鼎龙股份:半导体材料持续高增,股权激励彰显发展信心

报告评级 - 报告给出"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q1公司实现营收7.08亿元,同比增长29.50%;归母净利润0.82亿元,同比增长134.86%;扣非净利润0.66亿元,同比增长213.71% [1] - 半导体业务持续高速增长,CMP抛光垫收入同比增长110.08%,CMP抛光液、清洗液收入同比增长206.00%,半导体显示材料收入同比增长436.49% [3] - 公司公布2024年股票期权激励计划,激励对象总人数为296人,行权价格为19.03元,考核年度为2024-2026年 [3] - 公司是国内半导体材料龙头,CMP抛光材料放量,YPI、PSPI产业化突破,高端光刻胶稳步推进,未来仍将保持较高增速 [3] - 预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为4.33亿元、6.18亿元、8.51亿元 [3] 财务数据总结 - 2024Q1公司毛利率为44.26%,同比增长9.61个百分点;归母净利率11.52%,同比增长5.17个百分点;扣非净利率9.30%,同比增长5.46个百分点 [1] - 2024Q1公司研发费用达到1.05亿元,同比增加20.38%,占营收比重为14.8% [3] - 预计2024-2026年公司营业收入分别为32.55亿元、39.18亿元、46.27亿元,归母净利润分别为4.33亿元、6.18亿元、8.51亿元 [8] 风险提示 - 汇率波动风险,可能影响公司产品盈利能力和财务费用 [4][5] - 研发及产品验证进度不及预期,可能影响公司业绩表现 [4][6]