24Q1季度扣非净利润环比+23.0%,车规级芯片布局成长可期

报告公司投资评级 - 报告维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商,芯片+算法+电机三大技术协同,打造公司核心竞争力 [3] - 公司持续加强研发投入力度,2023年研发投入同比增长33%,成就车规级芯片里程碑之年 [2] - 公司第一大业务为电机主控芯片MCU,第二大业务为电机驱动芯片HVIC,第三大业务为电机主控芯片ASIC,其中ASIC业务2023年营收大增145% [2] - 预计公司2024~2026年净利润分别为2.27/2.81/3.33亿元,对应24/25/26年PE为42/34/29倍 [4] 财务指标总结 - 2023年营收4.11亿元,同比+27.4%;归母净利润1.75亿元,同比+23.1%;扣非净利润1.18亿元,同比+17.9% [2] - 2023年毛利率53.47%,同比-3.95pct;净利率42.50%,同比-1.46pct;扣非净利率28.73%,同比-2.32pct [2] - 2024Q1季度营收1.16亿元,环比-10.5%;归母净利润0.51亿元,环比-0.5%;扣非净利润0.43亿元,环比+23.0% [5][6] - 2024Q1季度毛利率54.51%,环比+0.76pct;净利率43.51%,环比+4.34pct;扣非净利率36.72%,环比+10.00pct [6]