公司首次覆盖报告:AI驱动产品结构升级,高端基板有望突破

公司业务 - 公司主要业务为PCB板业务,占比接近60%,主要覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车领域,其中通信方向占比最大[5] - 公司是最大的内资封装基板供应商,未来将受益于云计算、人工智能、智能驾驶等技术升级红利[7] - 公司通过整合产业链环节,提供一站式综合解决方案,形成较好的行业护城河[7] 业绩展望 - 预计公司24年归母净利润为18亿元,乐观/中性情况下给予公司24年40x/25x估值,对应目标价166.2/103.9元,首次覆盖给予“买入”评级[2] - 公司24年市场业绩预期对应PE值略低于历史平均值,给予“买入”评级[28] - 预计2024年归母净利润为1,829百万元,EPS为3.57[31] 技术发展 - AI发展将成为PCB行业升级的重要驱动力,数据中心是公司的重点布局方向[11] - 公司未来的着力点在于通过技术优势提升向附加值更高的产品转型,而非价格战[16] 市场趋势 - 全球封装基板规模2022年达178亿美元,预计2026年将达214亿美元,复合增长率为8.3%[18] - 存储芯片修复带动封装基板需求上行,存储芯片行业已呈现修复态势,深南加速新客户导入[21]