端侧AI渐行渐近,PCB龙头受益软硬板量价双升趋势

证券研究报告 ##iinndduussttrryyIIdd## 印制电路板 #investSuggestion# # #d鹏yCo鼎mpa控ny#股 ( 002938 ) investSug 增持 ( 维ges持tionC)h 002938 #title# 端侧 AI 渐行渐近,PCB 龙头受益软硬板量价双升趋势 ange# #createTime1# 2024 年05 月05 日 投资要点 #市场ma数rk据etData# #summary#  AI逐渐走向终端,消费电子有望掀起一轮换机潮。围绕训练和推理需求,AI 市场数据日期 2024-04-30 在云端的大力布局已逾一年,由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和 收盘价(元) 24.14 个性化等优势,端侧AI潜力巨大。随着高通、MTK、Intel、AMD等陆续推 总股本(百万股) 2320.44 出AI处理器,三星、苹果、华为、vivo、联想、戴尔、惠普等手机和PC玩 流通股本(百万股) 2315.11 家均布局端侧大模型,迭代AIPhone/PC,另一场“军备竞赛”已悄然而至。 净资产(百万元) 30106.15 总资产(百万元) 40157.6 ...