公司概况 - 公司是国内领先高端PCB厂商，深耕数通和汽车两大领域，具有技术、质量、成本、品牌、规模等竞争优势[1] - 公司在AI领域深度布局，产品结构不断优化，2023年AI服务器和HPC相关PCB产品收入比重增长至21%[2] - 公司新兴汽车板业务拓展顺利，高阶HDI产能持续扩充，汽车电子化/智能化加速浪潮下有望持续受益[3] 财务数据 - 公司2023年实现营收89.4亿元，同比增长7%[22] - 公司2023年实现归母净利润15.1亿元，同比增长11%[21] - 公司PCB业务外销占比逐年提升，2023年达84%[22] - 公司毛利率达31%，同比增长0.89pct，PCB业务毛利率为32.5%[23] - 公司销售净利率为16.7%，同比增长0.33pct，处于行业领先水平[23] 市场趋势 - 全球PCB产值2024年有望同比增长5%至729.7亿美元，2028年有望增长至904.1亿美元[26] - 全球封装基板2023-2028年产值CAGR达8.8%，为增速最快的细分PCB品类[28] - 手机为PCB最大应用下游，2027年产值达170亿美元，服务器领域PCB产值增速最为明显[29] 未来展望 - 公司计划投资5.1亿元用于面向算力网络的高密高速互连PCB生产线技改项目[49] - 公司在研发项目方面涵盖了多个领域，包括材料开发、半导体芯片测试印制电路、高速信号工艺技术等[53] - 公司预计2026年每股收益将达到1.99元，较2023年增长约152.5%[70]