赛腾股份:AI终端等新产品推动3C设备需求提升,HBM设备打造新增长源泉

公司简介 - 赛腾股份成立于2001年,主要产品为消费电子智能组装及检测装备,2019年收购日本Optima涉足晶圆检测装备领域 [1][20][21] - 公司主要客户包括苹果、三星、OPPO等知名消费电子品牌以及SUMCO、SKSiltron等半导体企业 [23][24] 财务情况 - 公司2018-2023年营业收入和归母净利润CAGR分别达到37.5%和41.5% [24][25] - 2024年第一季度,公司营业收入和归母净利润同比分别增长8.3%和30.1% [25] - 公司毛利率和净利率近年来保持在较高水平,2023年分别为46.9%和15.6% [26][27][28] - 公司现金回款情况良好,2023年收现比和净现比分别为104.9%和200.1% [30][31] 消费电子行业 - 全球电子消费品市场规模预计2026年将达到1.14万亿美元,呈现稳定增长趋势 [34][35] - 智能手机、平板电脑等终端需求逐步好转,2023年第四季度出货量同比增长8.6% [35][36] - AR/VR头显、折叠屏手机、AI手机等新产品前景广阔,将带动相关装备的需求 [38][41][47] 半导体行业 - 半导体量检测设备市场发展较快,国内市场规模预计2027年将达到405.8亿元 [51][54][55] - 国内半导体量检测设备国产化率较低,仅3%,替代空间广阔 [59][60] - 公司通过收购Optima进军半导体量检测设备领域,获得了客户的认可并获得批量订单 [61][62][66] 盈利预测和投资建议 - 预计公司2024-2026年营收和归母净利润将分别达到51.59亿元、63.34亿元、71.74亿元和8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元 [68][69][70][72] - 公司估值较可比公司较低,首次覆盖给予"买入"评级 [73] 风险提示 - 客户集中度较高风险 [74] - 商誉减值风险 [74][75] - 下游需求不及预期风险 [77]