报告公司投资评级 报告给予晶合集成"增持"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩情况 1) 2023年公司业绩大幅承压,全年营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元,同比下降93.05%。[1] 2) 2024年Q1公司业绩同比大幅改善,营业收入22.28亿元,同比增长104.44%;归母净利润0.79亿元,同比大幅扭亏。[1] 产品结构优化 1) 公司产品结构不断优化,55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比重分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%,其中55nm占比同比提升7.46个百分点。[2] 2) 55nm单芯片、高像素BSI已实现量产;40nm高压OLED平台预计2024年Q2小批量量产。[2] 3) 公司积极布局车用芯片市场,已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。[3] 新兴应用领域布局 1) 公司正在进行硅基OLED技术开发,加速AR/VR微型显示应用落地。[4] 2) 随着AR/VR市场规模持续扩张,公司有望进一步打开业绩增长空间。[4] 盈利预测调整 1) 考虑到公司研发投入较高以及折旧压力增加,下调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为7.84亿元、11.91亿元、14.76亿元。[5]