报告公司投资评级 - 报告给予斯达半导"买入-A(维持)"评级 [1] 报告的核心观点 公司概况 - 斯达半导专注于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域,成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现进口替代 [1] - 公司IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V-3300V,电流等级涵盖10A-3600A,广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域 [1] - 公司是国内IGBT模块领先企业,在技术和产品方面具有明显优势 [1][8][89] IGBT业务 - IGBT是电力电子行业的"CPU",广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域 [35][36][37] - 公司在IGBT技术上持续迭代,已经实现第七代微沟槽车规IGBT模块的大批量装车 [1][89] - 新能源汽车、新能源发电、工控等领域对IGBT需求持续增长,为公司IGBT业务带来增长动力 [58][64][86] SiC业务 - SiC功率器件具有低电阻、高速工作、高温工作等优势,能够大幅降低能量损耗,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势 [93][94][95] - 随着汽车电气化的持续推进,800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显,为公司SiC业务带来增长机遇 [1][99][100] - 公司已经实现车规级SiC MOSFET模块的大批量装车,并新增多个800V系统主电机控制器项目定点 [89][90][91] 募投项目 - 公司拟通过非公开发行募集资金,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化、功率半导体模块生产线自动化改造等项目 [111][112][113] - 项目完成后,公司将进一步拓展高压功率/SiC器件业务,向Fabless+IDM模式转型 [111][112][113]