4Q23 CMP抛光垫收入创历史新高,半导体先进封装材料验证顺利

财务数据 - 公司2023年营业收入为26.67亿元,同比下降2.0%[1] - 公司2023年归母净利润为2.22亿元,同比下降43.1%[1] - 公司2023年毛利率为36.95%,同比下降1.14个百分点[1] - 公司2023年半导体板块业务营收为8.57亿元,同比增长18.82%[1] - 公司2023年CMP抛光垫业务实现营收4.18亿元,同比下降8.65%[1] - 公司2023年CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.77亿元,同比增长331%[1] - 公司2023年显示材料销售收入为1.74亿元,同比增长267.82%[1] - 公司2024-2026年预计营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元[3] - 公司2024-2026年预计归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元[3] - 公司2024-2026年预计PE为44.2/32.6/26.7倍,维持“买入”评级[3] 未来展望 - 2026年预测每股收益为0.78美元,较2022年增长90%[5] - 2026年预测ROE为14%,较2023年增长180%[5] - 2026年预测EBITDA利润率为33%,较2022年增长65%[5] - 2026年预测P/E比率为26.7,较2023年下降70%[5] - 2026年预测资产负债率为37%,较2022年增长48%[5] 研究报告 - 证券研究报告由国信证券经济研究所发布[12] - 该报告地址包括深圳、上海和北京三个地点[12] - 深圳地址为深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层[12] - 上海地址为上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层[12] - 北京地址为北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层[12]