业绩总结 - 公司2023年实现营收296.61亿元，同比-12.15%，归母净利润14.71亿元，同比-54.48%[1] - 公司2024年一季度实现营收68.42亿元，同比+16.75%，归母净利润1.35亿元，同比+23.01%[1] - 公司业绩逐季回暖，2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，但公司通过优化业务结构实现营收和净利润逐季回升[2] 市场扩张和并购 - 公司加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场，2023年汽车业务营收同比增长68%[3] - 公司推进高性能封装技术，有望受益于人工智能快速发展和算力升级趋势[4] - 公司拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试[6][7] 未来展望 - 公司预计2024-2026年营收分别为332.62/376.82/418.12亿元，归母净利润分别为20.72/26.83/33.05亿元，维持“买入”评级[8] 风险提示 - 公司面临行业竞争加剧、下游需求复苏不及预期、新技术研发进展不及预期等风险[9] 行业评级 - 半导体行业2026年预计营业收入为418.12亿元，营业利润为34.21亿元[11] - 行业投资评级中，半导体行业被评为强于大市，未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅预计超过10%[12] 公司投资评级 - 公司投资评级中，该公司被评为买入，未来6个月内公司相对沪深300涨幅预计超过15%[13]