公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [17] 公司核心观点 - 公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业 [3] - 公司形成了业界独特的"3-In-One"业务布局,提供从样品到大批量的综合制造能力 [4] - 公司主营业务包括印制电路板、封装基板、电子装联三大业务 [6] 财务表现 - 2023年公司营业收入为135.3亿元,同比下滑3.3%;归母净利润为14.0亿元,同比下降14.8% [9] - 2024年一季度,公司营收达39.6亿元,同比增长42.2%,归母净利润为3.8亿元,同比增长83.9% [9][10] - 公司毛利率维持在23.4%-26.5%之间,2024年一季度毛利率为25.2%,较去年同期提升2.1个百分点 [11] - 公司研发费用率持续提升,2024年一季度达8.5%,同比上升2.6个百分点 [11] - 公司经营活动现金流保持稳健,2023年为25.9亿元,同比上升18.6% [12][13] 业务展望 - 印制电路板业务:预计2024-2026年出货量和价格均呈现增长趋势 [14] - 封装基板业务:受益于无锡二厂和广芯产能释放,销量和价格均有较大增长 [14] - 电子装联业务:预计打点数量和价格均有一定增长 [14] - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持较快增长,EPS分别为3.89元、4.47元、4.94元 [14] 估值分析 - 选取兴森科技和沪电股份作为可比公司,2024年行业平均PE为34倍 [16][17] - 考虑到公司在PCB和封装基板领域的龙头地位,给予公司2024年28倍PE,对应目标价108.92元 [17]