会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,专注于薄膜沉积设备和混合建合设备的研发和产业化 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入稳定高速增长,2018年至2023年符合增长率达到107.31%,2023年度营业收入达27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司归母净利润达6.63亿元,同比增长79.82%,扣非归母净利润达3.12亿元,同比增长75.29% [1] - 公司贷款订单64.23亿元,为后续业绩增长提供有利保障 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入为5.76亿元,同比增长52.07%,占营收比例21.29% [2] - 公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪,大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 [2] - 公司全系列设备量产规模稳步提升,截至2023年末设备已进入全国20多个城市60多条生产线,累计出货超过1500个反应枪,并出货一台设备至海外市场 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,截至2024年3月末在客户端产线生产产品的累计冰片量已突破1.7亿瓶 [2][3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利1205项,已获得专利授权360项,其中发明专利190项 [3] - 公司在上海临港建设了研发和产业化基地二期,预计2025年6月投入使用,并启动沈阳二创的建设规划 [3] - 公司持续加强自主创新,通过持续高强度的研发投入推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,拓展工艺应用领域,扩大产品市场占有率 [3] - 公司积极实施现金分红,2023年度向全体股东每10股派发现金红利3.5元,合计派发现金红利将超过6500万元,并积极推进股份回购的实施 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容