快克智能:精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域

快克智能(603203) 公司研究/公司深度  精密 焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域 投资评级:买 入(首次) 主要观点:  精密焊接装 联设备制造的领军企业 报告日期: 2024-5-21 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商,主要应用于半 收盘价(元) 21.81 导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 近12个月最高/最低(元) 32.62/17.40 领域,公司的主要产品包括:精密焊接装联设备、机器视觉制程设 总股本(百万股) 250.55 备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016 - 2023年公司营收 流通股本(百万股) 249.15 CAGR为15.66%,归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体 流通股比例(%) 99.44% 需求下行,电子装联SMT行业也处在深度调整期,公司实现营收7.93 总市值(亿元) 54.64 亿元,同比下降 12.07%,归母净利润为 1.91 亿元,同比下降 流通市值(亿元) 54.34 30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元,营收和利润同比回 公司价格与 沪深300 走势比 ...