、新轮科技、金图斯、基迪斯、斯瑞佛等公司,在图像传感器、触控显示、模拟解决方案等领域实现了业务布局和产品线拓展 [5][6] - 公司在智能手机和汽车图像传感器领域取得了显著进展,产品性能和市场份额不断提升 [12][13] - 公司持续加大研发投入,近五年累计研发投入超过125亿元,为产品升级和新产品研发提供了有力支撑 [10][11] - 公司重视投资者回报,通过股份回购、利润分配等方式回馈股东 [4] - 公司注重ESG理念,在创新引领、以人为本、绿色运营等方面取得了显著进展 [14] 问答环节重要的提问和回答 问题1 孙力新 提问 公司目前最新的对于整个车规CS的市场空间的研判,以及公司在未来几代车规CS的产品布局和规划 [16] 王松 回答 1. 车规CS市场空间广阔,预计未来5年复合增长率可达20%左右 [16] 2. 公司将不断丰富汽车CS产品线,包括ADAS、全景影像、电子后视镜等多个应用场景 [16][17] 3. 公司将持续优化工艺技术,提升产品性能,满足自动驾驶等高端应用需求 [13] 问题2 何浩 提问 公司今年手机业务的新产品规划和战略布局 [18] 王松 回答 1. 公司将进一步丰富5000万像素以上的中高端手机图像传感器产品线 [18][19] 2. 在像素尺寸、功耗、性能等方面持续优化产品,提升竞争力 [19] 3. 探索新的功能创新,满足手机AI等新兴应用需求 [22][23] 问题3 耿正 提问 公司如何看待与日韩竞争对手在图像传感器领域的竞争 [24] 王松 回答 1. 公司在除手机外的其他领域已经占据了较高的全球市场份额 [24] 2. 手机领域过去存在一定的劣势,主要是产品线不够完整,但近两年已实现突破 [24] 3. 公司将通过不断完善产品线、提升技术水平,为客户提供更好的产品和服务,来应对竞争 [24][25] 4. 公司与日韩竞争对手在经营模式、成本优势等方面存在一定差异 [25][26]