报告公司投资评级 报告给予公司"增持"投资评级[5] 报告的核心观点 逆周期布局重大项目,业绩短期承压[2] - 2023年,国内半导体市场受周期性影响,行业处于景气度下行调整阶段,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降[2] - 主要是由于市场景气度较低,公司逆周期积极布局重大项目,加大研发投入力度,2023年研发投入11.54亿元,同比增长25.30%,占营业收入的比例达到11.66%[2] - 两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长[2] - 2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响,产品价格面临压力,致使毛利率下降;同时受到动力检修及春节影响,产能利用率有所下降;公司高研发投入延续至Q1,同比增长7.11%,封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段;另外,参与战略配售的两家公司股票价格下跌,其公允价值发生变动影响Q1业绩表现[2] 产品结构转型升级,高端应用领域占比稳步提升[2][3] - 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,消费电子领域占比34%,工业设备占比16%,通信设备占比11%[2] - 公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构,将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道[2] - 公司全面拓展汽车电子市场,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企,多渠道推广汽车芯片国产化,车规级产品储备扎实推进,第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标[2] - 在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度,市场份额提升,新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户[2] - 泛新能源领域预计2024年仍将实现增长[2] - 2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升,继续保持国内领先的市场占有率;IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用,将成为2024年业绩增长点[3] 12吋线、封测基地等产能逐步释放,带动业绩修复增长[4] - 公司深耕两江三地全国战略布局,6吋、8吋晶圆造产能保持行业较高水平[4] - 重庆12吋产线聚焦功率器件,产品主要是MOSFET和IGBT等,目前处于产能爬坡及客户验证阶段,上量将对营收有积极带动作用[4] - 深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品,主体厂房已于2023年建设完成,已逐步进入设备移入安装阶段,预计2024年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力[4] - 先进功率封测基地量产规模快速提升,模块产品增速较快,2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长[4] - 高端掩模将于二季度量产,项目一期将突破40nm技术节点,规划产能1000片/月,计划于2024年上半年实现产线贯通,下半年聚焦90nm先进工艺研发,尽快实现量产出货,进一步扩充高端掩模项目40nm产能[4] - 公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势,规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充,为后续市场的需求做好准备[4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为1.13、1.30、1.44元[5] - 当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍[5] - 公司作为功率半导体IDM龙头,逆周期加大研发投入,业绩短期承压,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩将迎来修复和增长[5]